芯片製造工具需求強勁，KLA 預計第三季度業績樂觀

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年將在台灣、美國、日本與德國同步擴產，市場預期，台積電今年新建與在建中的廠區將高達 10 座，主要擴充 2 奈米、CoWoS-L 與海外產能，為有史以來興建最多廠區的一年，也讓廠務工程供應鏈大啖工程訂單。

市場看好，台積電無塵室主力供應商為漢唐 (2404-TW)，MEP 供應鏈則除了漢唐外，還有聖暉 *(5536-TW) 與洋基工程 (6691-TW)，其他業者包括亞翔 (6139-TW)、帆宣 (6196-TW)、朋億 *(6613-TW) 等也將分食相關訂單。

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業界指出，台積電今年持續擴大投資台灣，其中，新竹寶山 F20P1 已經完工並開始投產 2 奈米，F20P2 正持續興建中；高雄 F22P1 也已完工並裝機中，預計第二季就可開始量產，P2、P3 正興建中，P4、P5 則預計在年後補件闖關環評，期望在今年動工，等同光 2 奈米就有 7 座廠，高雄更成為 2 奈米生產的大本營。

台積電也因 CoWoS 先進封裝產能供不應求，積極在嘉科獵地、並買下群創南科廠，期望滿足客戶需求，其中，嘉科 AP7 正興建中，預計今年第三季完工；南科 AP8 也正進行改建，目標將在今年下半年投產，大幅擴充 CoWoS-L 產能，以滿足輝達 (NVDA-US) GB200/300 系列產品所需。

另外，為因應地緣政治風險，台積電也穩步推進海外布局，日本熊本第二座廠今年第一季開始興建，德國德勒斯登第一座廠與美國亞利桑那州第二座廠也投入建廠，可望進一步增加客戶投產選擇。

業界看好，台積電不僅在台大舉擴產，且時程表相當積極，在整體大環境缺工的背景下，也以金錢換取時間，給予較優的工程報價，期望加速完工時間，滿足客戶需求，也讓廠務工程產業環境大好，不少業者正與其他客戶協調完工時間，以台積電工程為優先，可望大幅挹注今年營運。

中國初創公司深度求索（DeepSeek）推出的低成本人工智能(AI)正在讓投資者愈發苛刻地審視美國科技巨頭斥資數十億美元開發AI技術的做法，分析師稱，這將成為本周備受期待的行業龍頭財報季的主題。

DeepSeek 聲稱，這個使用Nvidia(輝達/英偉達)並非尖端的 H800 芯片、只花兩個月時間建立的人工智能模型成本不到 600 萬美。本周一，這款由V3模型驅動的應用成為美國iPhone下載量最高的應用。

這家成立於2023年的初創公司表示，其人工智能模型只需極少的成本就能媲美或超越美國的頂級競爭對手，這挑戰了擴展人工智能需要龐大計算能力和投資的觀點。

自2022年11月ChatGPT掀起人工智能熱潮以來，其商業需求推動美股"七巨頭(Magnificent Seven)"公司的市值增加了約10萬億美元。

"DeepSeek真的用500萬美元打造了OpenAI嗎？當然不是，"Bernstein 分析師Stacy Rasgon說。"如果認為世界上其他眾多AI實驗室的一線研究人員，對於DeepSeek正在推開的這項創新完全不知道，這麼想似乎有些牽強。"

他說，DeepSeek 的定價讓競爭對手望塵莫及。周一美國市場收盤，AI芯片先驅Nvidia 股價下挫17%；微軟 股價下跌2%；台積電 美股暴跌13%。

圖：近幾年AI熱潮催動美股節節攀升

Rasgon和其他分析師認為，DeepSeek的V3模型的訓練成本可能更高，因為這家初創公司提到的近600萬美元只包括了計算能力方面的花費，而更廣為人知的R1模型的建立成本卻鮮為人知。

