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儘管香港法律體系和監管框架相對健全,但港股市場仍存在一些特定的風險和挑戰,如港幣與美元掛鉤,外地投資者可能會面臨匯率波動;中國內地的政策變化和經濟狀況對港股的影響等 。
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台灣和韓國股市大盤指標周五上漲1%以上,因投資者對Nvidia(輝達/英偉達) 強勁獲利感到欣喜,但美元持續走強給亞洲主要新興市場貨幣帶來下行壓力。
台股加權指數 TWSE:TAIEX漲幅高達2%,創下10月中旬以來最佳表現,得益於全球最大芯片代工廠商、Nvidia的供應商--台積電 的股價上漲3.5%。
在韓國市場,由於芯片製造商SK海力士 在宣布股票回購計劃後大漲近5%,綜合股價指數 上漲達1.2%。
截至0423GMT,MSCI亞洲新興市場股指 (.MIMS00000PUS)上漲0.3%,台積電在其中占有12.4%的權重。
"隔夜市場參與者重新考慮了最初因Nvidia銷售預測引起的不安情緒,整體情況似乎還是令人欣慰,因為人工智能相關產品和解決方案的需求依然強勁,"IG市場策略師Yeap Jun Rong表示。
在新加坡,坡元上漲0.1%,股市 小幅走高。由於第三季度經濟增長超出預期和初估,該國上調了2024年的經濟前景。
"坡元在很大程度上仍受美元走勢的推動。因此,儘管經濟表現強勁,但這並沒有使坡元受益。"澳新銀行(ANZ)亞洲研究部主管Khoon Goh說。
今年到目前為止,坡元下跌了1.9%。隨著美元的回升,坡元自 10 月份以來下跌了約 5%。
馬幣(林吉特) 和馬來西亞股市 未受數據影響。數據顯示該國10月份通脹略高於預期。
"馬來西亞的通脹得到了很好的控制。因此,我們預計這不會對馬幣或貨幣政策產生任何直接影響,"Goh 說。
全球來看,由於俄羅斯降低了使用核武器的門檻,並向烏克蘭發射了一枚高超音速中程彈道導彈,俄烏衝突有可能進一步升級,因此市場仍然人心惶惶。
印度Nifty 50 指數 在金融股反彈的帶動下上漲0.7%,而在億萬富翁阿達尼(Gautam Adani)因涉嫌賄賂和欺詐被美國檢方起訴後,阿達尼集團的多數股票連續第二天下跌。
亞洲股匯市截至04:48:00GMT | ||||||
國家/地區 | 匯率代碼 | 當日漲跌 | 年內漲跌 | 股指代碼 | 當日漲跌 | 年內漲跌 |
日本 | +0.08% | -8.63% | +0.83% | +14.57% | ||
中國 | -0.06% | -2.05% | -0.99% | +12.17% | ||
印度 | +0.01% | -1.52% | +0.81% | +8.32% | ||
印尼 | +0.08% | -3.22% | +0.82% | -1.01% | ||
馬來西亞 | -0.11% | +2.80% | +0.18% | +9.41% | ||
菲律賓 | +0.20% | -5.85% | 菲律賓綜合指數 P | -0.92% | +5.42% | |
韓國 | +0.14% | -8.00% | +0.98% | -4.14% | ||
新加坡 | +0.06% | -1.96% | +0.06% | +15.47% | ||
台灣 | -0.02% | -5.58% | 加權股價指數 TWSE:TAIEX | +1.84% | +28.11% | |
泰國 | +0.03% | -1.70% | +0.51% | +2.26% | ||
(完) | ||||||
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納斯達克漲幅居前個股 (.PG.O) | 紐約證交所漲幅居前個股 (.PG.N) | |||||
納斯達克跌幅居前個股 (.PL.O) | 紐約證交所跌幅居前個股 (.PL.N) | |||||
標普主要分類指數 (0#.GSPMAJOR) | 英股富時指數 CURRENCYCOM:UK100 | |||||
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(編審 鄭茵/張濤)
