GIC của Singapore và Macquarie của Úc đang tìm cách bán cổ phần của họ tại công ty năng lượng tái tạo Energy Development Corp (EDC) của Philippines, một thỏa thuận có thể thu về 2 tỷ đô la Mỹ (2,6 tỷ đô la Singapore), hai nguồn tin hiểu biết về vấn đề này cho biết.

Các nguồn tin cho biết họ đang đàm phán sơ bộ với các cố vấn và chưa đưa ra quyết định nào.

EDC là công ty năng lượng tái tạo lớn nhất Philippines với công suất lắp đặt khoảng 1.480,19 megawatt, phần lớn là năng lượng địa nhiệt. Theo trang web của công ty, công ty này chiếm khoảng một phần năm tổng công suất năng lượng tái tạo lắp đặt của cả nước.

GIC, một quỹ đầu tư quốc gia của Singapore, và Macquarie Infrastructure and Real Assets đã đầu tư vào EDC vào năm 2017. Một thông cáo báo chí vào thời điểm đó cho biết họ có kế hoạch chi 1,3 tỷ đô la Mỹ để sở hữu tới 31,7% công ty.

Phần còn lại của EDC chủ yếu do First Gen Corp. của ông trùm người Philippines Federico Lopez nắm giữ. Theo báo cáo thường niên năm 2023 của First Gen, công ty này nắm giữ 65% quyền biểu quyết tại EDC trong khi liên doanh giữa GIC và Macquarie, Philippines Renewable Energy Holdings Corp, nắm giữ 34,9% quyền biểu quyết.

GIC và Macquarie từ chối bình luận. EDC không trả lời yêu cầu bình luận.

Năng lượng tái tạo đang thu hút ngày càng nhiều đầu tư khi các quốc gia tìm cách đạt được các mục tiêu về khí hậu và ứng phó với nhu cầu điện ngày càng tăng.

Nhu cầu điện ở Đông Nam Á dự kiến sẽ tăng trưởng với tốc độ hàng năm là 4% trong những năm tới, trong đó các nguồn năng lượng sạch như gió và mặt trời, cùng với năng lượng sinh học và địa nhiệt hiện đại, dự kiến sẽ đáp ứng hơn một phần ba nhu cầu năng lượng tăng trưởng trong khu vực vào năm 2035, theo Cơ quan Năng lượng Quốc tế.

Nguồn: Straitstimes

Nguồn: TheGuardian

Malaysia có thể tận dụng những gì trong bầu không khí tâm lý chính trị của thời kỳ hậu Covid-19, và giữa cái gọi là cuộc chiến thương mại giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc? Không còn nghi ngờ gì nữa, vì đây là một quá trình đang diễn ra và cách những căng thẳng này sẽ gia tăng hay tan biến là điều khó có thể dự đoán được, nên việc xây dựng chiến lược và thích ứng cần thiết không thể chắc chắn như người ta mong đợi.

Có lẽ quan trọng hơn là tìm hiểu xem Malaysia có thể chủ động và có lợi thế như thế nào khi ứng phó với những thách thức mới thay vì coi mình là người thụ động nhận các điều kiện có lợi.

Trong thời đại toàn cầu thay đổi lớn, cách một chính phủ — hay bất kỳ ai — điều hướng con đường mới nổi tiến về phía trước là một thách thức rõ ràng đòi hỏi nhiều hiểu biết lịch sử và tự hiểu. Có trí tưởng tượng địa chiến lược và tham vọng nhân đạo chắc chắn sẽ hữu ích.

Học hỏi từ đại dịch

Covid-19 đã dạy chúng ta hai điều. Đầu tiên, chúng ta nhận ra tầm quan trọng của mạng lưới hậu cần và vận tải đối với khả năng phục hồi của nền kinh tế; hiệu quả của chuỗi cung ứng về mặt khoảng cách và độ tin cậy cũng là một mối quan tâm không dễ bị lãng quên. Thứ hai, chúng ta thấy được tầm quan trọng của kiến thức số rộng rãi và cơ sở hạ tầng mạng tốc độ cao đối với quản trị nói chung và quản lý khủng hoảng nói riêng.

