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据Tomshardware引述TF International Securities 分析师Ming-Chi Kuo的报道,因为市场对Nvidia(NVDA.US)尖端Blackwell双芯片设计的需求正在超过Nvidia的低端单芯片设计所以这家市值万亿美元的GPU制造巨头已经更新了其Blackwell架构路线图,优先考虑采用CoWoS-L封装的双芯片设计。
报道进一步指出,从今年第一季度开始,Nvidia将专注于其 200 系列 Blackwell GPU。但值得注意的是,这仅包括 200 系列的多芯片版本,例如 GB200 NVL72 — 200 系列的单芯片版本,例如 B200A,已经停产。
同样,Nvidia 显然计划优先考虑利用多芯片的B300系列型号,尤其是 GB300 NVL72。由于对多芯片变体的需求较高,仅使用单个芯片的 B300 GPU 变体在制造中将处于低优先级。Nvidia 的高优先级 Blackwell GPU 型号使用台积电(TSM.US)更先进的 CoWoS-L 技术。已停产的 B200A 和单芯片 B300 GPU 都使用 CoWoS-S。
Ming-Chi Kuo表示,由于这些变化,某些供应商将受到“特别严重的打击”。
英伟达路线图,变了哪些?
按照此前的介绍,英伟达有采用双芯片设计200 系列,该系列包括 GB200 NVL72 和 HGX B200 等系统产品,使用 CoWoS-L 制造。
Nvidia 表示,新款 B200 GPU 拥有 2080 亿个晶体管,可提供高达 20 petaflops的 FP4 马力。此外,它表示,将两个 GPU 与单个 Grace CPU 相结合的 GB200 可以为 LLM 推理工作负载提供30倍的性能,同时还可能显著提高效率。据透露,与 H100 相比,它“将成本和能耗降低了25倍。
但Ming-Chi Kuo指出,200 系列不包括此前使用CoWoS-S工艺的单芯片版本B200A,因此它们不需要 CoWoS-S。
分析机构SemiAnalysis此曾表示,Nvidia 计划推出一款名为 B200A 的新型 Blackwell GPU,它将是已推迟发布的 B200 GPU 的低端替代品。他们在一份报告中表示,B200A 将包含高达 144GB 的 HBM3E 内存,并消耗高达 1000 瓦的功率,能满足对低端和中端 AI 系统的需求。按照最初规划,B200A GPU 将用于 MGX GB200A NVL36 等服务器,该服务器最多支持 36 个 GPU。这可能会吸引那些希望构建较小 AI 模型的超大规模客户。
值得一提的是,B200A 将基于名为 B102 的die,“该die也将用于中国版 Blackwell的B20”。
但现在,如Ming-Chi Kuo所说,英伟达的策略变了。他进一步指出,从 2025 年 1 季度开始,Nvidia 将重点转向 200 系列,同时减少 H 系列的供应。这将进一步减少他们对 CoWoS-S 的需求。
在Ming-Chi Kuo的分析报告中,还对英伟达未来的B300进行了分析。他表示,该系列原来规划了双芯片(CoWoS-L)和单芯片(CoWoS-S)设计,包括 GB300 NVL72(双芯片)和 HGX B300 NVL16(单芯片)等系统。
同样是SemiAnalysis的消息显示,Nvidia 的 B300 系列处理器采用了经过大幅调整的设计,仍将采用台积电的 4NP 制造工艺(针对 Nvidia 进行优化的 4nm 级节点,性能增强),但报告称,它们的计算性能将比 B200 系列处理器高出 50%。性能提升的代价是高达 1,400W 的 TDP,仅比 GB200 高 200W。SemiAnalysis 称,B300 将在 B200 上市大约半年后上市。
