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【白宫寻求重新谈判芯片法案奖励】据路透社报道,白宫正寻求重新谈判美国《芯片与科学法案》的补贴协议,该法案旨在提供390亿美元补贴以促进美国国内半导体生产。审查范围涵盖拜登政府时期授予的项目,可能导致合同条款变更,包括对工会劳工和可负担托儿服务的相关要求。预计将获得4.06亿美元补贴的台湾环球晶圆已证实了此次审查。英特尔已收到22亿美元,台积电已收到15亿美元的补贴。此外,白宫还对接受补贴后仍在华扩张业务的公司表示担忧。
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