Đại dịch buộc chúng ta phải chấp nhận những gì chúng ta đáng lẽ phải biết từ lâu. Đảm bảo rằng hệ thống giáo dục quốc gia cung cấp cho xã hội tư duy khoa học tiên tiến và công nghệ đột phá, và xây dựng cơ sở hạ tầng đáng tin cậy và hiện đại mang lại cơ hội hòa nhập cho toàn bộ dân số — đây là những nhiệm vụ xây dựng quốc gia không thể trì hoãn thêm nữa.

Cuộc chiến thương mại giữa Hoa Kỳ và Trung Quốc đã bổ sung thêm nhiều chiều hướng vào thực tế hậu Tầm nhìn 2020 của chúng ta.

Chúng ta thực sự đang ở ngã ba đường toàn cầu vào lúc này. Chúng ta không chỉ phải nuôi dưỡng ý tưởng rằng chiến tranh là có thể xảy ra, ở Đông Á và Đông Nam Á, chúng ta thấy rằng căng thẳng giữa các cường quốc đặt chúng ta vào những tình huống có lợi, ít nhất là trong ngắn hạn. Liệu những lợi thế đó có lâu dài hay không sẽ phụ thuộc vào ý thức chiến lược của các nhà lãnh đạo của chúng ta.

Chấp nhận sự đa dạng của nền văn minh

Câu hỏi cần đặt ra ngày nay là: Liệu chúng ta hiện đang mắc kẹt trong cuộc đấu tranh chống lại sự xuất hiện của một thế giới đa cực, hay thế giới đa cực đã ở ngay trước mắt chúng ta, và chúng ta thực sự đang cố gắng quản lý thực tế mới đó?

Đây là một sự khác biệt quan trọng cần cân nhắc. Cách tiếp cận đầu tiên khiến chúng ta rơi vào tình trạng đấu tranh phải kết thúc với một bên chiến thắng, trong khi cách tiếp cận thứ hai tưởng tượng các cường quốc lớn chia sẻ ảnh hưởng, và thậm chí là hợp tác về mặt địa chiến lược. Dù trong trường hợp nào, các quốc gia như Malaysia cũng bị kẹt ở giữa, và ngay cả khi căng thẳng có lợi cho họ trong thời điểm này, họ sẽ cần nhận ra vai trò của mình trong việc nỗ lực giảm thiểu khả năng xảy ra chiến tranh trong tương lai gần. Nếu xung đột công khai nổ ra, thì bất kỳ lợi ích ngắn hạn nào mà họ có thể có đều vô ích.

Penang, Thung lũng Silicon của phương Đông, một lần nữa được công nhận là trung tâm sản xuất chất bán dẫn địa chiến lược. Không nghi ngờ gì nữa, điều này liên quan đến các điều kiện do các lực lượng toàn cầu quyết định, nhưng cách Malaysia phản ứng với những điều kiện này nên được thông báo càng nhiều càng tốt bởi các mối quan tâm chiến lược, chính trị và kinh tế. Bây giờ hơn bao giờ hết, bối cảnh khu vực mà quá trình xây dựng quốc gia diễn ra, phải được tận dụng.

Liệu Malaysia và ngành công nghiệp bán dẫn thực sự của nước này có coi mình là một bên tham gia nhỏ phải đứng về phía một cường quốc nào đó hay Malaysia sẽ đóng vai trò đổi mới hơn trong sự cân bằng quyền lực địa chính trị mới; một sự cân bằng có thể giúp tăng cường vai trò khu vực, củng cố vị thế là cầu nối giữa các cường quốc thận trọng và giải phóng nước này khỏi diễn ngôn quốc gia cô lập thiển cận của mình?

Cơ quan ASEAN đóng vai trò quan trọng trong bối cảnh địa chính trị mới. Tốc độ hội nhập chậm chạp của cơ quan này trên hầu hết các mặt trận là một sự xa xỉ mà cơ quan này không còn có thể chi trả được nữa.

Về mặt phát triển kỹ thuật số, khu vực này có thể dễ dàng nhất trí về các biện pháp tăng cường mạng lưới mạng của mình. Khi đã có, các cánh cổng sẽ mở ra để các lợi ích của chính phủ điện tử xuất hiện, cùng với sự hợp tác và tích hợp tài chính, chưa kể đến tính di động của hàng hóa và dịch vụ.

