Las bolsas europeas apenas varían al contrarrestar el sector de defensa las pérdidas tecnológicas

Las acciones de Unilever cayeron un 2% en la apertura en Londres el martes después de que el gigante de bienes de consumo dijera que el consejero delegado Hein Schumacher dejará el cargo (link) después de menos de dos años en el puesto.

Schumacher será sustituido por el director financiero Fernando Fernández.

El consejero delegado de Unilever , Hein Schumacher, dejará el cargo tras menos de dos años y será sustituido por el director financiero, Fernando Fernández, anunció el martes el gigante de bienes de consumo.

La salida se produce pocas semanas después de que Unilever anunciara unos resultados poco alentadores para todo el año y eligiera Ámsterdam en lugar de Londres y Nueva York como principal mercado de cotización para su negocio de helados.

Schumacher reajustó la estrategia del grupo para hacer frente a años de bajo rendimiento y estableció recortes de costes el año pasado, incluyendo la separación de su división de helados y el recorte de miles de puestos de trabajo.

Unilever, propietaria de la mayonesa Hellmann's, el jabón Dove y el helado Ben & Jerry's, dijo que no había cambios en sus perspectivas para 2025 ni en sus previsiones a medio plazo y que el consejo estaba comprometido a "acelerar aún más" el plan de crecimiento de Schumacher.

Schumacher, que se incorporó en julio de 2023, dejará el cargo de consejero delegado en marzo y abandonará la compañía el 31 de mayo. Se marcha de mutuo acuerdo, dijo la empresa.

Fernández fue director financiero durante un año y anteriormente ocupó cargos como presidente para Latinoamérica y director ejecutivo en Brasil.

Srinivas Phatak, actual director financiero adjunto y controlador del grupo, se convertirá en director financiero en funciones mientras la empresa busca un sustituto permanente.

Intel afirmó el lunes que las dos primeras máquinas litográficas de última generación de ASML Holding están "en producción" en sus fábricas, y que los primeros datos indican que son más fiables que los modelos anteriores.

En una conferencia celebrada en San José (California), el ingeniero principal de Intel, Steve Carson, declaró que Intel ha producido 30.000 obleas, los grandes discos de silicio que pueden producir miles de chips informáticos, en un solo trimestre con las máquinas litográficas de alta apertura numérica (NA) de ASML.

Intel fue el año pasado el primer fabricante de chips del mundo en recibir estas máquinas, que se espera produzcan chips más pequeños y rápidos que las anteriores de ASML. La decisión supuso un cambio de estrategia para Intel, que se retrasó con respecto a sus rivales en la adopción de la generación anterior de máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV).

Intel tardó siete años en poner esas máquinas anteriores en plena producción, lo que contribuyó a que perdiera su ventaja frente a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co . Intel tuvo problemas con la fiabilidad de esos modelos EUV anteriores en las fases iniciales de producción.

Sin embargo, Carson dijo que las nuevas máquinas de alta NA de ASML son aproximadamente el doble de fiables que la generación anterior en las pruebas iniciales.

"Estamos obteniendo obleas a un ritmo constante, lo que supone una gran ventaja para la plataforma", afirma Carson.

Las nuevas máquinas de ASML, que imprimen características en los chips mediante haces de luz, también pueden hacer el mismo trabajo que las máquinas anteriores utilizando menos exposiciones, lo que ahorra tiempo y dinero.

Según Carson, los primeros resultados obtenidos en las fábricas de Intel demuestran que las máquinas de alta resolución pueden hacer lo que antes requerían tres exposiciones y unos 40 pasos de procesamiento con una sola exposición y un número de pasos de procesamiento de "un solo dígito".

Intel tiene previsto utilizar las máquinas de alta AN para ayudar a desarrollar lo que denomina su tecnología de fabricación 18A, cuya producción en masa está prevista para una nueva generación de chips de PC a finales de este año.

También ha dicho que tiene previsto poner las máquinas de alta AN en plena producción con su próxima generación de tecnología de fabricación denominada 14A, pero no ha dado una fecha de producción en masa para esa tecnología.

STMicroelectronics anunció el jueves el lanzamiento de un nuevo chip informático dirigido al floreciente mercado de equipos para centros de datos de IA, que ha desarrollado en colaboración con la rama de servicios web de Amazon (AWS).

Con las principales empresas de software estadounidenses planeando gastar 500.000 millones de dólares en infraestructura de IA como parte de la empresa Stargate, la demanda está creciendo tanto para los chips informáticos especializados fabricados por Nvidia, como para los chips utilizados en aplicaciones de memoria, energía y comunicaciones.

