wind数据显示，美元指数早市一路上升，截至11月14日12点，已经突破106.6两年前的高点。今日，央行宣布将于11月20日在香港招标发行2024年第七期和第八期中央银行票据，期限分别是三个月和一年，合计450亿元人民币。

公开资料显示，年内央行在港同日发行450亿或以上规模央票并不多见，包括8月21日、5月22日两次。

对此，中国首席经济学家论坛理事长连平认为，因为大幅贬值对国内经济恢复和运行不利，前段时间出台积极的支持性宏观政策，不能因为人民币大幅度贬值而打上折扣。因此，维护汇率稳定应该是基本的政策思路。这次央票力度比较大，应该也是在这样一个背景下的政策考量。

连平表示，近期由于受到外部因素如美联储货币政策和美国选情的影响，离岸市场人民币贬值压力比较明显。而汇率机制应该具有弹性，人民币适度贬值是可以接受的，但要避免大幅度贬值。

在第三季度货币政策执行报告中，央行表示要坚持以市场供求为基础，综合施策，强化预期引导，防止形成单边一致性预期并自我实现，坚决防范汇率超调风险，保持人民币汇率在合理均衡水平上基本稳定。

内外政策进入“比拼期”

北京时间11月13日晚间，美国劳工部公布数据显示，美国10月未季调CPI同比升2.6%，符合市场预期，高于前值的2.4%。

同时，最新预测数据显示，美联储到12月维持当前利率不变的概率为17.5%，累计降息25个基点的概率为82.5%。到明年1月维持当前利率不变的概率为11.9%，累计降息25个基点的概率为61.7%。

连平认为，从美联储理事的观点和经济数据来看，12月美国降息的概率很大，这会有助于相应减缓人民币贬值压力。但受多重因素影响，最近一个时期人民币汇率波动较大是大概率事件。

11月14日，上海某外资基金公司分析人士认为，实际上，美元指数走强趋势下，人民币相较于其他货币表现更为坚挺。人民币相对于除美元以外的一篮子货币中的其他外币，呈升值趋势。

央行数据显示，前三季度，人民币汇率以市场供求为基础，对一篮子货币汇率有所升值。9月末，中国外汇交易中心（CFETS）人民币汇率指数报98.36，较上年末升值0.96%。

11月14日，中国首席经济学家论坛副理事长屈宏斌对财联社表示，近期汇率应该是小幅波动，但明年贬值压力会增大，具体要看特朗普加税的的节奏和力度，同时，也要看内部增量政策的力度。只要扩大内需的财政货币增量政策和稳房地产的新措施力度够大，确保明年经济增长能恢复到5%以上，就能稳住预期，稳住人民币汇率。

央票在港发行已6年

公开资料显示，5月22日央行曾招标发行2024年第四期和第五期中央银行票据，两期共500亿元，为今年央行在港同日发行央票最大金额。

2018年11月以来，中国人民银行在香港离岸市场滚动发行人民币央行票据，逐步建立在香港发行央行票据的常态机制至今满六年。

中国跨境人民币业务保持增长，这为离岸人民币发展提供了基础。

第三季度货币政策执行报告显示，前三季度，跨境人民币收付金额合计47.0万亿元，同比增长21%，其中实收22.9万亿元，实付24.1万亿元。经常项目下跨境人民币收付金额合计11.8万亿元，同比增长16%，其中，货物贸易收付金额8.9万亿元，服务贸易及其他经常项下收付金额2.9万亿元；资本项目下人民币收付金额合计35.2万亿元，同比增长22%。

“央票是较为灵活的人民币流动性管理工具，可以边际上改变离岸人民币市场的供求关系”，中国人民银行调查统计司原司长盛松成此前指出，在香港发行央票，既丰富了香港高信用等级人民币金融产品，能够满足离岸市场投资者需求，又有利于完善香港人民币收益率曲线。

据了解，香港人民币央行票据通过香港金融管理局债务工具中央结算系统（CMU）发行，面向离岸市场投资者招标，期限品种以3个月、6个月和1年为主，必要时也会发行1个月品种。目前的发行频率为每一个半月左右发行一次，发行量主要根据市场需求确定。

来源: 财联社

黄金价格连续第五天下跌.与此同时，美元在选举后的反弹延续，攀升至年内新高，市场预期美国当选总统特朗普的政策将刺激经济增长。这被认为是美元计价的大宗商品承压的重要因素。