Nvidia B300 系列的第二项重大改进是使用 12-Hi HBM3E 内存堆栈,可提供 288 GB 内存和 8 TB/s 带宽。增强的内存容量和更高的计算吞吐量将实现更快的训练和推理,推理成本最多可降低三倍,因为 B300 可以处理更大的批量大小并支持扩展的序列长度,同时解决用户交互中的延迟问题。
除了更高的计算性能和更大的内存外,Nvidia 的第二代 Blackwell 机器还可能采用该公司的 800G ConnectX-8 NIC。该 NIC 的带宽是当前 400G ConnectX-7 的两倍,并且有 48 个 PCIe 通道,而其前代产品只有 32 个。这将为新服务器提供显着的横向扩展带宽改进,这对大型集群来说是一个胜利。
据介绍,B300 和 GB300 的另一个重大改进是,与 B200 和 GB200 相比,Nvidia 据称将重新设计整个供应链。该公司将不再试图销售整个参考主板或整个服务器机箱。相反,Nvidia 将只销售搭载 SXM Puck 模块、Grace CPU 和 Axiado 主机管理控制器 (HMC) 的 B300。因此,将允许更多公司参与 Blackwell 供应链,这有望使基于 Blackwell 的机器更容易获得。
借助 B300 和 GB300,Nvidia 将为其超大规模和 OEM 合作伙伴提供更多设计Blackwell 机器的自由,这将影响它们的定价甚至性能。
不过,Ming-Chi Kuo指出,虽然基于 B300 的系统计划于 2026 年大规模出货,但 Nvidia 和 CSP 目前更青睐使用CoWoS-L封装的GB300 NVL72 。虽然也使用单芯片、CoWoS-S封装 B300 系统,但 GB300 NVL72 将优先考虑。
因此,对 CoWoS-L 的需求比对 CoWoS-S 的需求更为迫切。
为此,Ming-Chi Kuo指出,产品路线图的这些转变将在不同程度上影响 Nvidia 及其供应链合作伙伴的表现。某些供应商将受到特别严重的打击,导致其股价近期出现大幅回调。不过,从 Nvidia 的角度来看,CoWoS-S 扩张的放缓/减少主要是由产品路线图的变化而不是需求下滑所致。这一变化也与台积电将其 CoWoS-L 技术推广为主流解决方案的战略计划相得益彰。
CoWoS-L和CoWoS-S,有何不同?
在上面的介绍中,我们看到了关于CoWoS-L和CoWoS-S的描述。这其实是英伟达CoWoS平台的两个版本。
据介绍,CoWoS是Chip-on-wafer-on-substrate的简写。作为一种先进的封装技术,CoWoS具有封装尺寸更大和 I/O 连接更多等优势。它允许 2.5D 和 3D 组件堆叠,以实现同质和异构集成。以前的系统面临内存限制,而当代数据中心则使用高带宽内存 (HBM) 来增强内存容量和带宽。CoWoS 技术允许在同一 IC 平台上异构集成逻辑 SoC 和 HBM。
传统上,按照摩尔定律对晶体管进行规模化有助于满足提高性能的需求。然而,事实证明,这对于高性能计算 (HPC)、人工智能甚至图形处理单元 (GPU) 等现代应用而言是不够的。CoWoS 允许在同一基板上堆叠芯片,从而减少同质或异构逻辑 SoC 之间以及 HBM 之间的互连延迟。
与此同时,硅中介层和有机中介层的使用大大增强了堆叠集成电路的热管理能力。这直接提高了整个系统的可靠性和使用寿命,同时最大限度地降低了热节流的风险。
此外,中介层中的电源/接地网络使用 RDL,并结合深槽电容器 (DTC),不会损害高速应用和内存密集型应用的电源完整性。
正因为CoWoS 技术有助于在同一中介层和基板上安装多个逻辑 SoC 和 HBM。这与传统封装技术形成鲜明对比,传统封装技术过去需要将多个逻辑 SoC 安装在印刷电路板 (PCB) 上,并在封装中进行必要的连接。这导致封装尺寸更大,并增加了材料成本和制造费用。CoWoS 封装总体上更小,更具成本效益。