儘管如此，這與分析師估計的美國大型雲計算公司今年將在人工智能基礎設施上花費的 2,500 億美元相比，還是天差地遠。投資者擔心過去一年的回報緩慢，對這一支出提出了質疑。

隨著大多數美國科技巨頭將在本周和下周發布業績報告，分析師和投資者期待這些公司的高管們能更清晰地闡述他們的戰略。

"（DeepSeek 的崛起）讓人懷疑目前的資本支出/技術升級步伐是否必要。本周，美國超級計算機公司的評論將至為關鍵，且看它們是否會繼續積極大手筆地在AI方面支出，"CFRA 分析師Angelo Zino說。

"他們可能會強調，隨著我們向代理人工智能(agentic AI)和物理人工智能(physical AI)轉變，需要更強的計算能力，"Zino 補充道。代理人工智能指的是在日常任務中幾乎不需要人工干預的自主人工智能代理，以及機器人和自動駕駛汽車。

**價格因素**

儘管隨著競爭的加劇和技術的進步，使用AI模型的價格一直在下降，但Bernstein的Rasgon說，DeepSeek 脫穎而出，因為它的模型定價不到 OpenAI 同類模型的40分之一。

分析人士說，這可能會引發一場人工智能服務的價格戰，從而給 OpenAI 等科技公司帶來潛在壓力，這些公司每年已經因ChatGPT 等服務的高昂運營成本而虧損數十億美元。

"如果DeepSeek的採用率提高，可能會引發擁有類似開源產品的競爭對手降價，"eMarketer高級分析師Gadjo Sevilla說。

鑒於中美關係緊張以及對數據隱私和安全的擔憂，一些專家也懷疑美國企業是否願意接受中國的AI技術。

DeepSeek曾表示，它將用戶信息存儲在中國的服務器上，這可能阻礙其在美國的推廣應用。

不過，一些投資者相信，美國科技巨頭會抓住DeepSeek突破機會，而且更便宜的人工智能服務勢必會提高技術的採用率，從而提升對芯片的需求。(完)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年資本支出估達 380-420 億美元，創下歷史新高，除持續投入先進製程，先進封裝與先進測試是今年主要擴充目標，以比例推算，今年先進封測與光罩的支出將達 38-84 億美元，高標較去年呈現逾倍增，也讓相關設備商大啖擴產潮，帶動今年營運續創高，訂單能見度更直透 2026 年。

台積電往年在先進封裝、先進測試與光罩的資本支出金額普遍落在整體支出的 10%，此次則首度將比例上調至 10-20%，象徵台積電大力投入先進封裝的決心，依金額推算，即是 38-84 億美元，突破新台幣千億元等級。

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台廠弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW)、家登 (3680-TW)、萬潤 (6187-TW) 與印能科技 (7734-TW) 皆是台積電先進封裝 CoWoS 技術供應商，由於台積電擴產腳步穩健、訂單也相當明確，相關業者 2025 年訂單大致都已確定，能見度更直透 2026 年。

業界看好，台積電今年先進封裝主要擴充嘉科 AP7 與南科 AP8，兩地分別在今年下半年試產、投產，其中，後者將以 CoWoS-L 為主，同時也傳出將在南科三期再蓋兩座先進封裝新廠，凸顯先進封裝需求熱絡程度。

弘塑先前指出，由於公司機台功能性較複雜，營收認列時程較長，隨著去年陸續交到客戶端的機種進入驗收階段，今年將迎來認列高峰，公司也同步擴產，新竹香山二廠預計今年中導入量產，全年自製設備出貨將達 150-200 台，較去年大增。

萬潤主要提供點膠、貼合、壓合、AOI 檢測等設備，尤其在石墨烯貼合領域享有高市佔率，預期今年隨著客戶進一步擴產，相關設備訂單需求續強，帶動今年營運再優去年，且因產品組合與拉拉自製比率，毛利率還會再優化，獲利更上層樓。