싱가포르의 GIC와 호주의 맥쿼리는 필리핀 재생 에너지 회사인 Energy Development Corp(EDC)의 지분 약 30%를 매각하는 것을 검토하고 있습니다. 이 문제에 대한 지식이 있는 두 소식통에 따르면, 이 거래는 20억 미국 달러(26억 싱가포르 달러)에 달할 수 있습니다.

소식통에 따르면, 그들은 자문단과 예비 협상 중이며 아직 결정이 내려지지 않았다고 한다.

EDC는 약 1,480.19메가와트의 설치 용량을 가진 필리핀 최대의 재생 에너지 회사로, 대부분이 지열 에너지입니다. 웹사이트에 따르면, 이 회사는 필리핀의 총 설치 재생 에너지 용량의 약 5분의 1을 차지합니다.

싱가포르 국가부채펀드인 GIC와 Macquarie Infrastructure and Real Assets는 2017년에 EDC에 투자했습니다. 당시 보도자료에 따르면, 그들은 회사의 최대 31.7%를 13억 달러에 인수할 계획이라고 합니다.

나머지 EDC는 대부분 필리핀 재벌 Federico Lopez의 First Gen Corp가 보유하고 있습니다. First Gen의 2023년 연례 보고서에 따르면, First Gen은 EDC의 의결권 65%를 보유하고 있고, GIC와 Macquarie의 합작법인인 Philippines Renewable Energy Holdings Corp는 의결권 34.9%를 보유하고 있습니다.

GIC와 Macquarie는 논평을 거부했습니다. EDC는 논평 요청에 응답하지 않았습니다.

국가들이 기후 목표를 달성하고 전기 수요 증가에 대처하기 위해 노력함에 따라 재생 에너지에 대한 투자가 점점 늘어나고 있습니다.

국제 에너지 기구에 따르면, 향후 몇 년 동안 동남아시아의 전기 수요는 연간 4%의 비율로 증가할 것으로 예상되며, 풍력과 태양광과 같은 청정 에너지원과 현대 바이오에너지 및 지열 발전이 2035년까지 이 지역 에너지 수요 증가의 3분의 1 이상을 충족할 것으로 예상됩니다.

출처: 스트레이츠타임스

출처: TheGuardian

코로나19 이후 시대의 심리정치적 분위기와 미국과 중국 간의 소위 무역전쟁 속에서 말레이시아가 활용할 수 있는 것은 무엇일까요? 의심할 여지 없이 이는 진행 중인 과정이고 이러한 긴장이 어떻게 고조되거나 해소될지 예측하기 어렵기 때문에 필요한 전략 수립과 적응은 기대했던 만큼 확실하지 않습니다.

아마도 더 중요한 점은 말레이시아가 유익한 조건을 수동적으로 받는 입장이 아닌, 새로운 도전에 적극적이고 유리하게 대응할 수 있는 방법을 모색하는 것일 것입니다.

큰 세계적 변화의 시기에 정부나 그 누구라도 새로운 길을 어떻게 헤쳐 나갈지는 역사적 통찰력과 자기 이해가 필요한 뚜렷한 도전입니다. 지정학적 상상력과 인도주의적 야망이 있으면 분명 도움이 될 것입니다.

팬데믹으로부터의 교훈

코로나19는 우리에게 두 가지를 가르쳐 주었습니다. 우선, 우리는 물류 및 운송 네트워크가 경제의 회복력에 얼마나 중요한지 깨달았습니다. 근접성과 신뢰성 측면에서 공급망이 얼마나 효율적인지도 쉽게 잊을 수 없는 문제였습니다. 둘째, 우리는 광범위한 디지털 리터러시와 고속 사이버 인프라가 전반적인 거버넌스와 특히 위기 관리에 얼마나 중요한지 보았습니다.

팬데믹은 우리가 오랫동안 알았어야 할 것을 받아들이도록 강요했습니다. 국가 교육 시스템이 사회에 최첨단 과학적 사고와 파괴적 기술을 제공하고, 전체 인구에게 포용적 기회를 제공하는 신뢰할 수 있고 최신 인프라를 구축하는 것은 더 이상 지연될 수 없는 국가 건설 과제였습니다.

미국과 중국 간의 무역전쟁은 비전 2020 이후의 우리의 현실에 더 많은 차원을 더했습니다.