Về vấn đề xây dựng cơ sở hạ tầng, các nước ASEAN tham gia vào các dự án tiểu vùng nên đàm phán hiệu quả hơn với tư cách là một nhóm với các cường quốc về các khoản đầu tư trải dài trên khắp các tiểu vùng.

Về vấn đề hòa bình khu vực, ASEAN nên cân nhắc đến thảm họa chiến tranh trong khu vực, bất kể nguyên nhân của cuộc xung đột đó là gì. Để giảm thiểu rủi ro đó, các quốc gia thành viên sẽ phải hành động cùng nhau vì lợi ích của chính họ để thu hẹp khoảng cách giữa tất cả các bên liên quan — điều mà ASEAN đã thực hiện hiệu quả. Thương mại quốc tế đã chứng minh là một công cụ mạnh mẽ chống lại chiến tranh, và sự hội nhập của ASEAN trong chính nó và với các đối tác khu vực của mình chứng minh cho sự thật đó. Nhiều thỏa thuận đa phương và đa phương nhỏ về thương mại và đầu tư được ký kết trong những thập kỷ gần đây chứng minh cho xu hướng ngày càng tăng đó và sự khôn ngoan đó.

Tình hình hiện tại mang lại cho ASEAN vai trò đó, và các quốc gia thành viên không nên tự bằng lòng với bất kỳ lợi thế ngắn hạn nào mà mỗi nước có thể nhận được mà bỏ qua bài học quan trọng rằng chính thương mại quốc tế không chỉ mang lại sự phát triển kinh tế mà còn mang lại hòa bình cho khu vực.

Malaysia sẽ tiếp quản chức chủ tịch ASEAN vào năm tới. Thay vì coi đó là một thủ tục hình thức chỉ diễn ra một lần trong một thập kỷ, và thay vì hài lòng với việc tổ chức các cuộc nói chuyện phiếm và đánh dấu các ô quan liêu, Malaysia dưới thời Datuk Seri Anwar Ibrahim có trách nhiệm và đặc quyền sử dụng các điều kiện chính trị và địa chính trị hiện tại ảnh hưởng đến khu vực và đất nước để hình dung ra một tương lai mà những viên gạch phải được đặt ngay bây giờ, cho sự hội nhập khu vực lớn hơn và sự phụ thuộc lẫn nhau về kinh tế sâu sắc hơn.

Nguồn: Thị trường cạnh tranh

Tupperware Brands đã đạt được thỏa thuận với các chủ nợ để mua lại doanh nghiệp, chấm dứt tranh chấp có nguy cơ khiến công ty mang tính biểu tượng này bị thanh lý sau nỗ lực của thẩm phán Hoa Kỳ giám sát vụ phá sản.

Theo Spencer Winters, luật sư đại diện cho bên nợ tại phiên điều trần ngày 23 tháng 10 tại Delaware, một nhóm chủ nợ đặc biệt và công ty phá sản đã đạt được thỏa thuận về nguyên tắc, theo đó các chủ nợ sẽ mua lại doanh nghiệp bằng tiền mặt và tín dụng.

Công ty phải đối mặt với khoản nợ chưa trả hơn 800 triệu đô la Mỹ (1,05 tỷ đô la Singapore). Các chủ nợ đang đấu tranh với Tupperware đang nợ hơn 460 triệu đô la Mỹ, chiếm phần lớn khoản nợ dài hạn của công ty, theo hồ sơ tòa án.

Cả hai bên đều thừa nhận tầm ảnh hưởng của Thẩm phán Brendan L. Shannon trong việc thúc đẩy họ giải quyết một tranh chấp có nguy cơ đóng cửa công ty, nơi bán các hộp nhựa thông qua 465.000 nhân viên bán hàng tận nhà trên toàn thế giới.

Công ty 80 năm tuổi này đã nộp đơn xin phá sản vào tháng 8 sau khi các sản phẩm lưu trữ thực phẩm của công ty phải đối mặt với nhu cầu suy yếu do sự cạnh tranh ngày càng gay gắt và Tupperware không theo kịp tốc độ thay đổi của ngành bán lẻ.

Tuần trước, Thẩm phán Shannon đã làm gián đoạn cuộc chiến pháp lý giữa Tupperware và các chủ nợ, yêu cầu luật sư của cả hai bên gặp ông để họp kín. Hai bên đã tranh cãi về việc Tupperware sử dụng tiền mặt mà họ nắm giữ làm tài sản thế chấp và các chủ nợ yêu cầu công ty từ bỏ nỗ lực tái tổ chức và thay vào đó là thanh lý.

