대만 HTC, XR 유닛의 일부를 2 억 5 천만 달러에 Google에 매각

브로드컴 는 클라우드 제공업체를 위한 AI 프로세서를 만드는 자사의 맞춤형 반도체 사업부가 생성형 인공지능 인프라에 대한 수요가 급증하는 가운데 반도체 속도를 향상시키는 새로운 기술을 개발했다고 목요일 밝혔다.

캘리포니아주 팔로알토에 본사를 둔 브로드컴은 이른바 하이퍼스케일러들이 엔비디아의 고가 프로세서를 넘어 공급망을 다변화하기 위해 맞춤형 칩으로 전환하면서 AI 지원 하드웨어에 대한 막대한 수요의 가장 큰 수혜자 중 하나입니다.

3.5D XDSiP라고 불리는 이 기술을 통해 Broadcom의 맞춤형 반도체 고객은 각 패키지 반도체 내부의 메모리 양을 늘리고 핵심 구성 요소를 직접 연결하여 성능을 높일 수 있습니다.

이를 위해 세계 최대 위탁 반도체 생산업체인 TSMC 의 제조 공정을 사용하며, 첨단 패키징이라고도 하는 반도체 온 웨이퍼 온 서브스트레이트 기법은 생산 능력이 제한적이어서 AI 반도체 공급망의 주요 병목 현상이 되고 있습니다.

브로드컴은 이 새로운 기술을 사용하는 5개의 제품이 개발 중이며, 2026년 2월부터 생산 출하가 시작될 예정이라고 밝혔다.

브로드컴은 맞춤형 칩을 개발 중인 클라우드 기업을 밝히지 않았지만, 분석가들은 거대 기술 기업인 알파벳의 구글 와 페이스북 소유의 메타 플랫폼 가 고객사 중 하나라고 보고 있다.

"우리의 하이퍼스케일 고객들은 계속해서 AI 클러스터를 확장하고 확장하고 있습니다."라고 Broadcom의 최고 경영자 호크 탄은 9월에 2024 회계연도 AI 매출 전망치를 기존 110억 달러에서 120억 달러로 상향 조정하면서 말했습니다 .

데이터 센터용 네트워킹 장비도 제공하는 이 반도체 제조업체는 맞춤형 프로세서 유닛의 주요 고객사가 세 곳이라고 탄은 9월에 말했습니다.

이 분야에서 브로드컴의 주요 경쟁자는 Marvell 입니다. 맞춤형 칩의 전체 시장은 2028년까지 약 450억 달러로 성장할 것이며 두 회사가 양분할 것이라고 Marvell의 COO인 크리스 쿠프만스(Chris Koopmans)는 화요일에 (link) 말했습니다.

서밋 인사이트의 수석 애널리스트인 킨가이 찬은 맞춤형 반도체 시장이 더욱 확대될 것이라며, 마벨과 브로드컴이 이러한 추세의 혜택을 받을 것이라고 덧붙였다.

아마존닷컴의 클라우드 사업부는 화요일에 자체 AI 칩이 탑재된 새로운 데이터 센터 서버를 선보이며 엔비디아 에 도전하고, 애플 가 이를 사용할 고객으로 합류할 예정이라고 밝혔습니다.

아마존 웹 서비스의 트레이니움2 반도체 64개를 기반으로 하는 새로운 서버는 수십만 개의 칩으로 구성된 대규모 슈퍼컴퓨터에 연결될 예정이며, AI 스타트업인 앤트로픽이 이를 가장 먼저 사용하게 될 것입니다. 애플의 임원인 베누아 뒤팽도 애플이 트레니엄2 칩을 사용하고 있다고 말했습니다.

엔비디아는 70% 이상의 시장 점유율로 AI 반도체 판매를 장악하고 있으며, 어드밴스드 마이크로 디바이스 와 같은 전통적인 반도체 업계 라이벌들이 따라잡기 위해 서두르고 있습니다.

하지만 엔비디아의 가장 강력한 경쟁자 중 일부는 엔비디아의 고객이기도 합니다: 메타 플랫폼 , 마이크로소프트 , 알파벳의 구글 는 모두 자체 맞춤형 AI 칩을 보유하고 있습니다. Meta의 칩은 내부 운영을 지원하는 반면, Amazon과 Google은 내부적으로도 사용하지만 유료 고객에게도 판매합니다.