((tao.zhang@thomsonreuters.com; 86-10-56692071;))
由於投資者對Nvidia 穩健的盈利感到歡欣鼓舞,台灣和韓國的股票基準周五上漲了1%以上,而美元的持續走強給亞洲主要新興市場貨幣帶來了下行壓力。
台北股市 TWSE:TAIEX上漲2%,創下10月中旬以來的最佳表現,全球最大的合約芯片製造商和Nvidia供應商台灣積體電路製造股份有限公司 的股價上漲3.5%。
在韓國,由於芯片製造商SK海力士 在宣布股票回購計劃後大漲近5%,KOSPI 上漲了1.2% (link)。
截至GMT4:23,MSCI亞洲新興市場股票指數 (.MIMS00000PUS)上漲0.3%,台積電在其中的權重為12.4%。
"IG的市場策略師Yeap Jun Rong說:"隔夜,市場參與者重新評估了最初對Nvidia銷售預測的擔憂,似乎對更廣泛的情況感到欣慰,這些情況仍然凸顯了對人工智能相關產品和解決方案的強勁需求。
在新加坡,美元上漲0.1%,股市 走高。由於第三季度經濟增長超出預期和初步估計,該國將2024年的經濟展望 (link)。
"新元在很大程度上仍受美元走勢的影響。澳新銀行(ANZ)亞洲研究部主管Khoon Goh說:"因此,儘管經濟表現強勁,但這並沒有使新元受益。
今年到目前為止,林吉特下跌了1.9%,自10月份以來,隨著美元的回升,林吉特貶值了約5%。
在馬來西亞,林吉特 和股票 在數據顯示10月份通脹率略高於預期後沒有受到影響。
"馬來西亞的通脹得到了很好的控制。因此,我們預計這不會對貨幣或貨幣政策產生任何直接影響。
在全球範圍內,由於俄羅斯降低了使用核武器的門檻,並向烏克蘭城市發射了 (link) 一枚高超音速中程彈道導彈,俄烏衝突有進一步升級的風險,因此市場仍然人心惶惶。
在印度,Nifty 50指數 在金融股反彈的帶動下上漲0.7%,而在億萬富翁高塔姆-阿達尼(Gautam 阿達尼)因涉嫌賄賂和欺詐被美國檢方起訴後,阿達尼集團的多數股票連續第二天擴大跌幅 (link)。
要聞
** 馬來西亞10月CPI同比增長 (link) 1.9%,略高於預期
** 印尼總統表示,英國公司將向印尼能源轉型投資 85 億美元, (link)
** 新加坡官員稱 (link) 2024 年經濟增長率可能超過 3.5
截至格林尼治標準時間 04 時 23 分的亞洲股票指數和貨幣匯率 | ||||||
國家 | 外匯 國際資本市場 | 外匯 每日百分比 | 外匯 年利率 | 指數 | 股票 每日 % | 指數 年度 |
日本 | <日圓 | +0.12 | -8.59 | 0.90 | 14.65 | |
中國 | -0.06 | -2.05 | <.SSEC | -0.99 | 12.17 | |
印度 | +0.01 | -1.52 | <.NSEI | 0.69 | 8.19 | |
印尼 | <.NSEI | +0.08 | -3.22 | <.JKSE | 0.81 | -1.02 |
馬來西亞 | -0.11 | +2.80 | <.KLSE | 0.17 | 9.40 | |
菲律賓 | +0.20 | -5.85 | <.PSI | -0.92 | 5.42 | |
韓國 | +0.14 | -8.00 | <.KS11 | 0.96 | -5.68 | |
新加坡 | +0.07 | -1.95 | <.STI | 0.06 | 15.47 | |
台灣 | -0.02 | -5.58 | <.TWII | 1.86 | 28.13 | |
泰國 | -0.12 | -1.68 | -0.09 | 1.65 |
重大資訊公告檔
公司代號:2330
公司名稱:台積電
輸入日期:20241121
事實發生日:20241121
序號:1
主旨:本公司代子公司 TSMC Global Ltd. 公告取得固定收益證券
發言人:黃仁昭
發言日期:20241121
發言時間:180500
符合條款: 第20款
內容:1.證券名稱:
公司債。
2.交易日期:113/11/21~113/11/21
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
61747YET8:100,000 單位;每單位US$99.80;總金額US$10.0 佰萬元。
