國際金融協會警告：川普上台後美債將「爆炸」！

來源：金十數據

日本再加碼發展半導體。

當地時間11月11日晚間，日本首相石破茂提出了一項計劃，日本政府將在2030財年前提供至少10萬億日元（約合4688億元人民幣）的支持，來推動該國半導體和人工智慧產業的發展。

這半導體政策也被視為對「日本半導體國家隊」Rapidus的利多。 Rapidus成立於2022年8月，是由軟銀、索尼、豐田等8家日本大公司籌辦的半導體製造公司。先前日本政府也考慮將政府資助建造的工廠和設備轉讓給Rapidus來換取它的股權。 Rapidus有著明確的發展計劃，在2025年前在日本製造最先進的2nm晶片，並在2027年起實現尖端晶片的量產。

日本政府對半導體的支持措施遠不止於此。有報道稱，此次計劃是日本政府綜合經濟一攬子計劃的一部分。除了政府的直接投資外，該計畫還要求公共和私營部門在未來10年內共同投入50兆日元，以推動日本晶片產業的全面復興。石破茂表示，預計這項框架將帶來160兆日圓的整體經濟影響。

1980年代，日本半導體市場份額曾在全球佔據半壁江山。然而近40年間，日本的半導體市場不斷萎縮，市佔率僅8%左右，在產業頭部版圖中早已找不到日本的位置。作為對日本優勢產業失落的反思，長期在日本製造業生產第一線從事半導體研發工作的湯之上隆曾寫下《失去的製造業》一書，概括稱日本半導體企業的問題在於技術和經營管理。 「大多數日本的補貼只是增加了海外公司的銷售額和提高技術能力，並沒有促進日本國內半導體市場份額或銷售的增加。」湯之上隆曾發表評論稱。

從資金量來看，日本政府對半導體產業的支援比歐美更優。這將對日本半導體產業發展有多大作用？就目前而言，有哪些因素會對其發展形成阻礙？

補貼利好直指Rapidus

「半導體即國家」成為了日本產業界的口頭禪。半導體的重要性不言而喻，而在業界看來，守住晶圓代工廠，才能守住世界第一。因此，日本政府將希望寄託在以量產新一代半導體為目標的Rapidus身上。

2022年，日本推動成立高階晶片公司Rapidus。 Rapidus意為“快速”，蘊含了日本各界期待快速成長之意。 Rapidus董事長東哲郎進一步強調了加碼上游的重要性。他表示，如今全球半導體行業的趨勢是朝著設計、晶圓代工廠、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，外包半導體產品封裝和測試）分工的方向發展，而日本的半導體企業過分執著於傳統的“垂直整合」（IDM）模式，這導致了日本半導體在全球市場的佔比大幅下滑。雖然日本國內也存在一些小規模的晶圓代工廠，但Rapidus工廠建成後將成為日本國內首個大型晶圓廠，將重新書寫日本半導體歷史。

「日本大規模投入半導體產業，主要原因在於全球地緣政治變化、供應鏈衝擊，以及對關鍵技術自主可控的需求。」對外經濟貿易大學金磚國家研究中心研究員譚婭向21世紀經濟報道記者表示，日本很有可能是意識到過度依賴海外，會使它在國際緊張局勢下面臨供應鏈中斷的風險。為了確保國家經濟安全，支持國內相關產業的發展，日本政府決心加強對半導體產業的投入，提昇在全球晶片供應鏈中的地位與控制力。

日本政府發展Rapidus的目標也很明確，即製造最先進的2nm晶片，具體進程是在2025年之前建成晶圓廠並試生產，隨後在2027年量產2nm晶片，最終目標是成為繼美國、中國台灣、韓國、愛爾蘭之後，全球第5個擁有導入EUV的晶片量產線的地區。

為了達成這個目標，日本政府不停地為其「輸血」。在受訪專家看來，這10兆日圓的支援足可見日本政府全力發展半導體產業的決心。

日本企業（中國）研究院執行院長陳言在接受21世紀經濟報道記者採訪時表示，「以日本去年一年約591兆日圓的GDP規模來說，10兆日圓相當於GDP的1.7 %。建造晶圓廠、光刻機等等，都需要大量的資金投入。