우리는 현재 실제로 세계적 갈림길에 서 있습니다. 우리는 이제 동아시아와 동남아시아 자체에서 전쟁이 가능하다는 생각을 품어야 할 뿐만 아니라, 강대국 간의 긴장이 적어도 단기적으로는 유리한 상황에 처해 있음을 알고 있습니다. 이점이 장기적으로 지속될지는 우리 지도자들의 전략적 감각에 달려 있습니다.

문명적 다양성 수용

오늘 물어야 할 질문은 다음과 같습니다. 우리는 현재 다극 세계가 다가오는 것에 맞서 싸우고 있습니까? 아니면 다극 세계가 이미 우리에게 다가왔고, 우리는 실제로 그 새로운 현실을 관리하려고 노력하고 있습니까?

이것은 고려해야 할 중요한 차이점입니다. 첫 번째 접근법은 우리를 한 명의 승자로 끝나야 하는 투쟁 상태로 내버려 두는 반면, 두 번째 접근법은 강대국이 영향력을 공유하고 지정학적으로 협력하는 것을 상상합니다. 어느 경우이든 말레이시아와 같은 국가는 중간에 끼어 있으며, 긴장이 당장은 유리하더라도 가까운 미래에 전쟁 가능성을 최소화하기 위해 노력하는 데 있어 자신의 역할을 깨달아야 할 것입니다. 공개적인 갈등이 발발하면 단기적으로 얻을 수 있는 이점은 아무 소용이 없습니다.

동방의 실리콘 밸리인 페낭은 다시 한번 반도체의 지정학적 생산 허브로 인정받고 있습니다. 이는 세계적 세력에 의해 결정되는 조건을 수반하는 것은 분명하지만, 말레이시아가 이에 어떻게 대응할지는 가능한 한 전략적 우려, 정치적, 경제적 측면을 고려해야 합니다. 그 어느 때보다도 국가 건설이 이루어지는 지역적 맥락을 활용해야 합니다.

말레이시아와 그 진정한 반도체 산업은 자신을 강대국 중 하나와 편을 들어야 하는 작은 플레이어로 여겨야 할까요? 아니면 말레이시아는 지정학적 힘의 새로운 균형 속에서 보다 혁신적인 역할을 수행해야 할까요? 이를 통해 말레이시아의 지역적 역할을 강화하고, 신중한 강대국 사이의 가교 역할을 하는 입지를 강화하며, 근시안적인 고립주의적 국가 담론에서 벗어날 수 있을 것입니다.

ASEAN 기관은 새로운 지정학적 맥락에서 필수적입니다. 대부분 전선에서 통합 속도가 느린 것은 더 이상 감당할 수 없는 사치입니다.

디지털 개발과 관련하여 이 지역은 사이버 네트워크를 강화하기 위한 조치에 대해 매우 쉽게 합의할 수 있어야 합니다. 일단 그것이 자리 잡으면 e-거버넌스 혜택이 나타나기 위한 홍수문이 열릴 것이고, 금융 협력과 통합은 물론 상품과 서비스의 이동성도 말할 것도 없습니다.

인프라 구축과 관련하여, 하위 지역 프로젝트에 참여하는 ASEAN 국가들은 하위 지역 전반에 걸친 투자에 대해 강대국과 하나의 그룹으로 더욱 효과적으로 협상해야 합니다.

지역 평화와 관련하여 ASEAN은 갈등의 원인이 무엇이든 그 지역에서 전쟁이 얼마나 큰 재앙이 될지 고려해야 합니다. 그 위험을 최소화하기 위해 회원국은 모든 이해 관계자 간의 차이를 해소하기 위해 각자의 이익을 위해 함께 행동해야 합니다. ASEAN은 이를 효과적으로 수행해 왔습니다. 국제 무역은 전쟁에 대항하는 강력한 도구임이 입증되었으며, ASEAN이 자체적으로 그리고 지역 파트너와 통합된 것은 그 진실을 증명합니다. 최근 수십 년 동안 체결된 무역 및 투자에 대한 많은 다자간 및 소규모 협정은 그러한 성장 추세와 지혜를 증명합니다.

현재의 상황은 ASEAN이 수행할 역할을 제공하고 있으며, 회원국들은 각자가 얻고 있는 단기적 이점에 만족해서는 안 되며, 국제 무역이 경제 발전뿐만 아니라 지역 평화도 가져온다는 중요한 교훈을 무시해야 합니다.