4.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用):
不適用。
5.與交易標的公司之關係:
無。
6.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股
比例及權利受限情形(如質押情形):
61747YET8:810,000 單位;US$80.9 佰萬元;持股比例:不適用;受限情形:無。
7.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投
資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例
暨最近期財務報表中營運資金數額:
7.07%;8.64%;NT$422,186 佰萬元。
8.取得或處分之具體目的:
固定收益投資。
9.本次交易表示異議董事之意見:
不適用。
10.本次交易為關係人交易:
否
11.交易相對人及其與公司之關係:
不適用。
12.董事會通過日期:
不適用。
13.監察人承認或審計委員會同意日期:
不適用。
14.其他敘明事項:
無。
第20款
1.證券名稱:
公司債。
2.交易日期:113/11/21~113/11/21
3.交易數量、每單位價格及交易總金額:
61747YET8:100,000 單位;每單位US$99.80;總金額US$10.0 佰萬元。
4.處分利益(或損失)(取得有價證券者不適用):
不適用。
5.與交易標的公司之關係:
無。
6.迄目前為止,累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股
比例及權利受限情形(如質押情形):
61747YET8:810,000 單位;US$80.9 佰萬元;持股比例:不適用;受限情形:無。
7.迄目前為止,依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投
資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例
暨最近期財務報表中營運資金數額:
7.07%;8.64%;NT$422,186 佰萬元。
8.取得或處分之具體目的:
固定收益投資。
9.本次交易表示異議董事之意見:
不適用。
10.本次交易為關係人交易:
否
11.交易相對人及其與公司之關係:
不適用。
12.董事會通過日期:
不適用。
13.監察人承認或審計委員會同意日期:
不適用。
14.其他敘明事項:
無。
研調機構 TrendForce 今 (21) 日釋出 2025 年科技變革新機遇的十大趨勢,其中兩大為 2025 年 AI 伺服器出貨將成長逾 28%,且在先進製程與 AI 推動下,半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長。
研調指出,受惠 CSP 及品牌客群積極建置 AI 基礎設施,2024 年全球 AI 伺服器 (含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等) 出貨成長可達 42%,2025 年在 CSP 及主權雲等高需求下,AI 伺服器出貨年增率可望超過 28%,占整體伺服器比例達 15%。
隨輝達 B300、GB300 採用 HBM3e 12 層,2025 年起 12 層將躋身產業主流,SK 海力士在 12 層世代採用 Advanced MR-MUF 技術,在每層晶粒堆疊時添加中溫的 Pre-bonding 製程,並改良 MUF 材料,拉長製程時程以達成晶粒翹曲控制。
三星與美光在 12 層世代沿用 TC-NCF 堆疊架構,該技術的優勢為易於控制晶粒翹曲,惟須承受製程時間較長、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢,在量產時的良率拉升速度面臨較大不確定性。
由於 12 層的採用預計自 HBM3 延伸至 HBM3e、HBM4、HBM4e (2027-2029 年),量產的時間跨度長,如何提升並穩固 12 層製程的量產良率,明年將成為供應商的重中之重。