有消息指，Rapidus的北海道工廠計劃在2027年投產2奈米晶片，預計從今年12月開始接收極紫外光刻機設備。公司預計要達成目標需要投資5兆日圓，去掉9,200億日圓的政府補貼，剩下的錢就得靠市場籌集。

其實在此之前，Rapidus已經獲得了日本政府39億美元的補助。日本政府也聯合企業共同參與，按照日本政府的計劃，要求公私部門在未來10年內共同投入50兆日圓。在持續大額的資金投入下，短短兩年間，Rapidus的發展頗為快速。近期，Rapidus社長小池淳義透露，約八成建築已經建成，而且進一步表示，若實現目前計劃的2nm製程半導體量產則建第二工廠，計劃製造更高性能的1.4nm半導體。

此外，外界也關注Rapidus所帶來的產業集聚效應。集邦諮詢分析稱，Rapidus位於日本北海道地區，其工廠將有機會吸引上游設備及原料供應商前往北海道設廠，帶動附近地區形成半導體集聚。

中關村資訊消費聯盟理事長項立剛也向21世紀經濟報道記者表示，日本在重整半導體產業方面確實下了很大的功夫，而且發展機會不僅在於半導體本身，還要有上下游配套和相對應的生態鍊和產業鏈。目前來看，日本在設備製造、材料、生產製造方面做得相當不錯，所以之後估計會在這些方面取得一定的發展。

實際上，日本半導體產業在設備裝備和材料方面都佔明顯優勢。數據顯示，過去30年來，半導體設備廠商一直維持30%的市佔率，且一直保持極高競爭力。 2022 年，有4家日本公司躋身銷售額排名前十的半導體設備製造商行列，另外，日立高科技、Nikon、Canon等公司緊追在後。在半導體材料方面，日本富士經濟預計，2023年半導體材料的市場規模為465億美元，其中，日本企業預計佔五成。

發力先進製程能復興半導體產業嗎？

除了致力於突破先進過程，日本也正在逐步改變先前發展半導體產業的固有模式。

日本主要的半導體廠商一直以IDM（縱向垂直整合）模式運作為主，即從晶片設計到晶片製造全流程都由一家集團型大公司來完成。然而，自從台積電推出獨立的晶圓代工業務後，產業分工逐漸成為主流。

譚婭表示，日本電子產業過去採用的「垂直整合型」模式，在早期曾帶來巨大成功，但隨著半導體產業的發展，這模式的限制逐漸顯現。 IDM模式需要企業在設計、製造、封裝測試等全產業鏈上投入大量資源，彈性較差，難以快速應對市場變化。

在譚亞看來，造成日本半導體產業落後的原因是多元的。她向記者表示，一是，日本半導體業未能及時適應全球半導體產業向專業化分工的轉變，過度堅持垂直整合模式；二是，韓國、中國台灣地區等競爭對手在製造業領域的快速崛起；三是，日本對半導體製造領域的投資和政策支持力道依然相對不足。

痛定思痛，為了重振半導體產業，日本在2021年制定了新的半導體策略，並引進台積電、美光、三星、微軟等企業建廠或投資。其中，台積電是日本半導體產業系統性佈局的重要一環。依照日本政府初步的構想，第一步是引進台積電，由日本政府提供總額約4760億日圓的補貼，邀請台積電在熊本縣興建半導體工廠。日本經產省表示，引進台積電有助於半導體的穩定採購、促進尖端半導體研發。索尼公司也注資加入，與台積電共同興建熊本新廠，計畫生產的晶片類型在日本國內屬於尖端技術。對於台積電來說，部分先進技術早在10年前就已經掌握，而這可能成為日本九州地區建構純電動車（EV）供應鏈的基礎。