말레이시아는 내년에 ASEAN 의장국을 맡는다. 10년에 한 번 돌아오는 형식적인 행사로 여기지 않고, 토크쇼를 열고 관료적 상자에 체크하는 것에 만족하지 않고, Datuk Seri Anwar Ibrahim의 지도 하에 있는 말레이시아는 이 지역과 국가에 영향을 미치는 현재의 정치적, 지정학적 상황을 활용하여 더 큰 지역적 통합과 더 깊은 경제적 상호 의존을 위한 벽돌을 지금 놓아야 하는 미래를 구상할 책임과 특권을 가지고 있다.

출처: The edge markets

터퍼웨어 브랜즈는 채권자들이 회사를 인수하도록 합의에 도달하여, 파산을 감독하는 미국 판사의 압력으로 인해 상징적인 회사가 청산될 위기에 처했던 분쟁을 종식시켰습니다.

델라웨어에서 10월 23일 심리에서 채무자를 대신해 변호를 맡은 스펜서 윈터스 변호사에 따르면, 대출 기관과 파산한 회사의 임시 그룹은 대출 기관이 현금과 신용으로 사업을 매수하는 데 대한 원칙적인 합의에 도달했습니다.

이 회사는 8억 달러(10억 5천만 싱가포르 달러) 이상의 미지급 부채에 직면해 있습니다. 법원 문서에 따르면 터퍼웨어와 싸우던 대출 기관은 4억 6천만 달러 이상을 빚지고 있으며, 이는 이 회사의 장기 부채의 대부분을 차지합니다.

양측은 브렌던 L. 섀넌 판사가 회사를 폐쇄할 위기에 처한 분쟁을 해결하도록 압력을 가한 데 영향을 미쳤다는 것을 인정했습니다. 이 회사는 전 세계적으로 465,000명의 방문 판매원을 통해 플라스틱 용기를 판매합니다.

80년 역사의 이 회사는 경쟁이 치열해지고 터퍼웨어가 변화하는 소매업계의 속도에 발맞추지 못하면서 식품 보관 제품에 대한 수요가 약화된 뒤, 8월에 파산 신청을 했습니다 .

지난주, 섀넌 판사는 터퍼웨어와 채권자 간의 법정 다툼을 중단하고 양측 변호사에게 비공개 회의를 위해 만나자고 요청했습니다. 양측은 터퍼웨어가 담보로 보유한 현금을 사용하는 것에 대해 논쟁을 벌였고 채권자는 회사가 재편 노력을 중단하고 대신 청산할 것을 요구했습니다.

10월 18일 회의에서 나온 후, 양측은 싸움을 중단하고 델라웨어주 윌밍턴의 파산 법원 복도에 모였습니다. 그들은 10월 22일에 법원으로 돌아가기로 합의했고, 터퍼웨어 브랜드와 일부 운영을 Alden Global Capital과 Stonehill Institutional Partners와 제휴한 투자 기금을 포함한 대출 기관에 매각하는 거래를 협상했습니다.

"이것은 전형적인 판매 형식이 아닙니다." 섀넌 판사는 10월 22일 심리에서 결론을 내렸습니다. "저는 당사자들이 어려운 문제에 대해 참여하고 그들이 개발한 창의적인 접근 방식에 감사드립니다."

이 거래에 따라 대출 기관은 현금 2,350만 달러를 지불하고, 보유한 6,380만 달러의 부채를 소유권과 교환합니다.

양측은 앞으로 며칠 안에 매매 계약의 세부 사항을 정리하고 다음 주에 최종 법원 승인을 위해 법원으로 돌아갈 예정이다. 블룸버그

출처: 스트레이츠타임스

글로벌 패블리스 반도체 회사와 파운드리는 동아시아와 동남아시아의 생산 및 조립 시설에 의존하여 칩과 반도체 장비의 73%를 제조합니다. 일본, 한국, 중국, 대만과 같은 동아시아 국가는 세계적 수준의 시설, 숙련된 엔지니어, 잘 정립된 공급망을 갖춘 성숙한 칩 생태계를 개발했습니다. 반면 동남아시아의 낮은 노동 및 운영 비용은 제조에 최첨단 기술이 필요하지 않을 때 생산을 아웃소싱하는 데 비용 효율적인 옵션입니다.