另外,2025 年在先進製程與 AI 推動下,半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長。隨著晶圓廠前段製程發展至 7 奈米製程導入 EUV 微影技術後,FinFET 結構自 3 奈米開始逐漸面臨物理極限,先進製程技術自此出現分歧。
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 及英特爾 (INTC-US) 延續 FinFET 結構,並於 2023 年量產 3 奈米產品,三星則嘗試由 3 奈米首先導入基於 GAA FET (Gate all around Field Effect Transistors) 的 MBCFET 架構 (Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor),並於 2022 年正式量產,但至今未放量。
進入 2025 年後,台積電 2 奈米正式轉進奈米片電晶體架構 (Nanosheet Transistor Architecture),英特爾 18A 則導入帶式場效電晶體 (RibbonFET),三星仍致力改善 MBCFET 3 奈米製程,力拚 2025 年實現規模量產,三方正式轉進 GAAFET 架構競賽,期盼藉由四面接觸有效控制閘極,為客戶帶來更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。
AI 應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升,同步推升 2025 年 CoWoS 需求。觀察明年 CoWoS 市場重要發展態勢,一是 2025 年輝達對台積電 CoWoS 需求占比將提升至近 60%,並驅動台積電 CoWoS 月產能於年底接近翻倍,達 7.5-8 萬片。
再者,輝達 Blackwell 新平台 2025 年上半年逐步放量後,將帶動 CoWoS-L 需求量超越 CoWoS-S,占比有望逾 60%。最後則是,CSP 積極投入 ASIC AI 晶片建置,AWS 等在 2025 年對 CoWoS 需求量亦將明顯上升。
伺服器示意圖。(圖:REUTERS/TPG)Nvidia 周三公布的 營收 預期令華爾街 (link),引發了人工智能熱潮是否正在減退的疑問。但根據Nvidia高管、分析師和投資者的說法,答案是肯定的。
這家芯片製造商的股價在周四的盤前交易中下跌了3%以上,而同行的 AMD(超威/超微)、Intel .O>和Qualcomm >則下跌了 0.8 %到1.4%。
不乏公司渴望使用 Nvidia 的高級芯片來創建新的人工智能系統,這家全球最大的上市公司正在以其芯片製造承包商台灣積體電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co(TSMC))所能製造的最快速度銷售這些芯片。
Nvidia(Nvidia)周三預測,其收入增長速度將是七個季度以來最慢的 (link),並表示供應鏈的限制將導致其芯片在2026財年的幾個季度里供不應求。
製造這些芯片非常困難,而今年夏天在其一款芯片中發現的缺陷也無濟于事。
Nvidia 的新旗艦芯片名為 Blackwell,實際上是由多個芯片組成的,這些芯片必須通過芯片行業稱為高級封裝的複雜工藝粘合在一起。雖然台積電正在競相擴大產能 (link),但封裝仍然是 Nvidia 和其他芯片公司的瓶頸。
"研究公司Creative Strategies首席執行官兼首席分析師本-巴加林(Ben Bajarin)說:"與以前的芯片相比,Blackwell增加了台積電更多的先進封裝,這增加了一個問題。他預計,在整個 2025 年,Nvidia 將供不應求。
Nvidia 的失誤加劇了問題的嚴重性。
Blackwell的設計缺陷迫使Nvidia進行了所謂的 "面具改變"。首席執行官黃仁勛(黃仁勳)表示,這一缺陷降低了Blackwell芯片的良品率,而良品率是指從生產線上下來的芯片中功能齊全的芯片所占的比例。
雖然 Nvidia 從未詳細說明這一缺陷,但像 Blackwell 這樣的複雜芯片需要數百個製造步驟,因此生產時間可能長達數月。其中許多步驟包括用紫外線照射一系列複雜的光罩,將芯片電路的圖像投射到硅片圓盤上--這一過程類似于打印芯片。
