wind數據顯示，美元指數早市一路上升，截至11月14日12點，已突破106.6兩年前的高點。今日，央行宣布將於11月20日在香港招標發行2024年第七期和第八期中央銀行票據，期限分別為三個月和一年，合計450億元。

公開資料顯示，年內央行在港同日發行450億或以上規模央票並不多見，包括8月21日、5月22日兩次。

對此，中國首席經濟學家論壇理事長連平認為，因為大幅貶值對國內經濟恢復和運作不利，前段時間推出積極的支持性宏觀政策，不能因為人民幣大幅度貶值而打上折扣。因此，維護匯率穩定應該是基本的政策思維。這次央票力道比較大，應該也是在這樣一個背景下的政策考量。

連平表示，近期由於受到外部因素如聯準會貨幣政策和美國選情的影響，離岸市場人民幣貶值壓力比較明顯。而匯率機制應該具有彈性，人民幣適度貶值是可以接受的，但要避免大幅貶值。

在第三季貨幣政策執行報告中，央行表示要堅持以市場供給為基礎，綜合施策，強化預期引導，防止形成單邊一致性預期並自我實現，堅決防範匯率超調風險，保持人民幣匯率在合理均衡水準上基本穩定。

內外政策進入“比拼期”

北京時間11月13日晚間，美國勞工部公佈數據顯示，美國10月未季調CPI較去年同期成長2.6%，符合市場預期，高於前值的2.4%。

同時，最新預測數據顯示，聯準會到12月維持目前利率不變的機率為17.5%，累計降息25個基點的機率為82.5%。明年1月維持目前利率不變的機率為11.9%，累計降息25個基點的機率為61.7%。

連平認為，從聯準會理事的觀點和經濟數據來看，12月美國降息的機率很大，有助於相應減緩人民幣貶值壓力。但受多重因素影響，最近一個時期人民幣匯率波動較大是大機率事件。

11月14日，上海某外資基金公司分析師認為，事實上，美元指數走強趨勢下，人民幣相較於其他貨幣表現較為堅挺。人民幣相對於美元以外的一籃子貨幣的其他外幣，呈現升值趨勢。

央行數據顯示，前三季度，人民幣匯率以市場供需為基礎，對一籃子貨幣匯率升值。 9月末，中國外匯交易中心（CFETS）人民幣匯率指數報98.36，較上年末升值0.96%。

11月14日，中國首席經濟學家論壇副理事長屈宏斌對財聯社表示，近期匯率應該是小幅波動，但明年貶值壓力會增大，具體要看川普加稅的的節奏和力度，同時，也要看內部增量政策的力道。只要擴大內需的財政貨幣增量政策和穩房地產的新措施力道夠大，確保明年經濟成長能恢復到5%以上，就能穩住預期，穩住人民幣匯率。

央票在港發行已6年

公開資料顯示，5月22日央行曾招標發行2024年第四期及第五期中央銀行票據，兩期共500億元，為今年央行在港同日發行央票最大金額。

自2018年11月以來，中國人民銀行在香港離岸市場滾動發行人民幣央行票據，逐步建立在香港發行央行票據的常態機制至今滿六年。

中國跨境人民幣業務保持成長，為離岸人民幣發展提供了基礎。

第三季貨幣政策執行報告顯示，前三季度，跨國人民幣收付金額合計47.0兆元，較去年同期成長21%，其中實收22.9兆元，實付24.1兆元。經常項目下跨國人民幣收付金額合計11.8兆元，較去年同期成長16%，其中，貨物貿易收付金額8.9兆元，服務貿易及其他經常項下收付金額2.9兆元；資本項目下人民幣收付金額合計35.2兆元，較去年同期成長22%。

“央票是較為靈活的人民幣流動性管理工具，可以邊際上改變離岸人民幣市場的供求關係”，中國人民銀行調查統計司原司長盛鬆成此前指出，在香港發行央票，既豐富了香港高信用等級人民幣金融產品，能滿足離岸市場投資者需求，並有利於改善香港人民幣殖利率曲線。