此外，投资者认为，特朗普新政府系列政策将推高通胀，可能迫使美联储暂停宽松政策。周三（11月13日）公布的美国数据也显示通胀下降速度放缓，这可能导致明年减息的次数减少。此背景下，美国国债收益率的上升对黄金价格产生了额外的压力。

全球股市普遍上涨的基调也对黄金这种避险贵金属形成了额外压力，支持了黄金价格进一步下行的预期。交易员现正关注将于北京时间11月14日21:30发布的美国生产者价格指数（PPI）数据，以寻找短线机会。重点关注鲍威尔讲话，以获取未来降息路径的线索。

从技术角度看，贵金属分析师Haresh Menghani认为，黄金价格跌破2600美元关口，被空头视为一个新的入场信号（同时也是6月至10月涨幅的38.2%斐波那契回撤位）。

此外，日线图上的指标显示，黄金价格的下行趋势仍是主要趋势，金价可能跌向2542-2538美元区域。该区域包括100日均线和50%斐波那契回撤位，若跌破此处将进一步加大回调力度，且可能下探2500美元的心理关口。

反之，Menghani认为，若黄金价格反弹，则可能在2580美元遭遇阻力，然后是2600美元整数关口。若突破2600美元，可能引发空头回补行情，推动金价进一步上涨至2630-2632美元，若再度突破，可能进一步测试关键阻力2660美元。

现货黄金日线图

来源: 汇通网

美元刷新 2024 年新高，黄金受挫

国际金融协会（IIF）的顶级银行家警告说，在特朗普的领导下，美国国债“将爆炸”。

这家位于华盛顿的研究所的分析师表示，即将上任的总统计划在不平等削减支出的情况下削减税收，这将使美国国债从目前占GDP的100%左右上升到10年后的135%以上。

通胀也可能上升，因为特朗普通过对外国制造的商品征收关税来刺激支出，并使进口商品更加昂贵。

美国国债已经接近36万亿美元，国际金融协会警告说，如果特朗普的减税计划对美国财政部造成的损失超过预期，债务可能会达到GDP的150%以上。

特朗普的计划包括让加班费和小费收入免税。国际金融协会表示，此类政策将刺激支出，但也将重新引发通胀。

这位当选总统表示，他希望提高进口商品的税收，为财政部带来额外的收入，并希望刺激当地制造业。然而，这也会使海外制造的商品更加昂贵，从而加剧通胀。

国际金融协会预计，这种价格压力可能会迫使美联储放弃原定的降息计划，从而在更长时间内推高借贷成本。

分析师表示，“最近的降息是美联储支持增长战略的一部分，但特朗普领导下的财政扩张可能会迫使美联储重新考虑这条道路，特别是在通胀风险出现得比预期更快的情况下。”

金融市场的长期借贷成本已经大幅上升，因为人们预计美国债务将增加，利率将在更长时间内上升。30年期美国国债的收益率已经从9月份不到4%的低点上升到4.5%以上。

国际金融协会特别指出，最近30年期美国国债收益率的飙升，表明投资者担心债务负担不断扩大的可持续性，以及随着财政压力的增加，通胀重燃的可能性。

特朗普已任命特斯拉和SpaceX的亿万富翁老板马斯克领导一个新的政府效率部门，该部门旨在通过削减联邦支出来抵消减税的影响。然而，两人都还没有提出如何削减开支的详细计划。

马斯克此前曾表示，他可以为政府节省2万亿美元。经济学家对这种做法的可行性表示怀疑。独立经济学家、Niesr研究员Paul Mortimer-Lee指出，如此大规模的削减将抹去相当于交通、教育、住房、社会服务、科学和环境的预算，还会毁掉医疗保险（Medicare）等其他福利。

美国国债传统上被全球投资者视为避风港，他们经常在全球危机期间将资金投入这些债券。这一点，再加上美元作为世界储备货币的地位，让美国政府比其他国家更有能力大举借债。

然而，国际金融协会表示，特朗普的计划可能会扩大这种不同寻常的借贷能力。报告称，“较高的收益率表明，虽然投资者看到了立即增长的潜力，但他们越来越担心在如此激进的财政政策下可能出现的通胀压力和财政可持续性问题。财政刺激、更高的关税和更严格的移民政策预计将推动通胀压力，这可能会限制美联储保持宽松立场的能力。”