分析師說,掩膜的改變似乎使 Nvidia 的生產時間表倒退,並使其付出了代價。
"Running Point Capital 公司首席投資官邁克爾-舒爾曼(Michael Schulman)說:"瓶頸問題有可能進一步惡化,而不是得到改善,這可能會損害營收預測。
在與投資者的電話會議上,Nvidia 公司高管表示,該公司已經出貨了約 13,000 個新芯片樣品,預計本季度的銷售額將超過最初預計的數十億美元。
"黃仁勛周三告訴路透記者:"我們正處於量產的初期,這總是伴隨著提高產量的機會。"我們正在把布萊克韋爾從零提升到一個非常大的規模。根據物理定律,增產速度是有極限的。
從短期來看,增產預計會給毛利率帶來壓力。
Nvidia高管警告投資者,在生產問題得到解決之前,公司的利潤率將下降幾個百分點,降至 70% 以下。
持有Nvidia股票的加貝里基金(Gabelli Funds)投資組合經理亨迪-蘇珊托(Hendi Susanto)表示,毫無疑問,在可預見的未來,對該公司芯片的需求仍然 "絕對且異常強勁"。
"他說:"關鍵的焦點是供應--Nvidia 能生產多少供應量。
應用材料 (AMAT-US) 今 (21) 日宣布全球 EPIC(設備與製程創新暨商業化) 創新平台擴展計畫,專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式,為啟動這項計畫,應材集結超過 20 多位半導體產業頂尖的研發領袖,包括台積電(2330-TW)(TSM-US)、英特爾(INTC-US)、三星等大廠。
應材透過該計畫鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間的聯盟合作,目標為加速推進新技術,應對次世代節能運算需求,該活動於新加坡舉辦,在當地已與客戶及合作夥伴在先進封裝研發領域合作超過十年。
應材指出,連網裝置數量的急遽成長及 AI 的出現為晶片產業創造大幅成長機會。與此同時,產業也面臨一些挑戰,其中最顯著的為由於支援 AI 發展所需的強大運算能力,導致的能源消耗指數級成長。為此,晶片製造商與系統設計人員愈朝向先進封裝與多晶片異質整合邁進,以實現更高能效的系統性能。
應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布 ‧ 若傑 (Prabu Raja) 表示,為了在 AI 時代持續進步,先進封裝對半導體技術發展來說至關重要。本次高峰會聚集來自最具創新力組織的領導者,共同探索透過先進晶片封裝提升效能功耗比的合作進展。憑藉我們的全球創新平台與 EPIC 先進封裝新策略,應材以獨特的優勢,協助晶片製造商加速新技術從概念到商業化的過程。
現今功能最強的 AI 晶片是由多種先進封裝技術實現的,例如微凸塊、矽穿孔 (TSV) 及矽中介層。為充分發揮 AI 的潛力,業界正在開發一套新的封裝組件,以大幅增加次世代系統的互連密度與頻寬。
同時,業界也正開發多項技術的需求,加上產品推出速度加快,使系統設計人員面臨挑戰,他們必須駕馭多項複雜的解決方案路徑與封裝架構。隨著複雜度提高,也為晶片製造商的技術發展增加額外的風險、消耗時間與成本。
對於這個複雜的生態系統,應材認為,需要增加各方合作,並且需要及早接觸價值鏈的所有環節。應材採取的 EPIC 先進封裝策略,就是要透過推動共同創新、改變基礎封裝技術的開發與商業化方式,來滿足此需求。
應材該策略利用全球創新中心的網絡,旨在讓領先的晶片製造商與系統設計人員能在早期就取得次世代技術和設備,同時提供與供應商及大學合作夥伴深入的合作機會,強化從實驗室到晶圓廠的銜接,並培養未來半導體人才。
EPIC 先進封裝是應材 EPIC 全球平台的擴展。2023 年 5 月,應材啟動 EPIC 中心,目前正於矽谷建造,其著重於形成電晶體與單個晶片佈線的設備與製程技術。EPIC 先進封裝將運用應材全球創新中心的研發成果,推動先進封裝能力的發展,以便在運算系統中連接多個晶片。
Applied Material示意圖。(圖:REUTERS/TPG)交易股票、貨幣、商品、期貨、債券、基金等金融工具或加密貨幣屬高風險行為,這些風險包括損失您的部分或全部投資金額,所以交易並非適合所有投資者。
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