掌握金銀投資的四個關鍵因素

市場疑慮難消

文章來源：路透社

長期利率上漲的原因

文章來源：「美投investing」微信公眾號

我們獲悉，日本政府部門批准向有著「日版台積電」稱號的日本晶片製造商Rapidus Corp.提供高達5900億日元(約39億美元)的巨額補貼，為其趕上積電、三星電子等晶片製造領域領導者的雄心壯志提供更多資金。據了解，來自日本的造芯新勢力Rapidus成立於2022年，該晶片製造商的成立得到了日本政府的高額財政支持，同時該新銳晶片製造商也得到了一些日本大型公司的鼎力支持，這些公司包括豐田、索尼、NEC、NTT、軟銀以及電裝等日本頂級公司。

日本經濟產業大臣齋藤健(Ken Saito)接受媒體採訪時表示，這筆額外的資金援助將幫助Rapidus購買更先進的晶片製造以及先進封裝設備，並開發先進的後端晶片製造與封裝製程。在此之前，這家成立僅僅19個月的晶片製造新勢力已經獲得了高達3300億日元的日本政府資金支持，希望未來在位於日本最北部的北海道地區大規模生產2nm級別的先進製程芯片，並且在其他先進製程領域與有著「晶片代工之王」稱號的台積電(TSM.US)，以及韓國的晶片製造巨頭三星電子(Samsung Electronics Co.)在晶片製造領域進行競爭。

齋藤週二在東京舉行的例行新聞發布會上強調：「Rapidus正在加速研發的下一代半導體先進流程是該行業重要的前沿技術，將決定日本工業和經濟成長的未來前景。」「因此本財年對Rapidus來說極為重要。”

在日本政府撥款39億美元大力支持Rapidus發展的這一消息傳出後，日本的眾多半導體設備供應商紛紛上漲，其中東京電子(Tokyo Electron Ltd.)早盤上漲3.2%，朝著歷史最高點位奔去。相較於應用材料與泛林這兩大來自美國的半導體設備巨頭，東京電子在塗覆機以及顯影機(Coater/Developer)領域具有非常高市佔率。東京電子在ALD、CVD、PVD、RTP、CMP、蝕刻和離子注入設備等領域則為應用材料最強競爭對手。

日本“梭哈”晶片製造領域，向全球展現“晶片強國戰略”

在不到三年的時間裡，日本首相岸田文雄領導的政府已經雄心勃勃地制定高達4萬億日元(大約270 億美元)的援助計劃，來振興日本國內芯片製造業，同時也旨在幫助日本經濟重新回到政府和央行所尋求的正成長週期。這次撥出的對於Rapidus的額外資金支持乃4兆日圓的一部分，目的是透過大力扶持Rapidus來全面恢復日本昔日的晶片製造領軍人物地位。

日本首相岸田文雄計劃向晶片製造商和私營部門提供約10兆日圓的財政支援。除了扶持來自日本的造芯新勢力Rapidus，日本政府也向台積電在日本南部熊本的第一家工廠投資數十億美元。據悉，日本政府也將向台積電位於熊本的第二家大型晶片工廠提供至多7320億日圓(約48.6億美元)補貼，該工廠擬於2024年底開始建設，聚焦於5nm等高端製程。

日本政府還計劃向美國儲存巨頭美光科技(MU.US)在日本廣島工廠的擴建項目投資了數十億美元，以生產先進DRAM。

日益緊張的全球地緣政治局勢正促使世界各國政府建立或擴大國內的晶片製造規模，尤其是製造AI晶片等高效能運算晶片的能力。晶片製造領域對於一個國家的AI級資料中心汽車、發電廠、武器系統以及消費性電子產品的運作至關重要。除了日本，美國和歐盟等已開發地區同樣承諾向晶片製造商提供數十億美元補貼，但在許可和補貼分配方面的過度拖延阻礙了晶片工廠建設計劃。