随着AI的火热,CoWoS需求大增,这就推动台积电大幅扩充CoWoS。据经济日报在今年年初报道,台积电正积极提高 CoWoS 先进封装产能,预估 2025 年产能接近翻倍,达到每月 7.5 万片晶圆,而且因市场需求强劲,会在 2026 年继续提高产能。
具体而言,如下图所示,CoWoS有以下三个版本,当中就包括了CoWoS-L和CoWoS-S。
台积电介绍说,CoWoS -S(Chip on Wafer on Substrate with silicon interposer)平台为超高性能计算应用(如人工智能 (AI) 和超级计算)提供一流的封装技术。该晶圆级系统集成平台在大型硅中介层区域上提供高密度互连和深沟槽电容器,以容纳各种功能性顶部芯片/芯片,包括逻辑芯片,其上堆叠有高带宽内存 (HBM) 立方体。目前,高达 3.3X 光罩尺寸(或 ~2700mm²)的中介层已准备好投入生产。
CoWoS -R(Chip on Wafer on Substrate with silicon interposer with fan-out RDL interposer)是 CoWoS 先进封装系列的成员之一,该系列利用再分布层 (RDL) 中介层作为片上系统 (SoC) 和/或高带宽内存 (HBM) 之间的互连,以实现异构集成。RDL 中介层由聚合物和铜线组成,相对灵活。这增强了 C4 接头的完整性,并允许封装扩展其尺寸以满足非常复杂的功能需求。
CoWoS -L 则是 CoWoS(晶圆上芯片)平台上的芯片最后封装之一。它结合了 CoWoS -S 和 InFO(集成扇出)技术的优点,使用中介层和局部硅片互连 (LSI) 芯片实现芯片间互连,并使用 RDL 层实现电源和信号传输,从而提供最灵活的集成。
CoWoS -L 的 主要特点包括:
1、LSI 芯片用于通过多层亚微米铜线实现高布线密度芯片间互连。LSI 芯片可以在每个产品中采用各种连接架构,例如片上系统 (SoC) 到 SoC、SoC 到芯片组、SoC 到高带宽内存,并且可以在多种产品中重复使用。相应的金属类型、层数和间距与 CoWoS -S 的产品一致。
2、基于成型的中介层在正面、背面和传输信号和电源的 InFO 通孔 (TIV) 上具有较宽的 RDL 层间距,可在高速传输过程中降低高频信号的损耗。
3、能够在 SoC 芯片下方集成独立嵌入式深沟槽电容器等附加元素,以改善电源管理。
写在最后
日前,台媒就有消息指出,有大客户砍掉台积电的CoWoS订单,郭明淇的消息,让这个新闻有了另一维度的解析。
郭明淇表示,虽然 CoWoS-S 扩张速度正在放缓,但 CoWoS-R 产能正在增加。他同时提到,对于台积电来说,从 B200 到 B300 的过渡涉及相同的 FEoL 流程。BEoL 变更可以通过 ECO 进行管理。
因此台积电将它们视为相同的产品,产品过渡的时间对台积电来说并不重要。
本文转载自“半导体行业观察”公众号,智通财经编辑:蒋远华。
盖世汽车讯 据报道,Stellantis旗下品牌克莱斯勒发给供应商的电子邮件显示,该公司原计划于2026年发布的电动跨界车已被搁置。
这份通知显示,代号为C6X(CA)的项目“已被暂停,直至另行通知。因此,与该项目相关的任何支出都应立即停止”。
克莱斯勒电动跨界车是最新一个被推迟或延期的电动车项目。当前,全球各地的汽车制造商正在重新评估消费者的需求,因为电动车的普及速度正在放缓。
克莱斯勒在一份声明中表示:“克莱斯勒首席执行官Chris Feuell证实,电动跨界车项目目前已经暂停,与此同时,我们正在评估市场以及客户的需求和期望。随着克莱斯勒品牌将在今年夏天庆祝其成立100周年,克莱斯勒的未来充满希望:2026年将推出改款后的克莱斯勒Pacifica车型,其后还将推出一款全新的跨界车型,第三款产品则将以Halcyon概念车为灵感。”
在2022年的CES展会上,克莱斯勒宣布了其电动汽车计划,并发布了Airflow概念跨界车,以此来展示克莱斯勒品牌的未来发展方向。