據了解，香港人民幣央行票據透過香港金融管理局債務工具中央結算系統（CMU）發行，面向離岸市場投資者招標，期限品種以3個月、6個月和1年為主，必要時也會發行1個月品種。目前的發行頻率為每一個半月左右發行一次，發行量主要根據市場需求來決定。

來源: 財聯社

黃金價格連續第五天下跌.同時，美元在選舉後的反彈延續，攀升至年內新高，市場預期美國當選總統川普的政策將刺激經濟成長。這被認為是美元計價的大宗商品承壓的重要因素。

此外，投資人認為，川普新政府系列政策將推高通膨，可能迫使聯準會暫停寬鬆政策。週三（11月13日）公佈的美國數據也顯示通膨下降速度放緩，這可能導致明年減息的次數減少。在此背景下，美國公債殖利率的上升對黃金價格產生了額外的壓力。

全球股市普遍上漲的基調也對黃金這種避險貴金屬形成了額外壓力，支持了黃金價格進一步下行的預期。交易員現正關注將於北京時間11月14日21:30發布的美國生產者物價指數（PPI）數據，以尋找短線機會。專注於鮑威爾講話，以獲取未來降息路徑的線索。

從技術面來看，貴金屬分析師Haresh Menghani認為，黃金價格跌破2,600美元關口，被空頭視為新的入場訊號（同時也是6月至10月漲幅的38.2%斐波那契回檔位） 。

此外，日線圖上的指標顯示，黃金價格的下跌趨勢仍是主要趨勢，金價可能跌向2542-2538美元區域。該區域包括100日均線和50%斐波那契回檔位，若跌破此處將進一步加大回調度度，且可能下探2,500美元的心理關口。

反之，Menghani認為，若黃金價格反彈，則可能在2,580美元遭遇阻力，接著是2,600美元整數關口。若突破2,600美元，可能引發空頭回補行情，推動金價進一步上漲至2,630-2,632美元，若再度突破，可能進一步測試關鍵阻力2,660美元。

現貨黃金日線圖

來源: 匯通網

美元刷新2024 年新高，黃金受挫

國際金融協會（IIF）的頂級銀行家警告說，在川普的領導下，美國國債「將爆炸」。

這家位於華盛頓的研究所的分析師表示，即將上任的總統計劃在不平等削減支出的情況下削減稅收，這將使美國國債從目前佔GDP的100%左右上升到10年後的135%以上。

通膨也可能上升，因為川普透過對外國製造的商品徵收關稅來刺激支出，並使進口商品更加昂貴。

美國國債已經接近36兆美元，國際金融協會警告說，如果川普的減稅計畫對美國財政部造成的損失超過預期，債務可能會達到GDP的150%以上。

川普的計畫包括讓加班費和小費收入免稅。國際金融協會表示，此類政策將刺激支出，但也將重新引發通膨。

這位當選總統表示，他希望提高進口商品的稅收，為財政部帶來額外的收入，並希望刺激當地製造業。然而，這也會使海外製造的商品更加昂貴，加劇通膨。

國際金融協會預計，這種價格壓力可能迫使聯準會放棄原定的降息計劃，從而在更長時間內推高借貸成本。

分析師表示，「最近的降息是聯準會支持成長策略的一部分，但川普領導下的財政擴張可能會迫使聯準會重新考慮這條道路，特別是在通膨風險出現得比預期更快的情況下。 」

金融市場的長期借貸成本已經大幅上升，因為人們預計美國債務將增加，利率將在更長時間內上升。 30年期美國公債的殖利率已經從9月不到4%的低點上升到4.5%以上。

國際金融協會特別指出，最近30年期美國公債殖利率的飆升，顯示投資人擔心債務負擔不斷擴大的可持續性，以及隨著財政壓力的增加，通膨重燃的可能性。

川普已任命特斯拉和SpaceX的億萬富翁老闆馬斯克領導一個新的政府效率部門，該部門旨在透過削減聯邦支出來抵消減稅的影響。然而，兩人都還沒有提出如何削減開支的詳細計劃。