再如日本引進美國半導體巨頭美光科技，日本政府為其在廣島工廠的記憶體晶片計畫提供巨額補貼。作為條件，美光不僅要幫助日本進行下一代產品的研發，還要它在日本國內記憶體晶片供需困難時增產。據了解，美光在日本採購了80%生產所需的零件。

日本在半導體發展上“兩手抓”，一邊依托國外半導體巨頭做研發，一邊向Rapidus巨額投資。也消息稱，Rapidus計劃從2027年起與IBM和比利時研究機構Imec合作生產尖端晶片。這就意味著，之後Rapidus將與英特爾、三星、台積電等頭部企業一同向著2nm的晶片市場衝刺。

不過，現在掌握3nm晶片量產技術的公司都屈指可數，因此外界對於Rapidus的野心是存疑的。譚婭分析稱，首先，2奈米製程是目前全球最先進的晶片製造技術，需要突破光刻、材料、製程等多方面的技術瓶頸。其次，實現量產需要建立完整的供應鏈和產業生態，包括設備、材料、人才等方面的支援。此外，培養和吸引足夠的專業技術人才也是一大挑戰。

相較於技術，更受質疑的是Rapidus產出2nm晶片後是否能獲得市場應用。

「現在日本2nm的潛在客戶是IBM，而美國今後也將生產2nm的晶片，日後是否會用日本晶片還未知，而台積電生產2nm芯片的設備已經完成折舊，成本會相對較低。」陳言表示，可以預見的是，未來日本在高階晶片領域的競爭力將不如中國台灣和韓國，也不具備和美國企業競爭的能力。

回顧日本的半導體發展史，項立剛認為，導致日本半導體產業衰退最核心的原因是其製造業的衰退。他向記者分析稱，以前像電視機、手機、電腦等主要電子產品主要產自日本，因此日本晶片能夠形成配套能力，對日本晶片的銷售起到很大的推動作用。但現在，電子產品市場基本上被中國佔據，日本自然失去了一個很大的市場，即便未來能夠生產2nm晶片，缺乏大市場將很難有發展機會。

與中美以市場先導型的方式發展半導體不同，日本是先製造出產品再去尋找市場。然而，市場需求不足始終是日本半導體產業繞不過的一道難題。

對此，陳言認為，日本晶片業的發展，很大程度還要看日本政府在外交關係上保持怎樣的態度。 “若日本願意與中國合作，就有望擁有一個巨大的市場，反之若石破茂政府繼續延續岸田政府的經濟政策和外交政策，與中國對立，那日本芯片業將喪失一個巨大的市場。”

談到日本半導體未來的發展，陳言直言並不是太樂觀，“接下來Rapidus很可能會缺乏資金進行下一步的研發，導致日本半導體市場份額再陷入萎縮。”

來源: 21經濟網

加幣兌美元已跌至四年多來的最低水平，一位市場策略師表示還可能進一步下跌。

Corpay的首席市場策略師Karl Schamotta週三表示，推動加幣下跌的最大因素是，加拿大央行降息幅度是否可能超過聯準會。

Schamotta表示：“美國經濟正處於高壓水平，財政刺激措施仍在不斷湧入，經濟運作非常、非常熱，這在某種程度上抵消了聯準會放鬆貨幣政策的前景。”

他說，加拿大的經濟表現不如美國，因為消費者債務增加，抑制了商業投資。他預計，加元在今年底前可能會再下跌2%至3%。

但他表示，2025年的前景可能會有所不同。他說：“我不排除加元在年底前短暫下跌，然後在明年川普就職後開始反彈的可能性。”

他指出，從歷史上看，當美國經濟成長時，加幣表現良好。

他預計加幣在明年某個時候將反彈至1加元兌74美分（美元兌加元預計回落至1.3513附近）。 “

目前可能會走得更低，但我認為最終可能會回升。 」

美元兌加幣日線圖來源：易匯通

來源: 匯通網

韓國科學技術資訊通訊部週四公佈的數據顯示，受全球對半導體需求強勁的推動，韓國10月份的資訊與通訊技術（ICT）產品出口額達到208億美元，較去年同期成長22%，連續第12個月實現成長。