Sau khi họ rời khỏi cuộc họp ngày 18 tháng 10, cả hai bên đã tạm dừng cuộc chiến và tụ tập tại hành lang của tòa án phá sản ở Wilmington, Delaware. Họ đồng ý quay lại tòa vào ngày 22 tháng 10 và đàm phán một thỏa thuận bán thương hiệu Tupperware và một số hoạt động của thương hiệu này cho các bên cho vay – bao gồm các quỹ đầu tư liên kết với Alden Global Capital và Stonehill Institutional Partners.

“Đây không phải là một hình thức bán hàng thông thường,” Thẩm phán Shannon kết luận tại phiên điều trần ngày 22 tháng 10. “Tôi đánh giá cao sự tham gia của các bên vào các vấn đề khó khăn và cách tiếp cận sáng tạo mà họ đã phát triển.”

Theo thỏa thuận, các bên cho vay sẽ trả 23,5 triệu đô la Mỹ tiền mặt và đổi 63,8 triệu đô la Mỹ tiền nợ mà họ nắm giữ để lấy quyền sở hữu.

Hai bên sẽ thảo luận chi tiết về hợp đồng mua bán trong vài ngày tới và quay lại tòa án vào tuần tới để có được sự chấp thuận cuối cùng của tòa án. BLOOMBERG

Nguồn: Straitstimes

Đột phá trong ngành đóng tàu

Vị thế trong hệ thống tiền tệ quốc tế

Yếu tố ổn định và tin cậy

Nguồn: Nikkei Asia

Các công ty bán dẫn và xưởng đúc toàn cầu dựa vào các cơ sở sản xuất và lắp ráp của họ ở Đông Á và Đông Nam Á để sản xuất 73% chip và thiết bị bán dẫn của họ. Các nước Đông Á như Nhật Bản, Hàn Quốc, Trung Quốc và Đài Loan đã phát triển một hệ sinh thái chip trưởng thành với các cơ sở đẳng cấp thế giới, các kỹ sư lành nghề và chuỗi cung ứng được thiết lập tốt. Ngược lại, chi phí lao động và vận hành thấp hơn ở Đông Nam Á khiến đây trở thành một lựa chọn tiết kiệm chi phí để gia công sản xuất khi sản xuất không đòi hỏi công nghệ tiên tiến.

Trong khu vực Đông Nam Á, Malaysia từ lâu đã đóng vai trò là nhà cung cấp dịch vụ đóng gói và thử nghiệm của bên thứ ba. Dựa trên nền tảng vững chắc này, PY Lai, người sáng lập quỹ đầu tư mạo hiểm BlueChip và giám đốc điều hành của Intel Penang vào những năm 1990, mạnh mẽ đề xuất rằng Malaysia nên tận dụng các cơ hội trong phân khúc đóng gói chip.

Đóng gói chip là gì? Khi chip trở nên nhỏ hơn, nhiều bóng bán dẫn được đóng gói trên một wafer silicon, nhưng công suất tính toán càng lớn thì nguy cơ tỏa nhiệt và suy giảm hiệu suất càng cao. Do đó, các nhà sản xuất chip ngày nay tập trung vào việc đóng gói và xếp chồng nhiều chip, tương tự hoặc khác nhau, thành một đơn vị duy nhất để có hiệu suất sử dụng năng lượng vượt trội, sản sinh nhiệt ít hơn và các chức năng tiên tiến trong thiết bị điện tử hiện đại. Điều này đòi hỏi thiết kế đóng gói tốt và năng lực sản xuất tuyệt vời.

Bao bì tiên tiến như vậy giúp đáp ứng nhu cầu về chất bán dẫn chạy các ứng dụng mới nổi hiện đang trở nên phổ biến — ví dụ, 5G, xe tự hành và các công nghệ Internet vạn vật (IoT) khác, cùng với thực tế ảo và thực tế tăng cường. Tóm lại, chip hoặc mạch càng tiên tiến, trở thành hệ thống máy tính trên chip (SoC), thì bao bì càng tiên tiến. Kể từ năm 2000, ba kỹ thuật đóng gói tiên tiến chính đã trở nên có sẵn trên thị trường và cung cấp các giải pháp đầy hứa hẹn cho các chip hiệu suất cao hơn.