AWS의 최고 경영자 매트 가먼은 또한 자사의 차세대 AI 칩인 Trainium3가 내년에 출시될 것이라고 말했습니다.

화요일 라스베이거스에서 열린 행사에서 가먼은 이 새로운 제품이 "최첨단 생성 AI 학습 및 추론의 까다로운 워크로드를 위해 특별히 설계되었다"고 말했습니다.

AWS가 Trn2 울트라서버라고 부르는 이 새로운 서버는 최신 "블랙웰" 반도체 72개를 탑재한 엔비디아의 플래그십 서버와 경쟁하게 됩니다. 두 회사 모두 칩을 연결하기 위한 단독 기술을 제공하지만, AWS에서 AI 반도체 사업 개발을 이끌고 있는 Gadi Hutt는 AWS가 엔비디아보다 더 많은 수의 칩을 연결할 수 있을 것이라고 말했습니다.

"Trainium2를 통해 (고객())은 현재 Nvidia에서 제공하는 것보다 더 많은 컴퓨팅을 사용할 수 있고 비용을 절감할 수 있을 것으로 생각합니다."라고 Hutt는 로이터와의 인터뷰에서 말하며 일부 AI 모델은 엔비디아 칩보다 40% 낮은 비용으로 훈련할 수 있다고 덧붙였습니다.

AWS 경영진은 새로운 서버와 거대한 슈퍼컴퓨터가 내년에 온라인 상태가 될 것이라고 말했지만 구체적인 날짜는 밝히지 않았습니다. AWS와 Nvidia는 모두 수요가 급증하는 가운데 주력 제품을 시장에 출시하기 위해 서두르고 있지만, 공급망 제약으로 인해 엔비디아 출하량이 제한되고 있습니다 (link).

Nvidia와 AWS는 모두 대만 반도체 제조 를 사용하여 칩을 제조합니다.

"공급 측면에서 볼 때, 우리는 모든 공급망에서 꽤 좋은 상태를 유지하고 있습니다."라고 Hutt는 Reuters에 말했습니다. "우리가 시스템을 만들 때 이중 소싱할 수 없는 유일한 품목은 트레이니움 칩뿐입니다."

더 많은 기업이 AI를 일상 업무에 통합함에 따라 새로운 슈퍼컴퓨팅 인공지능 칩에 대한 끊임없는 수요에 힘입어 10월 글로벌 기업 중 시장 가치 급등을 이끈 기업은 엔비디아 였습니다.

엔비디아의 10월 시가총액은 9.3% 증가한 3조 2,600억 달러를 기록했으며, 엔비디아의 공급업체인 TSMC 는 6.5% 증가한 8,328억 달러의 시장 가치를 기록했습니다. 이러한 상승은 세계 최대의 위탁 반도체 제조업체가 예상보다 나은 3분기 실적 (link) 을 발표하고 AI 수요에 대한 견조한 전망을 내놓은 후 이루어졌습니다.

오픈AI는 브로드컴 및 TSMC 와 협력하여 인공 지능 시스템을 지원하도록 설계된 최초의 자체 칩을 구축하는 한편, 급증하는 인프라 수요를 충족하기 위해 엔비디아 칩과 함께 AMD 칩을 추가하고 있다고 소식통이 로이터에 밝혔다.

빠르게 성장하고 있는 ChatGPT의 개발사인 오픈AI는 반도체 공급을 다변화하고 비용을 절감하기 위해 다양한 옵션을 검토했습니다. 오픈AI는 모든 것을 자체적으로 구축하고 반도체 제조를 위한 '파운드리'로 알려진 공장 네트워크를 구축하는 고비용 계획을 위해 자본을 조달하는 방안을 고려했습니다.

익명을 요구한 소식통에 따르면 이 회사는 네트워크 구축에 필요한 비용과 시간 때문에 야심찬 파운드리 계획을 일단 중단하고 대신 사내 반도체 설계 노력에 집중할 계획이며, 사적인 사안을 논의할 권한이 없기 때문에 익명을 요구했다고 합니다.