圖：半導體工廠

這也是韓國ICT出口額連續第三個月超過200億美元。

10月ICT進口年增5.7%，達133億美元，實現貿易順差74.7億美元。

由於全球人工智慧熱潮引發了對高頻寬儲存（HBM）晶片等高價值產品的強勁需求，10月份晶片出口年增39.9%，達到126億美元，連續第12個月實現兩位數成長。其中記憶體晶片出口達74億美元，增加了63.9%。

手機出口額攀升21.2%至18.2億美元，電腦及週邊設備的出口飆升48.4%至11.2億美元，因輔助儲存設備需求強勁。

但是顯示器和通訊設備的出口額分別減少了21.5%和8.4%，至18億美元和1.8億美元。

從目的地來看，對中國大陸和香港地區的ICT出口年增9.9%，至82.9億美元，連續第12個月成長，因晶片和手機出口增加。

對美國出口成長了35.6%，達到23.6億美元，對越南的出口成長了6.4%，達到34.2億美元，連續第15個月成長。

對歐盟的出口也成長了13.4%，達到9.6億美元，但對日本的出口下降了7.3%，至3.2億美元。

來源: 新浪財經

世界貿易組織(WTO)本週三發布的最新貿易監測報告顯示，過去一年，G20經濟體推出的貿易限制措施範圍顯著擴大。儘管G20經濟體也正持續推出廣泛的貿易便利化措施，但報告指出，越來越多的證據表明，內向型和單邊貿易政策的決策正在增加。

WTO總幹事伊維拉警告稱，這些措施正在為全球經濟帶來不確定性，她同時呼籲G20政府避免採取可能惡化全球經濟前景的新限制措施。

過去十年來，隨著關稅和其他障礙的增加，貿易全球化的進程正面臨越來越多的考驗。尤其是美國候任總統川普一旦在明年正式走馬上任，可能為全球貿易帶來更多的不確定性。川普先前已多次表示，希望提高進口商品的關稅。

根據WTO的報告，在截止今年10月中旬的過去一年間，G20成員國已實施了91項新的貿易限制措施，其中大部分針對進口。新貿易限制措施的覆蓋範圍預估達到了8,289億美元，較上一份報告的2,460億美元大幅增加。

報告指出，自2009年以來，G20進口限制措施的累積量也持續成長。預計在2024年，G20進口限制措施所涵蓋的貿易額將達23,280億美元，佔G20進口總額的12.7%，佔世界進口總額的9.4%。上一份報告期間中，累計進口限制措施所涵蓋的貿易額為22,870億美元(佔世界進口總額的9.1%)。

伊維拉表示，這些限制措施造成了商品短缺，並可能助長通膨。

她表示，G20經濟體必須努力維持市場的開放性和可預測性，使商品能夠順暢流通，並形成有助於激勵投資和創造就業的確定性。

在出口限制方面，報告所述期間共推出了22項新措施。從數量來看，這一數字明顯低於過去3年每年約50項新限制措施的平均水平，已更接近疫情前的平均水平。

不過，受影響的貿易額卻更大。 2023年10月中旬至2024年10月中旬實施的出口限制措施涵蓋了約2,308億美元的商品出口，佔G20商品出口額的1.3%或世界出口額的0.9%。而一年前的報告期裡，出口限制措施的貿易覆蓋範圍估計為1217億美元(佔G20出口額的0.7%或世界出口額的0.5%)。

值得一提的是，此次報告期中一個正面的趨勢是，自俄烏爆發以來實施且未撤銷的食品、飼料和化肥出口限制措施數量減少到了70項，預估的影響貿易額為118億美元(低於一年前的296億美元)。

此外，雖然各國政府持續增加貿易限制，例如提高進口稅，但也有更多措施降低了貿易壁壘——包括降低關稅。在截至10月中旬的一年中，受益於新貿易便利化措施的貿易覆蓋範圍從3188億美元增至了10696億美元。

來源: 財聯社