對於在日本國內晶片製造領域的重磅投資項目，日本政府能夠迅速發放最高達50%的建設成本補貼，因此，這一高效率的巨額補貼比例吸引台積電、美光和三星電子等行業領導者赴日建廠，加之日本在半導體設備和半導體高端原料領域堪稱全球領導者，在該領域坐擁東京電子、東京應化工業以及信越化學等巨頭，晶片製造巨頭更願意前往日本建設工廠。

日本北部的北海道島和南部的熊本已經有不少資訊表明，新建成的晶片製造工廠開始影響當地經濟，並阻止人們湧向東京尋求更好的工作和教育。岸田文雄也計畫在日本私部門的支持下，將晶片產業的財政支持提高到10兆日圓(約670億美元)。

日本政府傾盡全力扶持「日版台積電」Rapidus，力爭未來斬獲2nm製程的領導地位

日本政府先前雄心勃勃地在北海道啟動Rapidus 2nm級別先進製程項目，計劃在2027年大規模量產最先進的2nm晶片，尋求日本在高端晶片市場領先全球。

根據媒體報道，Rapidus正在與日本頂級的奈米技術和材料領域的研究人員進行合作，以縮小與台積電在最尖端晶片製造技術方面的差距。台積電多年來在全球晶片代工領域中佔據最大份額，僅次於其份額的競爭對手三星電子多年來一直難以趕上，尤其是在5nm以下的先進製程領域份額與台積電差距非常大。

根據日本經濟產業省最新披露的數據，日本政府新批准的補貼中有5,365億日元將用於為Rapidus Chitose大型工廠的試驗生產線安裝高端半導體設備、招募來自IBM的頂尖晶片研究人員、縮短週轉時間和建立龐大的生產控制系統。

進軍2nm這一當前最前沿製程領域，意味著需要大批量採購所需的高端半導體設備，例如造芯必須具備的光刻機、刻蝕設備以及薄膜沉積等高端半導體設備，並且2nm過程對於設備有著更高的功率和精準度要求，可能導致在光刻、蝕刻、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環節有更高的技術要求，因此有可能需要比常規製程高端得多的製造和測試設備來滿足這些要求。

例如，對於台積電以及Rapidus正在研發的2nm及以下節點技術而言，阿斯麥high-NA EUV光刻機至關重要。相較於阿斯麥目前生產的標準EUV光刻機，主要差異在於使用了更大的數值孔徑，High-NA EUV技術採用0.55 NA鏡頭，能夠實現8nm等級的分辨率，而標準的EUV技術使用0.33 NA的鏡頭。因此，這種新NA技術能夠在晶片上列印更小的特徵尺寸，對於2nm及以下晶片的製程技術研發至關重要。

剩餘的大約535億日元，Rapidus則計劃用於開發媲美台積電的chiplet先進封裝技術。隨著在矽片上壓縮更多電晶體的成本越來越高，chiplet先進封裝是一個吸引全球晶片公司關注的領域。在我們所處的「後摩爾時代」(Post-Moore Era)，晶片先進製程突破面臨極大難度(如量子穿隧效應以及開發成本指數級增長)，加之逐漸邁入AI時代以及萬物互聯趨勢愈發明顯，多種任務帶來的算力需求可能激增，例如深度學習任務、訓練/推理、AI驅動的影像渲染、辨識等。這些任務對硬體效能要求都非常高，這意味著像PC那樣單獨整合的CPU或GPU已經無法滿足算力需求。

因此，Chiplet先進封裝應運而生。 Chiplet封裝技術可以使不同的GPU模組，或CPU、FPGA、ASIC晶片等在同一個系統中協同工作，最大化地高效調度各類型晶片算力，以提供更大規模的平行運算能力。台積電目前憑藉其領先業界的2.5D/3D先進封裝吃下市場幾乎所有5nm及以下製程高階晶片封裝訂單，且先進封裝產能遠無法滿足需求，英偉達H100供不應求正是受限於台積電2.5D等級的CoWoS封裝產能。