国际金融协会指出，美国的农场、建筑和医疗“严重依赖移民工人”，在特朗普领导下打击这一群体可能“对价格施加额外的上涨压力”。

来源: 金十数据

来源：金十数据

日本再加码发展半导体。

当地时间11月11日晚间，日本首相石破茂提出了一项计划，日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元（约合4688亿元人民币）的支持，来推动该国半导体和人工智能产业的发展。

这一半导体政策也被视作对“日本半导体国家队”Rapidus的利好。Rapidus成立于2022年8月，是由软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司。此前日本政府也在考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给Rapidus来换取它的股权。Rapidus有着明确的发展计划，在2025年前在日本制造最先进的2nm芯片，并在2027年起实现尖端芯片的量产。

日本政府对半导体的支持举措远不止于此。有报道称，此次计划是日本政府综合经济一揽子计划的一部分。除了政府的直接投资外，该计划还要求公共和私营部门在未来10年内共同投入50万亿日元，以推动日本芯片产业的全面复兴。石破茂表示，预计这一项框架将带来160万亿日元的整体经济影响。

上世纪80年代，日本半导体市场份额曾在全球占据半壁江山。然而近40年间，日本的半导体市场不断萎缩，市场份额仅为8%左右，在行业头部版图中早已找不到日本的位置。作为对日本优势产业失落的反思，长期在日本制造业生产第一线从事半导体研发工作的汤之上隆曾写下《失去的制造业》一书，概括称日本半导体企业的问题在于技术和经营管理。“大多数日本的补贴只是增加了海外公司的销售额和提高技术能力，并没有促进日本国内半导体市场份额或销售的增加。”汤之上隆曾发表评论称。

从资金量来看，日本政府对半导体产业的支援比欧美更优厚。这将对日本半导体产业发展起到多大作用？就目前而言，有哪些因素会对其发展形成阻碍？

补贴利好直指Rapidus

“半导体即国家”成为了日本产业界的口头禅。半导体的重要性不言而喻，而在业界看来，守住晶圆代工厂，才能守住世界第一。因此，日本政府将希望寄托在以量产新一代半导体为目标的Rapidus身上。

2022年，日本推动成立高端芯片公司Rapidus。Rapidus意为“快速”，蕴含了日本各界期待快速成长之意。Rapidus董事长东哲郎进一步强调了加码上游的重要性。他表示，如今全球半导体行业的趋势是朝着设计、晶圆代工厂、OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，外包半导体产品封装和测试）分工的方向发展，而日本的半导体企业过分执着于传统的“垂直整合”（IDM）模式，这导致了日本半导体在全球市场的占比大幅度下滑。虽然日本国内也存在一些小规模的晶圆代工厂，但Rapidus工厂建成后将成为日本国内首个大型晶圆厂，将重新书写日本半导体历史。

“日本大规模投入半导体产业，主要原因在于全球地缘政治变化、供应链冲击，以及对关键技术自主可控的需求。”对外经济贸易大学金砖国家研究中心研究员谭娅向21世纪经济报道记者表示，日本很有可能是意识到过度依赖海外，会使它在国际紧张局势下面临供应链中断的风险。为了确保国家经济安全，支持国内相关产业的发展，日本政府决心加强对半导体产业的投入，提升在全球芯片供应链中的地位和控制力。

日本政府发展Rapidus的目标也很明确，即制造最先进的2nm芯片，具体进程是在2025年之前建成晶圆厂并试生产，随后在2027年量产2nm芯片，最终目标是成为继美国、中国台湾、韩国、爱尔兰之后，全球第5个拥有导入EUV的芯片量产线的地区。

为了达成这个目标，日本政府不停地为其“输血”。在受访专家看来，这10万亿日元的支援足可见日本政府全力发展半导体产业的决心。

日本企业（中国）研究院执行院长陈言在接受21世纪经济报道记者采访时表示，“以日本去年一年约591万亿日元的GDP规模来说，10万亿日元相当于GDP的1.7%。对于投资一个产业来说，投资规模是相当大的。相对而言，美国在半导体产业投入的资金比例就小得多了。”他表示，未来尖端芯片的制造关键还是得看Rapidus，包括建设晶圆厂、光刻机等等，都需要大量的资金投入。

有消息指，Rapidus的北海道工厂计划在2027年投产2纳米芯片，预计从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。公司预计要实现目标需要投资5万亿日元，去掉9200亿日元的政府补贴，剩下的钱得靠市场筹集。