馬斯克先前曾表示，他可以為政府節省2兆美元。經濟學家對這種做法的可行性表示懷疑。獨立經濟學家、Niesr研究員Paul Mortimer-Lee指出，如此大規模的削減將抹去相當於交通、教育、住房、社會服務、科學和環境的預算，還會毀掉醫療保險（Medicare）等其他福利。

美國國債傳統上被全球投資者視為避風港，他們經常在全球危機期間將資金投入這些債券。這一點，再加上美元作為世界儲備貨幣的地位，讓美國政府比其他國家更有能力大舉借債。

然而，國際金融協會表示，川普的計畫可能會擴大這種不同尋常的借貸能力。報告稱，「較高的收益率表明，雖然投資者看到了立即成長的潛力，但他們越來越擔心在如此激進的財政政策下可能出現的通膨壓力和財政可持續性問題。財政刺激、更高的關稅和更嚴格的移民政策預計將推動通膨壓力，這可能會限制美聯儲保持寬鬆立場的能力。

國際金融協會指出，美國的農場、建築和醫療“嚴重依賴移民工人”，在川普領導下打擊這一群體可能“對價格施加額外的上漲壓力”。

來源: 金十數據

來源：金十數據

日本再加碼發展半導體。

當地時間11月11日晚間，日本首相石破茂提出了一項計劃，日本政府將在2030財年前提供至少10萬億日元（約合4688億元人民幣）的支持，來推動該國半導體和人工智慧產業的發展。

這半導體政策也被視為對「日本半導體國家隊」Rapidus的利多。 Rapidus成立於2022年8月，是由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司籌辦的半導體製造公司。先前日本政府也考慮將政府資助建造的工廠和設備轉讓給Rapidus來換取它的股權。 Rapidus有著明確的發展計劃，在2025年前在日本製造最先進的2nm晶片，並在2027年起實現尖端晶片的量產。

日本政府對半導體的支持措施遠不止於此。有報道稱，此次計劃是日本政府綜合經濟一攬子計劃的一部分。除了政府的直接投資外，該計畫還要求公共和私營部門在未來10年內共同投入50兆日元，以推動日本晶片產業的全面復興。石破茂表示，預計這項框架將帶來160兆日圓的整體經濟影響。

1980年代，日本半導體市場份額曾在全球佔據半壁江山。然而近40年間，日本的半導體市場不斷萎縮，市佔率僅8%左右，在產業頭部版圖中早已找不到日本的位置。作為對日本優勢產業失落的反思，長期在日本製造業生產第一線從事半導體研發工作的湯之上隆曾寫下《失去的製造業》一書，概括稱日本半導體企業的問題在於技術和經營管理。 「大多數日本的補貼只是增加了海外公司的銷售額和提高技術能力，並沒有促進日本國內半導體市場份額或銷售的增加。」湯之上隆曾發表評論稱。

從資金量來看，日本政府對半導體產業的支援比歐美更優。這將對日本半導體產業發展有多大作用？就目前而言，有哪些因素會對其發展形成阻礙？

補貼利好直指Rapidus

「半導體即國家」成為了日本產業界的口頭禪。半導體的重要性不言而喻，而在業界看來，守住晶圓代工廠，才能守住世界第一。因此，日本政府將希望寄託在以量產新一代半導體為目標的Rapidus身上。

2022年，日本推動成立高階晶片公司Rapidus。 Rapidus意為“快速”，蘊含了日本各界期待快速成長之意。 Rapidus董事長東哲郎進一步強調了加碼上游的重要性。他表示，如今全球半導體行業的趨勢是朝著設計、晶圓代工廠、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，外包半導體產品封裝和測試）分工的方向發展，而日本的半導體企業過分執著於傳統的“垂直整合」（IDM）模式，這導致了日本半導體在全球市場的佔比大幅下滑。雖然日本國內也存在一些小規模的晶圓代工廠，但Rapidus工廠建成後將成為日本國內首個大型晶圓廠，將重新書寫日本半導體歷史。