IDC預計至2024下半年，台積電CoWoS產能可望大幅增加約130% 。另一研究機構Markets And Markets最新研究顯示，涵蓋GPU、CPU、FPGA等晶片的Chiplet先進封裝成品、先進封裝技術(2.5D/3D、SiP、WLCSP、FCBGA和Fan-Out等)的Chiplet市場總額可望於2028年達到約1,480億美元，年複合成長率(CAGR)高達驚人的86.7%。根據該機構測算，2023年Chiplet市場總額可能僅65億美元。

日本經濟產業大臣齋藤健表示，日本三十多年來的經濟停滯和國際競爭力逐漸喪失，部分原因是缺乏對晶片在全球科技產業、數位化、脫碳和經濟安全領域的重要理解。他強調:“我們可以毫不誇張地說，晶片是這個國家和世界工業的最核心基礎。”

據了解，日本政府「晶片強國戰略」的主要目標是力爭2030年將日本國內的國產晶片銷售額增加兩倍，達到15兆日圓左右。日本政府力爭在2027年，推動政府支持的這家有著「日版台積電」稱號的晶片製造商Rapidus能夠量產2nm晶片，應用於人工智慧、自動駕駛以及量子運算等最前沿領域。先前在東京舉行的聯合發布會上，AI新創公司Tenstorrent宣布將其AI晶片的部分設計授權給日本政府支持的Rapidus，並將共同設計晶片。 Tenstorrent CEO則是大名鼎鼎的矽谷傳奇、Zen架構之父Jim Keller。

文章來源：智通財經

2024年第一季，港股市場雖然經歷了IPO數量和募款約三成左右的雙重下滑，但打新收益卻成為不容忽視的亮點。

記者統計顯示，今年12家港股新股中，有8家實現上市首日正收益，1家持平，只有3家殖利率為負。個別新股若持有至今，則帳面收益更為可觀，例如樂思集團上市以來漲幅已經高達526.36%。

有中資券商分析師向記者表示，「雖然第一季IPO數據不甚理想，但新股仍有較大收益機會，因為很多公司上市時定價較低，所以上市後會存在跟市場博弈的機會。目前低迷的市場裡面，打新是一個不錯的選擇。”

港股第一季IPO打新收益可觀

記者統計顯示，今年第一季港股共迎來12家新股上市，IPO數量較去年下滑33%，合計募資（含股東售股）47.32億港元，較去年同期下降29%。從募資規模來看，整體偏小，超過10億港元的只有一家——速騰聚創，募資額10.59億港元。大部分都在1億—5億港元之間。

募資額低，就會造成另一種現象，即公司上市給投行打工。從發行費用佔募資額比例來看，募資額越低性價比也越低，有的甚至發行費用佔募資額的50%以上，簡單理解，上市募資的過半費用都給了中介（包含承銷商、律師事務所、會計師事務所、公關團隊等）。例如富景中國控股，募資額為1.08億港元，發行費用就達6000萬港元，發行費用佔募資額55.36%。

雖然IPO數量和募資額雙雙走低，但是港股打新收益卻成為第一季的一抹亮色。記者統計顯示，今年第一季參與港股IPO的打新投資人普遍獲得不錯收益。有8檔新股上市首日為投資人贏得不錯帳面收益，其中經緯天地上市首日打新收益每手約賺6560港元，其次為泓基集團，每手約賺3400港元，樂思集團每手約賺1000港元。

如果投資人上市首日未拋且持股至今，截至3月31日，這12檔新股股價上漲的有8只，佔67%，尤其是樂思集團股價相對發行價漲幅高達526.36%，漲了5倍。而長久股票上市以來至3月31日，股價累計漲幅已達356.3%，經緯天地累計漲幅200%，泓基集團、百樂皇宮累計漲幅均超100%。

香港某中資券商分析師向記者表示，基於當下疲軟的市況背景下，不少上市公司在一季度募資額有所折讓，定價偏低，因此上市後有較好的溢價。投資人投資港股不能過度悲觀，也不能帶有情緒，而是應該多研究交易機會。

