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【白宮尋求重新談判晶片法案獎勵】據路透社報道,白宮正尋求重新談判美國《晶片與科學法案》的補貼協議,該法案旨在提供390億美元補貼以促進美國國內半導體生產。審查範圍涵蓋拜登政府時期授予的項目,可能導致合約條款變更,包括對工會勞工和可負擔托兒服務的相關要求。預計將獲得4.06億美元補貼的台灣環球晶圓已證實了這項審查。英特爾已收到22億美元,台積電已收到15億美元的補助。此外,白宮也對接受補貼後仍在華擴張業務的公司表示擔憂。
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