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[보도: 애플 M5, 양산 시작…TSMC 최신 3Nm 공정 첫 적용] 공급망 정보에 따르면 애플이 올해 하반기에 출시될 M5 시리즈 칩의 양산을 시작했으며, 아이패드 프로에 먼저 탑재될 것으로 예상된다. 애플의 M5 시리즈 칩은 TSMC의 최신 세대 3Nm 공정 기술인 N3P를 사용한 최초의 칩입니다. 이전 공정과 비교했을 때 N3P의 성능은 5% 향상되고 전력 소비는 5%-10% 감소합니다. 또한, Apple의 M5 시리즈 칩은 TSMC의 최신 패키징 솔루션인 TSMC Soic-Mh 패키징 기술을 사용합니다.
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