동남아시아에서 말레이시아는 오랫동안 제3자 패키징 및 테스트 서비스 제공업체로서의 역할을 해왔습니다. 이 강력한 기반을 바탕으로, 1990년대 BlueChip 벤처 캐피털 펀드의 설립자이자 Intel Penang의 상무이사였던 PY Lai는 말레이시아가 칩 패키징 부문의 기회를 활용해야 한다고 강력히 제안합니다.

칩 패키징이란 무엇인가? 칩이 작아짐에 따라 실리콘 웨이퍼에 더 많은 트랜지스터가 패키징되지만, 연산 능력이 커질수록 열 발생과 성능 저하의 위험이 커집니다. 따라서 오늘날 칩 제조업체는 유사하거나 다양한 여러 칩을 단일 단위로 패키징하고 스태킹하여 에너지 사용에서 우수한 성능, 낮은 열 생산 및 현대 전자 제품의 고급 기능을 구현하는 데 중점을 두고 있습니다. 이를 위해서는 우수한 패키징 설계와 뛰어난 생산 용량이 필요합니다.

이러한 고급 패키징은 현재 주류가 되고 있는 새로운 애플리케이션을 실행하는 반도체에 대한 수요를 충족하는 데 도움이 됩니다. 예를 들어 5G, 자율 주행차 및 기타 사물 인터넷(IoT) 기술, 가상 및 증강 현실이 있습니다. 간단히 말해, 칩이나 회로가 더 발전할수록 컴퓨터 시스템 온 칩(SoC)이 되면서 패키징도 더 발전합니다. 2000년 이후로 세 가지 주요 고급 패키징 기술이 상업적으로 출시되었으며 고성능 칩에 대한 유망한 솔루션을 제공합니다.

McKinsey는 인공지능(AI) 프로세서를 위한 팬아웃 및 2.5D/3D 패키징에 힘입어 고급 패키징 판매가 2026년에 87억 달러에 도달할 것으로 추정합니다. 팬아웃 패키징은 패키지가 칩 표면에서 팬아웃되어 더 많은 외부 입출력 연결을 가능하게 하는 웨이퍼 레벨 패키징 기술입니다. 2.5D/3D 패키징은 여러 개의 집적 회로(IC)를 동일한 패키지 내부에 배치할 수 있는 방법입니다. 2.5D 구조에서는 두 개 이상의 활성 반도체 칩을 나란히 배치하여 매우 높은 상호 연결 밀도를 달성합니다. 반면 3D 구조는 가장 짧은 상호 연결과 가장 작은 패키지 풋프린트를 위해 다이 스태킹을 통해 활성 칩을 함께 패키징합니다.

간단히 말해, 고급 패키징은 더 작고, 더 빠르고, 더 강력한 칩을 더 나은 성능과 더 낮은 비용으로 함께 패키징할 수 있게 해줍니다. 이것은 전문화된 사업이기 때문에 대부분의 파운드리가 이러한 패키징을 정말 숙련된 계약자에게 하청하는 것은 당연한 일입니다. 고급 패키지 제조업체에는 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 또는 TSMC, Intel 및 Samsung과 같은 파운드리와 한국의 Amkor Technology, 대만의 Advanced Semiconductor Engineering(ASE), 중국의 Jiangsu Changjiang Electronics Technology(JCET)와 같은 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 회사가 포함됩니다.

성숙하고 오래된 기술 패키지 제조는 동남아시아에 크게 남아 있으며 말레이시아 패키지는 미국 칩의 약 26%를 차지합니다. 2023년에 상위 5개 현지 OSAT 회사(Inari Amertron, Malaysian Pacific Industries, Unisem, Globetronics Technology 및 KESM Industries)의 결합된 부가가치는 페낭의 250억 달러 국내총생산에 거의 2% 기여했으며, 이러한 회사는 또한 전년도에 주 일자리의 2%를 창출했습니다.

칩 패키징 시장은 얼마나 큰가요? 5G, AI, IoT, 고성능 컴퓨팅 및 자동차 사용을 위한 최신 성능 칩 시장은 수십억 달러에 달합니다.

AI를 살펴보자. (1) 엔비디아는 데이터 센터의 훈련 및 추론을 위해 설계된 칩으로 기록적인 수익을 달성했다. (2) 데이터 센터 AI 칩 시장은 2028년에 연평균 성장률 35%로 510억 달러에 도달할 것으로 예상된다. (3) AI PC는 2029년까지 전체 PC 시장의 95%를 차지할 것이다. (4) 생성 AI는 통신 산업에 새로운 수익원을 제공할 것으로 예상된다. 다른 수익 영역으로는 AI 강화 다국어 고객 서비스, 내부 작업 자동화, 서비스 기업을 위한 수익 창출 AI 지원 애플리케이션이 있다.