McKinsey ước tính doanh số bán bao bì tiên tiến sẽ đạt 8,7 tỷ đô la Mỹ vào năm 2026, được thúc đẩy bởi bao bì quạt và bao bì 2.5D/3D cho bộ xử lý trí tuệ nhân tạo (AI). Bao bì quạt là công nghệ bao bì cấp wafer, trong đó bao bì có các kết nối quạt ra khỏi bề mặt chip, cho phép nhiều kết nối đầu vào/đầu ra bên ngoài hơn. Bao bì 2.5D/3D là các phương pháp cho phép nhiều mạch tích hợp (IC) nằm bên trong cùng một bao bì. Trong cấu trúc 2.5D, hai hoặc nhiều chip bán dẫn hoạt động được đặt cạnh nhau để đạt được mật độ kết nối cực cao. Trong khi đó, cấu trúc 3D đóng gói các chip hoạt động lại với nhau bằng cách xếp chồng chúng thành khuôn để có kết nối ngắn nhất và diện tích bao bì nhỏ nhất.

Tóm lại, đóng gói tiên tiến cho phép đóng gói các chip nhỏ hơn, nhanh hơn và mạnh hơn cùng nhau để có hiệu suất tốt hơn và chi phí thấp hơn. Đây là một doanh nghiệp chuyên biệt, không có gì ngạc nhiên khi hầu hết các xưởng đúc đều giao thầu đóng gói như vậy cho các nhà thầu thực sự có tay nghề cao. Các nhà sản xuất cho các gói tiên tiến bao gồm các xưởng đúc như Taiwan Semiconductor Manufacturing Co hay TSMC, Intel và Samsung, cũng như các công ty lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn (OSAT) thuê ngoài như Amkor Technology của Hàn Quốc, Advanced Semiconductor Engineering (ASE) của Đài Loan và Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) của Trung Quốc.

Hoạt động sản xuất bao bì công nghệ cũ và đã trưởng thành phần lớn vẫn nằm ở Đông Nam Á và Malaysia đóng gói ước tính chiếm 26% chip của Hoa Kỳ. Năm 2023, giá trị gia tăng kết hợp của năm công ty OSAT địa phương hàng đầu (Inari Amertron, Malaysian Pacific Industries, Unisem, Globetronics Technology và KESM Industries) đã đóng góp gần 2% vào tổng sản phẩm quốc nội của Penang là 25 tỷ đô la Mỹ, với các công ty này cũng tạo ra 2% việc làm của tiểu bang trong năm trước.

Thị trường đóng gói chip lớn đến mức nào? Thị trường chip hiệu suất mới nhất dành cho 5G, AI, IoT, điện toán hiệu suất cao và ô tô có giá trị lên tới hàng tỷ đô la.

Hãy lấy AI làm ví dụ. (1) Nvidia đã đạt doanh thu kỷ lục với các chip được thiết kế để đào tạo và suy luận của các trung tâm dữ liệu. (2) Thị trường chip AI cho trung tâm dữ liệu sẽ đạt 51 tỷ đô la Mỹ vào năm 2028 với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm là 35%. (3) Máy tính cá nhân AI sẽ chiếm 95% tổng thị trường máy tính cá nhân vào năm 2029. (4) AI tạo sinh dự kiến sẽ cung cấp các nguồn doanh thu mới cho ngành viễn thông. Các lĩnh vực doanh thu khác bao gồm dịch vụ khách hàng đa ngôn ngữ được tăng cường bằng AI, tự động hóa tác vụ nội bộ và các ứng dụng hỗ trợ AI tạo doanh thu cho các doanh nghiệp dịch vụ.

Xu hướng hướng tới đóng gói chip tiên tiến hơn cho phép hiệu suất cao hơn, chi phí và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn, có nghĩa là đóng gói 2.5D/3D, vốn đã được sử dụng trong bộ nhớ băng thông cao do các công ty hàng đầu như SK Hynix, Micron Technology và Samsung sản xuất, sẽ chứng kiến sự tăng trưởng của thị trường. Ngoài ra, bộ xử lý trung tâm dữ liệu của các công ty điện toán đám mây lớn như Graviton của Amazon, Axion của Google và Azure Maia của Microsoft cũng yêu cầu công nghệ đóng gói tiên tiến như vậy. Các nhà cung cấp dịch vụ đám mây này gần đây đã đồng ý phát triển các trung tâm dữ liệu tại Malaysia.