「日本大規模投入半導體產業，主要原因在於全球地緣政治變化、供應鏈衝擊，以及對關鍵技術自主可控的需求。」對外經濟貿易大學金磚國家研究中心研究員譚婭向21世紀經濟報道記者表示，日本很有可能是意識到過度依賴海外，會使它在國際緊張局勢下面臨供應鏈中斷的風險。為了確保國家經濟安全，支持國內相關產業的發展，日本政府決心加強對半導體產業的投入，提昇在全球晶片供應鏈中的地位與控制力。

日本政府發展Rapidus的目標也很明確，即製造最先進的2nm晶片，具體進程是在2025年之前建成晶圓廠並試生產，隨後在2027年量產2nm晶片，最終目標是成為繼美國、中國台灣、韓國、愛爾蘭之後，全球第5個擁有導入EUV的晶片量產線的地區。

為了達成這個目標，日本政府不停地為其「輸血」。在受訪專家看來，這10兆日圓的支援足可見日本政府全力發展半導體產業的決心。

日本企業（中國）研究院執行院長陳言在接受21世紀經濟報道記者採訪時表示，「以日本去年一年約591兆日圓的GDP規模來說，10兆日圓相當於GDP的1.7 %。建造晶圓廠、光刻機等等，都需要大量的資金投入。

有消息指，Rapidus的北海道工廠計劃在2027年投產2奈米晶片，預計從今年12月開始接收極紫外光刻機設備。公司預計要達成目標需要投資5兆日圓，去掉9,200億日圓的政府補貼，剩下的錢就得靠市場籌集。

其實在此之前，Rapidus已經獲得了日本政府39億美元的補助。日本政府也聯合企業共同參與，按照日本政府的計劃，要求公私部門在未來10年內共同投入50兆日圓。在持續大額的資金投入下，短短兩年間，Rapidus的發展頗為快速。近期，Rapidus社長小池淳義透露，約八成建築已經建成，而且進一步表示，若實現目前計劃的2nm製程半導體量產則建第二工廠，計劃製造更高性能的1.4nm半導體。

此外，外界也關注Rapidus所帶來的產業集聚效應。集邦諮詢分析稱，Rapidus位於日本北海道地區，其工廠將有機會吸引上游設備及原料供應商前往北海道設廠，帶動附近地區形成半導體集聚。

中關村資訊消費聯盟理事長項立剛也向21世紀經濟報道記者表示，日本在重整半導體產業方面確實下了很大的功夫，而且發展機會不僅在於半導體本身，還要有上下游配套和相對應的生態鍊和產業鏈。目前來看，日本在設備製造、材料、生產製造方面做得相當不錯，所以之後估計會在這些方面取得一定的發展。

實際上，日本半導體產業在設備裝備和材料方面都佔明顯優勢。數據顯示，過去30年來，半導體設備廠商一直維持30%的市佔率，且一直保持極高競爭力。 2022 年，有4家日本公司躋身銷售額排名前十的半導體設備製造商行列，另外，日立高科技、Nikon、Canon等公司緊追在後。在半導體材料方面，日本富士經濟預計，2023年半導體材料的市場規模為465億美元，其中，日本企業預計佔五成。

發力先進製程能復興半導體產業嗎？

除了致力於突破先進過程，日本也正在逐步改變先前發展半導體產業的固有模式。

日本主要的半導體廠商一直以IDM（縱向垂直整合）模式運作為主，即從晶片設計到晶片製造全流程都由一家集團型大公司來完成。然而，自從台積電推出獨立的晶圓代工業務後，產業分工逐漸成為主流。

譚婭表示，日本電子產業過去採用的「垂直整合型」模式，在早期曾帶來巨大成功，但隨著半導體產業的發展，這模式的限制逐漸顯現。 IDM模式需要企業在設計、製造、封裝測試等全產業鏈上投入大量資源，彈性較差，難以快速應對市場變化。