이번에 처음으로 공개된 이 회사의 전략은 실리콘밸리 스타트업이 업계 파트너십과 내부 및 외부 접근 방식을 혼합하여 반도체 공급을 확보하고 대형 라이벌인 아마존, 메타, Google 및 Microsoft처럼 비용을 관리하는 방법을 강조합니다. 칩의 최대 구매자 중 하나인 오픈AI가 맞춤형 칩을 개발하면서 다양한 반도체 제조업체로부터 공급받기로 한 결정은 기술 산업 전반에 걸쳐 광범위한 영향을 미칠 수 있습니다.

보고서 발표 후 Broadcom 주가는 급등하여 화요일 거래를 4.5% 이상 상승세로 마감했습니다. AMD 주가도 오전 세션에서 상승폭을 확대하며 3.7% 상승세로 마감했습니다.

오픈AI, AMD, TSMC는 논평을 거부했습니다. Broadcom은 논평 요청에 즉시 응답하지 않았습니다.

쿼리에 대해 인간과 유사한 응답을 생성하는 생성 AI를 상용화하는 데 도움을 준 오픈AI는 시스템을 훈련하고 실행하는 데 상당한 컴퓨팅 성능에 의존합니다. 엔비디아의 그래프 처리 장치 (GPU())의 최대 구매자 중 하나인 오픈AI는 AI가 데이터로부터 학습하는 모델 훈련과 새로운 정보를 바탕으로 예측이나 결정을 내리는 추론에 모두 AI 칩을 사용합니다.

로이터 통신은 이전에 OpenAI의 반도체 설계 노력에 대해 보도한 바 있습니다 (link). 브로드컴 등과의 협의를 보도한 바 있습니다.

소식통에 따르면 오픈AI는 추론에 초점을 맞춘 최초의 AI 칩을 개발하기 위해 브로드컴과 수개월 동안 협력해 왔습니다. 현재로서는 트레이닝 칩에 대한 수요가 더 많지만, 분석가들은 더 많은 AI 애플리케이션이 배포됨에 따라 추론 칩에 대한 수요가 이를 능가할 수 있다고 예측했습니다.

Broadcom은 알파벳 계열사 Google을 비롯한 기업들이 제조용 반도체 설계를 미세 조정하는 데 도움을 주고 있으며, 칩에 정보를 빠르게 이동시키는 데 도움이 되는 설계 부품도 공급하고 있습니다. 이는 수만 개의 칩을 서로 연결하여 함께 작동하는 AI 시스템에서 중요합니다.

두 소식통은 오픈AI가 반도체 설계를 위한 다른 요소를 개발할지 아니면 구매할지 아직 결정 중이며, 추가 파트너를 영입할 수도 있다고 말했습니다.

이 회사는 토마스 노리와 리차드 호 등 이전에 구글에서 텐서 프로세싱 유닛 (TPU) 을 구축한 바 있는 최고 엔지니어들이 이끄는 약 20명으로 구성된 반도체 팀을 구성했습니다.

소식통에 따르면 오픈AI는 브로드컴을 통해 대만 반도체 제조 회사 와 함께 2026년에 첫 맞춤형 칩을 만들 수 있는 제조 능력을 확보했다고 합니다. 그들은 일정이 바뀔 수 있다고 말했습니다.

현재 엔비디아의 GPU는 80% 이상의 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 그러나 공급 부족과 비용 상승으로 인해 마이크로소프트, 메타, 그리고 현재 OpenAI와 같은 주요 고객들이 사내 또는 외부 대안을 모색하고 있습니다.

여기에서 처음 보도된 마이크로소프트(MS)의 Azure를 통한 OpenAI의 AMD 반도체 사용 계획은 AMD의 새로운 MI300X 칩이 어떻게 엔비디아가 장악하고 있는 시장의 일부를 차지하려고 하는지 보여줍니다. AMD는 2023년 4분기에 칩이 출시된 후 2024년 AI 반도체 매출이 45억 달러에 이를 것으로 예상했습니다.

AI 모델을 훈련하고 챗GPT와 같은 서비스를 운영하려면 비용이 많이 듭니다. 소식통에 따르면 오픈AI는 올해 37억 달러의 매출에 50억 달러의 손실((link))을 예상하고 있습니다. 대규모 데이터 세트를 처리하고 모델을 개발하는 데 필요한 하드웨어, 전기, 클라우드 서비스 비용인 컴퓨팅 비용이 회사의 가장 큰 비용으로, 활용도를 최적화하고 공급업체를 다변화하려는 노력을 촉구하고 있습니다.