ST se dirige al mercado de las comunicaciones con un chip fotónico -que utiliza la luz en lugar de la electricidad- para aumentar la velocidad y reducir el consumo de energía en convertidores conocidos como transceptores, de los que se necesitan cientos de miles en un centro de datos de IA avanzado.

"Hemos firmado un acuerdo de colaboración con AWS, que ha participado íntimamente en el desarrollo (...) y que desplegará esta tecnología en su infraestructura cuando alcance la fase de producción a finales de este año", dijo Vincent Fraisse, director general de la división de chips de radio y comunicaciones de la empresa, en una presentación para periodistas.

"También estamos colaborando con el principal proveedor de soluciones ópticas, líder del mercado de transceptores ópticos enchufables, para que utilice (el chip) en sus transceptores de próxima generación", añadió, sin revelar el nombre de la empresa.

Entre los principales fabricantes de transceptores figuran Coherent y Cisco, de Estados Unidos, e Innolight y Accelink, de China.

Según la empresa de investigación LightCounting, el mercado de estos dispositivos ascendía a 7.000 millones de dólares en 2024 y se cuadruplicará hasta los 24.000 millones en 2030.

ST producirá los chips en serie en su fábrica de Crolles, Francia.

STMicroelectronics anunció el jueves el lanzamiento de un nuevo chip informático dirigido al floreciente mercado de equipos para centros de datos de IA, que ha desarrollado en colaboración con la rama de servicios web de Amazon (AWS).

Con las principales empresas de software estadounidenses planeando gastar 500.000 millones de dólares en infraestructura de IA como parte de la empresa Stargate (link), la demanda está creciendo no sólo para los chips informáticos especializados fabricados por Nvidia, sino también para los chips utilizados en aplicaciones de memoria, energía y comunicaciones.

ST se dirige al mercado de las comunicaciones con un chip fotónico -que utiliza la luz en lugar de la electricidad- para aumentar la velocidad y reducir el consumo de energía en convertidores conocidos como transceptores, de los que se necesitan cientos de miles en un centro de datos de IA avanzado.

"Hemos firmado un acuerdo de colaboración con AWS, que ha participado íntimamente en el desarrollo (...) y que desplegará esta tecnología en su infraestructura cuando alcance la fase de producción a finales de este año", declaró Vincent Fraisse, director general de la división de chips de radio y comunicaciones de la empresa, en una presentación para periodistas.

"También estamos colaborando con el principal proveedor de soluciones ópticas, líder del mercado de transceptores ópticos enchufables, para que utilice (el chip) en sus transceptores de próxima generación", añadió, sin revelar el nombre de la empresa.

Entre los principales fabricantes de transceptores figuran Coherent y Cisco, de Estados Unidos, e Innolight y Accelink, de China.

Según la empresa de investigación LightCounting, el mercado de estos dispositivos ascendía a 7.000 millones de dólares en 2024 y se cuadruplicará hasta los 24.000 millones en 2030.

ST producirá los chips en serie en su fábrica de Crolles (Francia).

Lam Research presentó el miércoles dos nuevas herramientas para la construcción de chips avanzados de inteligencia artificial, ya que el proveedor de herramientas de fabricación de chips pretende beneficiarse de una creciente demanda de semiconductores impulsada por la IA.

Presentó ALTUS Halo, una herramienta de deposición que añade molibdeno, un metal, para formar capas precisas en los chips. El metal mejora el rendimiento de los chips y permite escalar los dispositivos semiconductores de nueva generación.

"La herramienta ALTUS Halo de Lam ha hecho posible que Micron introduzca el molibdeno en la producción en masa", declaró Mark Kiehlbauch, directivo del fabricante de chips Micron Technology .

La empresa también ha lanzado Akara, una herramienta de grabado que elimina el material no deseado de la oblea semiconductora para crear diminutas estructuras de chip.

Lam compite con otros grandes proveedores de equipos de fabricación de obleas, que son herramientas sofisticadas y caras para fabricar chips, entre ellos Applied Materials , la firma holandesa ASML y KLA Corp .

Entre los clientes de la empresa figuran firmas como Micron Technology , Samsung Electronics y Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) 2.

"A medida que la demanda mundial de semiconductores sigue creciendo, se requieren soluciones tecnológicas innovadoras de nuestros socios para hacer posibles arquitecturas de dispositivos nuevas y más potentes", declaró Y.J. Mii, vicepresidente ejecutivo y codirector de operaciones de TSMC.

En enero, Lam pronosticó en (link) unos ingresos para el tercer trimestre superiores a las estimaciones del mercado, lo que indica una creciente demanda por parte de las empresas de chips.