在譚亞看來，造成日本半導體產業落後的原因是多元的。她向記者表示，一是，日本半導體業未能及時適應全球半導體產業向專業化分工的轉變，過度堅持垂直整合模式；二是，韓國、中國台灣地區等競爭對手在製造業領域的快速崛起；三是，日本對半導體製造領域的投資和政策支持力道依然相對不足。

痛定思痛，為了重振半導體產業，日本在2021年制定了新的半導體策略，並引進台積電、美光、三星、微軟等企業建廠或投資。其中，台積電是日本半導體產業系統性佈局的重要一環。依照日本政府初步的構想，第一步是引進台積電，由日本政府提供總額約4760億日圓的補貼，邀請台積電在熊本縣興建半導體工廠。日本經產省表示，引進台積電有助於半導體的穩定採購、促進尖端半導體研發。索尼公司也注資加入，與台積電共同興建熊本新廠，計畫生產的晶片類型在日本國內屬於尖端技術。對於台積電來說，部分先進技術早在10年前就已經掌握，而這可能成為日本九州地區建構純電動車（EV）供應鏈的基礎。

再如日本引進美國半導體巨頭美光科技，日本政府為其在廣島工廠的記憶體晶片計畫提供巨額補貼。作為條件，美光不僅要幫助日本進行下一代產品的研發，還要它在日本國內記憶體晶片供需困難時增產。據了解，美光在日本採購了80%生產所需的零件。

日本在半導體發展上“兩手抓”，一邊依托國外半導體巨頭做研發，一邊向Rapidus巨額投資。也消息稱，Rapidus計劃從2027年起與IBM和比利時研究機構Imec合作生產尖端晶片。這就意味著，之後Rapidus將與英特爾、三星、台積電等頭部企業一同向著2nm的晶片市場衝刺。

不過，現在掌握3nm晶片量產技術的公司都屈指可數，因此外界對於Rapidus的野心是存疑的。譚婭分析稱，首先，2奈米製程是目前全球最先進的晶片製造技術，需要突破光刻、材料、製程等多方面的技術瓶頸。其次，實現量產需要建立完整的供應鏈和產業生態，包括設備、材料、人才等方面的支援。此外，培養和吸引足夠的專業技術人才也是一大挑戰。

相較於技術，更受質疑的是Rapidus產出2nm晶片後是否能獲得市場應用。

「現在日本2nm的潛在客戶是IBM，而美國今後也將生產2nm的晶片，日後是否會用日本晶片還未知，而台積電生產2nm芯片的設備已經完成折舊，成本會相對較低。」陳言表示，可以預見的是，未來日本在高階晶片領域的競爭力將不如中國台灣和韓國，也不具備和美國企業競爭的能力。

回顧日本的半導體發展史，項立剛認為，導致日本半導體產業衰退最核心的原因是其製造業的衰退。他向記者分析稱，以前像電視機、手機、電腦等主要電子產品主要產自日本，因此日本晶片能夠形成配套能力，對日本晶片的銷售起到很大的推動作用。但現在，電子產品市場基本上被中國佔據，日本自然失去了一個很大的市場，即便未來能夠生產2nm晶片，缺乏大市場將很難有發展機會。

與中美以市場先導型的方式發展半導體不同，日本是先製造出產品再去尋找市場。然而，市場需求不足始終是日本半導體產業繞不過的一道難題。

對此，陳言認為，日本晶片業的發展，很大程度還要看日本政府在外交關係上保持怎樣的態度。 “若日本願意與中國合作，就有望擁有一個巨大的市場，反之若石破茂政府繼續延續岸田政府的經濟政策和外交政策，與中國對立，那日本芯片業將喪失一個巨大的市場。”

談到日本半導體未來的發展，陳言直言並不是太樂觀，“接下來Rapidus很可能會缺乏資金進行下一步的研發，導致日本半導體市場份額再陷入萎縮。”

來源: 21經濟網