오픈AI는 특히 차세대 블랙웰 칩에 접근하기 위해 계속 협력하기로 약속한 반도체 제조업체와 좋은 관계를 유지하기를 원하기 때문에 엔비디아의 인재를 빼오는 데 신중을 기하고 있다고 소식통은 덧붙였습니다.

엔비디아는 이에 대해 논평을 거부했습니다.

오픈AI는 브로드컴 및 TSMC 와 협력하여 자사의 인공 지능 시스템을 지원하기 위해 설계된 첫 번째 자체 칩을 구축하는 한편, 급증하는 인프라 수요를 충족하기 위해 엔비디아 칩과 함께 AMD 칩을 추가하고 있다고 소식통이 로이터에 밝혔다.

빠르게 성장하고 있는 ChatGPT의 개발사인 오픈AI는반도체 공급을 다변화하고 비용을 절감하기 위해 다양한 옵션을 검토했습니다. 오픈AI는 모든 것을 자체적으로 구축하고 반도체 제조를 위한 '파운드리'로 알려진 공장 네트워크를 구축하는 고비용 계획을 위해 자본을 조달하는 방안을 고려했습니다.

익명을 요구한 소식통에 따르면 이 회사는 네트워크 구축에 필요한 비용과 시간 때문에 야심찬 파운드리 계획을 일단 중단하고 대신 사내 반도체 설계 노력에 집중할 계획이며 , 사적인 사안을 논의할 권한이 없기 때문에 익명을 요구했다고 합니다.

이번에 처음으로 공개된 이 회사의 전략은 실리콘밸리 스타트업이 업계 파트너십과 내부 및 외부 접근 방식을 혼합하여 반도체 공급을 확보하고 대형 라이벌인 아마존, 메타, Google 및 Microsoft처럼 비용을 관리하는 방법을 강조합니다. 칩의 최대 구매자 중 하나인 오픈AI가 맞춤형 칩을 개발하면서 다양한 반도체 제조업체로부터 소싱하기로 한 결정은 기술 업계에 광범위한 영향을 미칠 수 있습니다.

오픈AI, AMD, TSMC는 논평을 거부했습니다. Broadcom은 논평 요청에 즉시 응답하지 않았습니다.

쿼리에 대해 인간과 유사한 응답을 생성하는 생성형 AI의 상용화를 도운 오픈AI는 시스템을 훈련하고 실행하기 위해 상당한 컴퓨팅 파워에 의존하고 있습니다. 엔비디아의그래프 처리 장치 (GPU())의 최대 구매자 중 하나인오픈AI는 AI가 데이터로부터 학습하는 모델 훈련과새로운 정보를 바탕으로 예측이나 결정을 내리는추론에 모두 AI 칩을 사용합니다.

로이터 통신은 이전에 OpenAI의 반도체 설계 노력에 대해 보도한 바 있습니다 (link). 브로드컴 등과의 협의를 보도한 바 있습니다.

소식통에 따르면 오픈AI는 추론에 초점을 맞춘 최초의 AI 칩을 개발하기 위해 브로드컴과 수개월 동안 협력해 왔습니다 . 현재로서는 트레이닝 칩에 대한 수요가 더 많지만, 분석가들은더 많은 AI 애플리케이션이 배포됨에 따라 추론칩에 대한 수요가이를 능가할 수 있다고 예측했습니다.

Broadcom은 알파벳 계열사 Google을 비롯한 기업들이 제조용 반도체 설계를 미세 조정하는 데 도움을 주고 있으며, 칩에 정보를 빠르게 이동시키는 데 도움이 되는 설계 부품도 공급하고 있습니다. 이는 수만 개의 칩을 서로 연결하여 함께 작동하는 AI 시스템에서 중요합니다.

두 소식통은 오픈AI가 반도체 설계를 위한 다른 요소를 개발할지 아니면 구매할지 아직 결정 중이며, 추가 파트너를 영입할 수도 있다고 말했습니다.