但是一年多之后,Stellantis设计负责人Ralph Gilles对媒体表示,克莱斯勒量产版的电动跨界车将与Airflow完全不同。
Gilles对媒体表示,Feuell“希望这款车变得独一无二,与目前市场上的所有车型,包括Airflow概念车,都毫无关联。这款车正在朝着一个全新的方向研发”。
克莱斯勒最初的计划是在2025年发布这款车,但是随后该公司将发布时间推迟到了2026年。
此前,Stellantis旗下的Ram品牌也已经将其电动皮卡的发布时间推迟到了2026年,并计划在此之前先发布一款增程式卡车。
Ram表示,在发布电动皮卡之前先发布增程式卡车的决定,出于消费者对该种车型的极大兴趣,同时也是为了保持技术竞争优势,以及应对市场对半吨纯电动皮卡需求放缓的趋势。
随着财报季的序幕即将拉开,投资公司Oppenheimer的分析师精心挑选了四只半导体股票——博通(AVGO.US)、迈威尔科技(MRVL.US)、英伟达(NVDA.US)和Monolithic Power Systems(MPWR.US),作为2025年半导体领域的首选。这一选择主要基于它们与蓬勃发展的人工智能行业的紧密联系。
Oppenheimer公司坚信,人工智能相关需求将持续推动增长,特别是数据中心资本支出的增加和企业将人工智能战略转化为实际收益的趋势。分析师在报告中指出,尽管宏观经济疲软可能在短期内对汽车和工业领域造成拖累,使得今年开局略显缓慢,但传统服务器CPU单元的销售额在2024年实现了7%的增长,并有望在2025年继续保持增长势头。然而,大部分数据中心支出仍然集中在人工智能领域。
在这四只股票中,英伟达因其作为“最大的AI加速器生产商”而备受瞩目。凭借全栈硬件/软件解决方案,包括AI GPU、网络和CUDA,英伟达在AI基础设施市场中占据领先地位。尽管英伟达的交易价格仅为2026财年预期每股收益(EPS)的25倍,低于其三年和五年平均水平,但Oppenheimer预计其数据中心AI销售额将在2025年达到1720亿美元。
此外,Monolithic Power Systems也是Oppenheimer的首选之一,目前的交易价格是其2026财年预期每股收益(EPS)的26倍。作为英伟达和AMD等主要AI GPU/ASIC供应商的主要48V电源供应商,Monolithic Power Systems尽管面临短期压力,但分析师认为其有望实现长期增长,特别是在汽车领域,特斯拉和中国电动汽车制造商的内容增长显著。
与此同时,Marvell和博通则受益于定制专用集成电路的兴起。其中,博通目前的交易价格是其2026财年预期每股收益(EPS)的31倍,被公认为最大的定制ASIC设计公司和主要的AI加速器生产商。受与谷歌、Meta和字节跳动合作项目的推动,博通预计2024年的AI收入将超过120亿美元。其在网络、无线、宽带和软件领域的多元化核心特许经营权确保了可持续增长。
最后,Marvell Technology以2026财年预期每股收益(EPS)的31倍的交易价格位列榜单第三。作为高性能PAM4 DSP领域的领导者和定制ASIC设计领域的重要参与者,Marvell的主要项目正在与亚马逊和谷歌合作。
综上所述,这四只半导体股票均与人工智能行业紧密相连,并有望在2025年继续保持强劲增长势头。随着财报季的到来,投资者将密切关注这些公司的业绩表现以及它们在人工智能领域的最新进展。
智通财经APP获悉,截至周三美股交易收盘,EQT能源(EQT.US)股价上涨3.45%至52.44美元,戴文能源(DVN.US)股价上涨3.36%至38.43美元,华尔街知名投资机构伯恩斯坦在美东时间周三将这两家美国天然气巨头的股票投资评级从“与大盘持平”上调至“跑赢大盘”,并且强调天然气“超级周期”即将到来,对于两者的目标股价则分别定为73美元和45美元。