더 높은 성능과 더 낮은 비용 및 전력 소비를 가능하게 하는 더욱 진보된 칩 패키징으로의 추세는 SK Hynix, Micron Technology, Samsung과 같은 선도적인 회사에서 제조한 고대역폭 메모리에 이미 사용된 2.5D/3D 패키징이 시장 성장을 보게 될 것임을 의미합니다. 또한 Amazon의 Graviton, Google의 Axion, Microsoft의 Azure Maia와 같은 주요 클라우드 플레이어의 데이터 센터 프로세서도 이러한 고급 패키징 기술을 요구합니다. 이러한 클라우드 서비스 제공업체는 최근 말레이시아에 데이터 센터를 개발하기로 합의했습니다.

세계 유수의 칩 제조업체는 첨단 칩 패키징 기술에 상당한 재정적 투자를 해왔습니다. 인텔의 뉴멕시코와 페낭에 대한 패키징 시설 투자는 약 100억 달러로 보고되고, TSMC는 대만의 첨단 패키징 시설에 29억 달러를 투자했습니다. 칩 패키징 시설 비용은 통합 팹을 짓는 것보다 낮지만, OSAT 회사는 품질과 성능 곡선을 올리려면 연구 개발, 장비 시설 및 도구에 대한 투자가 점점 더 많아져야 한다는 것을 알게 되었습니다. Yole Group은 전 세계적으로 OSAT 회사가 패키징 시설과 도구에 약 145억 달러를 지출했다고 추정했습니다.

또한, 패키징에 사용되는 특수 소재는 OSAT에 또 다른 비용 계층을 추가합니다. 인터포저는 AI 칩 패키징을 위해 공통 기판(반도체가 내장된 소재)에 구축된 칩 사이의 중간 계층으로, 구성 요소 간의 데이터 전송을 더 빠르게 할 수 있습니다. 이러한 특수 인터포저 비용은 더 큰 칩을 지원하기 위해 여러 기판을 연결할 때 단위당 100달러를 초과할 수 있습니다. 고성능 패키징에는 광범위한 단계가 필요하므로 더 많은 노동력과 장비가 필요합니다. 세계 최고의 OSAT인 ASE는 2023년에 패키징 자본 지출이 18억 달러였고, TSMC의 30억 달러에 비해 적었습니다. 말레이시아에 두 개의 공장 프로젝트가 있습니다. 말레이시아 상장 기업인 Globetronics는 방금 같은 분야에 진출하기 위해 거의 2,800만 달러를 투자한다고 발표했지만, 경쟁사보다 지출이 상당히 적습니다.

말레이시아 OSAT가 저급 및 중급 패키징에서 업그레이드하는 데 더 큰 역할을 하려면 AI 칩 패키징 산업의 규모와 더 높은 수요를 감안할 때 공장, 도구 및 인재에 대한 막대한 투자가 필요합니다. 말레이시아 칩 신생 기업도 보완적 패키징 부문에서 중요한 역할을 하여 하이엔드 패키저의 전체 칩 비용을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. 예를 들어, 유리 기판은 다른 기판 유형보다 비용이 적게 들고 일본이 주요 공급업체입니다. 외국 소재 공급업체, 칩 패키저 및 지역 챔피언과 협력하면 현지 공급망이 심화되어 하이엔드 패키징을 더 비용 효율적으로 만드는 생태계 이점이 발생합니다.

반도체 산업의 다양한 부분에 대한 이 간략한 조사에서 보여주는 것은 말레이시아에서 산업을 개발할 상당한 잠재력이 있음에도 불구하고 올바른 부문과 시장 틈새를 선택하려면 훨씬 더 큰 전문성, 기술 및 네트워킹과 올바른 정책 지원이 필요하다는 것입니다. 결국 반도체 칩 경쟁은 생태계 경쟁에 관한 것입니다. 즉, 어떤 지역 클러스터가 글로벌 반도체 공급망에서 기술적으로 더 진보되고 신뢰할 수 있으며 수익성 있는 파트너가 될 것인가입니다.

출처: The edge markets