이 회사는 토마스 노리와 리차드 호 등 이전에 구글에서 텐서 프로세싱 유닛 (TPU) 을 구축한 바 있는 최고 엔지니어들이 이끄는 약 20명으로 구성된 반도체 팀을 구성했습니다.

소식통에 따르면 오픈AI는 브로드컴을 통해대만 반도체 제조 회사 와 함께 2026년에 첫 맞춤형 칩을 만들 수 있는 제조 능력을 확보했다고 합니다. 그들은 일정이 바뀔 수 있다고 말했습니다.

현재 엔비디아의 GPU는 80% 이상의 시장 점유율을 차지하고 있습니다. 그러나 공급 부족과 비용 상승으로 인해 마이크로소프트, 메타, 그리고 현재 OpenAI와 같은 주요 고객들이 사내 또는 외부 대안을 모색하고 있습니다.

여기에서 처음 보도된 마이크로소프트(MS)의 Azure를 통한 OpenAI의 AMD 반도체 사용 계획은 AMD의 새로운 MI300X 칩이 어떻게 엔비디아가 장악하고 있는 시장의 일부를 차지하려고 하는지 보여줍니다. AMD는 2023년 4분기에 칩이 출시된 후 2024년 AI 반도체 매출이 45억 달러에 이를 것으로 예상했습니다.

AI 모델을 훈련하고 챗GPT와 같은 서비스를 운영하려면 비용이 많이 듭니다. 소식통에 따르면 오픈AI는 올해 37억 달러의 매출에 50억 달러의 손실((link))을 예상하고 있습니다. 대규모 데이터 세트를 처리하고 모델을 개발하는 데 필요한 하드웨어, 전기, 클라우드 서비스 비용인 컴퓨팅 비용이 회사의 가장 큰 비용으로, 활용도를 최적화하고 공급업체를 다변화하려는 노력을 촉구하고 있습니다.

오픈AI는 특히 차세대 블랙웰 칩에 접근하기 위해 계속 협력하기로 약속한 반도체 제조업체와 좋은 관계를 유지하기를 원하기 때문에 엔비디아의 인재를 빼오는 데 신중을 기하고 있다고 소식통은 덧붙였습니다.

엔비디아는 이에 대해 논평을 거부했습니다.

엔비디아 의 최고 경영자 젠슨 황은 수요일, 생산에 영향을 미쳤던 최신 블랙웰 AI 칩의 설계 결함이 오랜 대만 제조 파트너인 TSMC 의 도움으로 수정되었다고 밝혔습니다.

엔비디아는 3월에 블랙웰 칩을 공개했으며, 앞서 (link) 2분기에 출시할 예정이라고 밝혔지만 출시가 지연되어 메타 플랫폼 , 알파벳의 , 구글 및 마이크로소프트 와 같은 고객에게 영향을 미칠 가능성이 있었습니다.

황은 "블랙웰에 설계상의 결함이 있었습니다."라고 말합니다. "기능적으로는 좋았지만 설계 결함으로 인해 수율이 낮았습니다. 100% 엔비디아의 잘못이었습니다."

언론 보도((link))에 따르면 생산 지연으로 인해 Nvidia와 TSMC 사이에 긴장이 조성되었다고 하지만 황은 이를 "가짜 뉴스"라고 일축했습니다.

그는 "블랙웰 컴퓨터를 작동시키기 위해 7가지 유형의 칩을 처음부터 설계하고 동시에 생산량을 늘려야 했습니다."라고 말했습니다.

"TSMC가 한 일은 수율 문제를 극복하고 놀라운 장소에서 블랙웰 생산을 재개할 수 있도록 도와준 것입니다."

엔비디아의 블랙웰 칩은 기존 제품 크기의 정사각형 실리콘 두 개를 하나의 부품으로 결합하여 챗봇의 답변을 제공하는 등의 작업에서 30배 더 빠른 속도를 구현합니다.

최근 골드만삭스 컨퍼런스에서 최고경영자는 이 칩이 4분기에 출시될 것이라고 말했습니다.

황은 수요일 덴마크에서 1,528개의 그래프 처리 장치 (GPU) 를 자랑하는 새로운 슈퍼컴퓨터 Gefion을 출시하기 위해 (link) 덴마크의 수출 및 투자 펀드인 노보 노르디스크 재단과 엔비디아의 협력으로 구축되었습니다.