伯恩斯坦的分析师们认为,从今年开始,寒冷气候以及欧洲与亚洲强劲需求推动下的天然气与对外出口LNG(液化天然气)市场供应不足趋势,加之数据中心带来的庞大电力需求,将共同推动美国天然气交易价格不久后突破5美元/千立方英尺,并且供不应求可能持续强劲至2030年,为天然气长期价值创造提供了独特机遇。截至周三美股收盘,美国天然气期货价格徘徊在每百万英热单位4美元附近。
分析师鲍勃·布拉克特领导的伯恩斯坦团队将EQT能源视为天然气配置敞口主题的首选,理由是该公司对天然气价格具有极高的杠杆效应,同时指出,戴文能源公司虽然没有国际天然气敞口,但是其美国市场巨大的天然气业务敞口将带来强劲的增长数据,这点与APA(APA.US)以及EOG(EOG.US)截然不同,后两者已从战略上分散了天然气价格敞口;该分析师并未争论哪种策略在整个天然气超级周期中是最好的,但表示,在当前这个时点,对于美国Henry Hub的风险配置敞口显然是首选。
伯恩斯坦的分析团队预测,从2024年到2030年,已确定、获批并正在开发的项目化液化天然气出口规模将“显著增长,并且增长幅度高度确定”,同时,预计从2024年到2030年,全球大型AI数据中心带来的庞大电力需求也将显著增长,使得对于天然气这一清洁且高效能源的需求至少达到120亿立方英尺/日。
自12月迈入寒冷气候以来,欧洲天然气价格因需求与库存压力而急剧上行,近期欧洲西北部地区的严寒天气势必将进一步加剧欧洲天然气库存所面临的压力,荷兰TTF天然气期货价格在1月份一度暴涨至2023年11月以来最高点。
与此同时,随着2025年1月以来乌克兰停止向欧洲输送俄罗斯管道天然气,美国LNG正在加速弥补该地区的供应缺口,这也给近期面临意外寒流的美国国内的天然气供应规模,乃至依赖美国LNG的整个亚洲地区LNG供应体系带来不确定性。因此有华尔街分析师表示,在2025年年初,欧洲天然气价格或将持续上行,加之在亚洲需求推动下,全球LNG价格也将不断上行。
自2022年俄乌冲突愈演愈烈导致俄罗斯对欧洲的管道天然气供应几乎中断,如今俄罗斯廉价管道天然气彻底终端,迫使欧洲大陆更加依赖这种需要LNG货运船进行全球范围远程运输的超冷燃料。尽管新LNG供应将在2025年持续增加,但欧洲和亚洲近年来持续高企的LNG需求仍将支撑LNG价格上行,尤其是在能源转型和去碳化政策的推动下,天然气兼具“高效与清洁”双重属性,所扮演的“过渡能源角色”依然重要。
在一些分析师看来,人工智能也是驱动液化天然气需求增长的重要因素。谷歌、微软以及亚马逊AWS等大型数据中心对于天然气等清洁能源的近年来无比强劲需求,主要在于全球,尤其是欧洲发达国家脱碳化大趋势之下,聚焦于清洁属性的风电、地热等可再生资源,以及同属清洁能源属性且更加高效的能源——天然气,未来几年将是数据中心发电系统的最重要能源。
位于美国弗吉尼亚州阿灵顿的LNG巨头Venture Global Inc.计划通过美股首次公开募股(IPO)筹集23亿美元,这将是自2013年以来美国能源公司规模最大的IPO。LNG预计在未来几年将成为全球能源市场的重要组成部分,随着各国寻求比石油和煤炭更清洁的能源替代品,美国作为全球最大LNG供应国的地位将进一步加强。随着特朗普重返白宫,他可能会推动放松监管法规,从而使LNG出口终端的建设更加便捷。
【环球网报道】1月15日晚,卡塔尔首相兼外交大臣穆罕默德在卡塔尔首都多哈宣布,以色列与巴勒斯坦伊斯兰抵抗运动(哈马斯)已就加沙地带停火达成协议。据路透社、美国广播公司(ABC)报道,这一重大消息宣布之际,美国总统拜登和候任总统特朗普同日发声,都试图将成果归功于自己。
ABC称,拜登15日在白宫发表讲话阐述了其政府为达成上述协议所做的工作。“这项协议是在我的政府期间制定和实施的,但条款的大部分内容将由下一届政府实施。在过去的几天里,我们一直作为一个团队发声。”拜登称,“我告诉我的团队与即将上任的(特朗普)团队密切协调,以确保我们都用同样的声音说话,因为这才是美国总统应该做的。”
报道提到,但当拜登讲话结束打算离开时,一名记者提问:在他即将离任和特朗普即将上台的五天前这项协议达成,那么这一功劳应该归功于两人中的哪位?