赴港上市熱不減

對於香港新股市場冷清，募款金額大減，港交所CEO陳翊庭日前出席論壇活動時表示，乃宏觀經濟、高息環境及地緣政治局勢所致，但實際上很多公司仍希望上市，只是不想在目前市況下以低價出售公司股份，目前仍有許多人非常熱衷進行IPO。不過由於目前港股估值較低，相信在適當條件出現後，這些公司會在香港上市。

Wind資料顯示，截至4月1日，一共有124家公司遞交了赴港上市招股書，正在處理中的有90家，透過聆訊的有2家，分別是圓心科技、茶百道。值得一提的是，備受市場關注的菜鳥日前撤銷了港股IPO申請。

對此，中信里昂董事長及執行長李春波在中信證券全年業績發布會後對菜鳥（中信證券為其上市聯席保薦人之一）撤回上市等情況作出回應，他認為菜鳥撤回港股上市申請有其自身戰略考量，一來可能被母公司購回有較好發展，二來亦可能反映現時市場融資難以定價。

李春波繼續表示，今年以來，香港股市的交易量逐漸恢復，市場有所穩定，但整體融資方面依舊偏弱，期待未來隨著經濟發展，香港市場有好的表現，中長線而言對香港的市場有信心。

港股高勝率資產賺錢效應開始擴散

興業證券首席策略分析師張憶東表示，港股經歷了信心回落的“最冷寒冬”，高勝率資產或將引領“春回港股”。

數據顯示，港股自2021年以來的調整已持續超過700天，回檔幅度最深達到52%，回檔時間超過了1998年以來的歷次調整，回檔幅度超過了2000年網路泡沫破滅，接近1998年亞洲金融危機和2018年金融危機時期。

因此，張憶東認為，在持續的調整之後，港股的估值已經反映了非常高的風險溢酬。截至2024年3月20日，恆生指數相對於中國10年期公債殖利率計算的風險溢價為9.48%，處於2008年以來的高點附近，恆生指數相對於美國10年期公債殖利率計算的風險溢價為7.50%。而比較全球其他主要股市，截至2024年3月20日，美股的風險溢酬甚至是負的，日股的風險溢酬僅2.76%，歐洲股市的風險溢酬僅4.34%。

而對比港股代表股票與美股同類個股的估值，港股則有明顯折價。以網路龍頭為例，騰訊、阿里、京東、網易、百度的估值在8—16倍左右，而美股谷歌、微軟、臉書、亞馬遜的PE估值都在20—40倍之間。

在不斷下探的估值面前，「低波紅利」的優質資產相對稀缺，因此，港股市場股息率8%甚至更高的優質國企價值股獲得南下資金青睞。除了優質的央國企標的，港股高息股標的池的另一重要組織部分是香港本地股，如香港本地公用事業、金融、地產、綜合行業等領域的優質高息股公司。

張憶東認為，從2022年初以來，港股高股息資產穩步上漲，配置高估息紅利資產成為港股市場過去幾年少見的具有賺錢效應的高勝率投資，特別是內地險資逐步成為港股高股息資產的主心骨。自2024年初以來，高勝率投資的範疇開始從高股利紅利資產向獲利修復能力較強的各產業龍頭擴散。港股市場經歷超長時間深度調整之後，各行業最具競爭力的龍頭們的估值均出現充分調整，成為港股高勝率投資的新主線，開始出現賺錢效應，有利於階段性提升港股吸引力。

以恆生指數成分股為例，記者統計顯示，今年前兩個月，攜程、網易、中海油、理想汽車、等漲幅均在20%以上，尤其攜程集團累計漲幅達28.53%。 3月份，中國宏橋、信義光能、創科實業、紫金礦業、海底撈等高股息資產也都錄得不錯漲幅。

恆生指數成分股2024年首2個月漲幅前十及3月漲幅前十對比：

文章來源：中證網

文章來源：金融時報（中國）