Các nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới đã và đang thực hiện các cam kết tài chính đáng kể cho các kỹ thuật đóng gói chip tiên tiến. Khoản đầu tư vào cơ sở đóng gói của Intel tại New Mexico và Penang được báo cáo là khoảng 10 tỷ đô la Mỹ, trong khi TSMC đã đầu tư 2,9 tỷ đô la Mỹ vào một cơ sở đóng gói tiên tiến tại Đài Loan. Mặc dù chi phí cho cơ sở đóng gói chip thấp hơn so với việc xây dựng một nhà máy tích hợp, các công ty OSAT nhận thấy rằng việc nâng cao đường cong chất lượng và hiệu suất đòi hỏi phải đầu tư ngày càng cao hơn vào nghiên cứu và phát triển, cơ sở thiết bị và công cụ. Yole Group ước tính rằng trên toàn cầu, các công ty OSAT đã chi khoảng 14,5 tỷ đô la Mỹ cho các cơ sở đóng gói và công cụ.

Hơn nữa, vật liệu chuyên dụng được sử dụng trong bao bì làm tăng thêm một lớp chi phí cho OSAT. Interposer là lớp trung gian giữa các chip được xây dựng trên một chất nền chung (vật liệu mà chất bán dẫn được nhúng vào) để đóng gói chip AI, cho phép truyền dữ liệu nhanh hơn giữa các thành phần. Chi phí cho interposer chuyên dụng như vậy có thể vượt quá 100 đô la Mỹ cho mỗi đơn vị khi kết nối nhiều chất nền để hỗ trợ các chip lớn hơn. Bao bì hiệu suất cao hơn đòi hỏi nhiều bước, nghĩa là sẽ cần nhiều nhân công và thiết bị hơn. ASE, OSAT hàng đầu thế giới, có chi phí vốn đóng gói là 1,8 tỷ đô la Mỹ vào năm 2023, so với 3 tỷ đô la Mỹ của TSMC. Công ty có hai dự án nhà máy tại Malaysia. Globetronics được niêm yết tại Malaysia vừa công bố khoản đầu tư gần 28 triệu đô la Mỹ để tham gia vào cùng một không gian, mặc dù chi phí của công ty này nhỏ hơn đáng kể so với các đối thủ cạnh tranh.

Nếu các OSAT Malaysia muốn đóng vai trò lớn hơn trong việc nâng cấp từ bao bì cấp thấp và trung bình, điều đó sẽ có nghĩa là phải đầu tư rất lớn vào nhà máy, công cụ và nhân tài, xét đến quy mô và nhu cầu cao hơn của ngành đóng gói chip AI. Các công ty khởi nghiệp chip Malaysia cũng có thể đóng vai trò quan trọng trong các phân khúc bao bì bổ sung, giúp giảm tổng chi phí chip cho các nhà đóng gói cao cấp. Ví dụ, giá thể thủy tinh ít tốn kém hơn các loại giá thể khác, với Nhật Bản là nhà cung cấp hàng đầu. Làm việc với các nhà cung cấp vật liệu nước ngoài, các nhà đóng gói chip và các nhà vô địch địa phương sẽ làm sâu sắc thêm chuỗi cung ứng địa phương, tạo ra lợi ích hệ sinh thái để làm cho bao bì cao cấp tiết kiệm chi phí hơn.

Khảo sát ngắn gọn này về các bộ phận khác nhau của ngành công nghiệp bán dẫn cho thấy rằng mặc dù có tiềm năng đáng kể để phát triển ngành công nghiệp này tại Malaysia, việc lựa chọn đúng lĩnh vực và thị trường ngách đòi hỏi nhiều chuyên môn, công nghệ và mạng lưới hơn, cũng như sự hỗ trợ chính sách phù hợp. Cuối cùng, cạnh tranh chip bán dẫn là về cạnh tranh hệ sinh thái — cụm khu vực nào sẽ là đối tác tiên tiến hơn về mặt công nghệ, đáng tin cậy và có lợi nhuận hơn trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.

Nguồn: Thị trường cạnh tranh