“这是个笑话吗?”拜登回应道。
ABC评论称,拜登的反应表明他似乎对特朗普在相关协议中所扮演的角色“不以为然”。
路透社提到,另一方面,特朗普在社交媒体上迅速发声,称这项在谈判停滞数月后取得的突破性成果,在一定程度上要归功于他。报道称,特朗普曾多次警告,如果在他上任前不能达成协议,有关方将会“付出惨重代价”。此外,报道补充说,特朗普派出的中东问题特使史蒂文·威特科夫也参加了多哈谈判,威特科夫在协议达成前的最后96个小时一直在谈判现场。
加沙停火协议达成后,多方表示欢迎。以外交部长萨尔15日在一份声明中说,以色列政府将于16日就加沙地带停火协议进行表决。以色列反对党领导人拉皮德、民族团结主席甘茨等均对协议达成表示欢迎。哈马斯15日发表声明称,停火协议为“实现人民解放和回归的愿望铺平了道路”。联合国秘书长古特雷斯发表声明,对加沙地带停火与人质释放协议的达成表示欢迎。古特雷斯呼吁相关各方履行承诺,全面落实协议,并确保冲突各方立即停止暴力行动。此外,土耳其、阿联酋、约旦等国均对停火协议的达成表示欢迎。
高盛(GS.US)首席执行官David Solomon周三在第四季度电话财报会议上表示,高盛和苹果(AAPL.US)之间的信用卡合作关系“有可能”将在2030年合同到期前结束。
Solomon表示:“我们与苹果的合作关系将持续到2030年,不过在那个时间框架之前,这种合作关系可能不会持续下去。”
去年,Apple Card将高盛的股本回报率拉低了75至100个基点,该业务隶属于高盛的平台解决方案部门,该部门在2024年公布了8.59亿美元的年度净亏损。
但“这种情况将在2025年和2026年有所改善”,Solomon补充道。
“最重要的事情是,Apple Card表现在不断改善,而且正朝着盈利的方向发展。因此,该业务盈利能力的提高对短期拖累产生了影响。”
据悉,去年9月有报道称,摩根大通(JPM.US)正在与苹果就从高盛接管这家iPhone制造商的信用卡计划进行谈判。
周三,高盛公布了强劲的第四季度和全年收益,这得益于强劲的净利息收入、投资银行费用的反弹,以及资产和财富管理业务的强劲增长。
美国核心通胀数据弱于预期后,对借贷成本的担忧缓解,日本股市走高,科技股和券商股领涨。软银集团上涨3.4%,野村控股上涨3.8%。10年期日本国债收益率下降2.5个基点,至1.225%。美元兑日元报156.38,低于周三东京股市收盘时的157.41。在以色列和哈马斯达成停火协议后,投资者关注中东局势的发展。日经平均指数上涨1.2%,至38900.12点。
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