其实在此之前，Rapidus已经获得了日本政府39亿美元的补贴。日本政府还联合企业共同参与，按照日本政府的计划，要求公共和私营部门在未来10年内共同投入50万亿日元。在持续大额的资金投入下，短短两年间，Rapidus的发展颇为迅猛。近期，Rapidus社长小池淳义透露，约八成建筑已经建成，而且进一步表示，若实现目前计划的2nm制程半导体量产则建第二工厂，计划制造更高性能的1.4nm半导体。

此外，外界还关注到Rapidus所带来的产业集聚效应。集邦咨询分析称，Rapidus位于日本北海道地区，其工厂将有机会吸引上游设备及原材料供应商前往北海道设厂，带动附近地区形成半导体集聚。

中关村信息消费联盟理事长项立刚也向21世纪经济报道记者表示，日本在重整半导体产业方面确实下了很大的功夫，而且发展机会不仅在于半导体本身，还要有上下游配套和相对应的生态链和产业链。目前来看，日本在设备制造、材料、生产制造方面做得相当不错，所以之后估计会在这些方面取得一定的发展。

实际上，日本半导体行业在设备装备和材料方面都占据明显优势。数据显示，过去30年来，半导体设备厂家一直保持30%的市占率，且一直保持极高竞争力。2022 年，有4家日本公司跻身销售额排名前十的半导体设备制造商行列，另外，日立高科技、尼康、佳能等公司紧随其后。在半导体材料方面，日本富士经济预计，2023年半导体材料的市场规模为465亿美元，其中，日本企业预计占五成。

发力先进工艺能复兴半导体产业吗？

除了致力于突破先进制程，日本还在逐步改变以前发展半导体产业的固有模式。

日本的主要半导体厂商一直以采取IDM（纵向垂直整合）模式运营为主，即从芯片设计到芯片制造全流程都由一家集团型大公司来完成。然而，自从台积电推出独立的晶圆代工业务之后，产业分工逐渐成为主流。

谭娅表示，日本电子产业过去采用的“垂直整合型”模式，在早期曾带来巨大成功，但随着半导体产业的发展，这一模式的局限性逐渐显现。IDM模式需要企业在设计、制造、封装测试等全产业链上投入大量资源，灵活性较差，难以迅速应对市场变化。

在谭娅看来，造成日本半导体产业落后的原因是多样的。她向记者表示，一是，日本半导体业未能及时适应全球半导体产业向专业化分工的转变，过度坚持垂直整合模式；二是，韩国、中国台湾地区等竞争对手在制造领域的快速崛起；三是，日本对半导体制造领域的投资和政策支持力度依然相对不足。

痛定思痛，为了重振半导体产业，日本在2021年制定了新的半导体战略，并引进台积电、美光、三星、微软等企业建厂或投资。其中，台积电是日本半导体产业系统性布局的重要一环。按照日本政府初步的构想，第一步是引入台积电，由日本政府提供总额约4760亿日元的补贴，邀请台积电在熊本县建设半导体工厂。日本经产省表示，引入台积电有助于半导体的稳定采购、促进尖端半导体研发。索尼公司也注资加入，与台积电共同建设熊本新工厂，计划生产的芯片类型在日本国内属于尖端技术。对于台积电来说，部分先进技术早在10年前就已经掌握，而这可能成为日本九州地区构建纯电动汽车（EV）供应链的基础。

再如日本引进美国半导体巨头美光科技，日本政府为其在广岛工厂的存储芯片项目提供巨额补贴。作为条件，美光不仅要帮助日本进行下一代产品的研发，还要它在日本国内存储芯片供需困难时增产。据了解，美光在日本采购了80%生产所需的零部件。

日本在半导体发展上“两手抓”，一边依托国外半导体巨头做研发，一边向Rapidus巨额投资。还有消息称，Rapidus计划从2027年起与IBM和比利时研究机构Imec合作生产尖端芯片。这就意味着，之后Rapidus将与英特尔、三星、台积电等头部企业一同向着2nm的芯片市场冲刺。

不过，现在掌握3nm芯片量产技术的公司都屈指可数，因此外界对于Rapidus的野心是存疑的。谭娅分析称，首先，2纳米制程是当前全球最先进的芯片制造技术，需要突破光刻、材料、工艺等多方面的技术瓶颈。其次，实现量产需要建立完整的供应链和产业生态，包括设备、材料、人才等方面的支持。此外，培养和吸引足够的专业技术人才也是一大挑战。

相比起技术，更受质疑的是Rapidus产出2nm芯片后是否能获得市场应用。

“现在日本2nm的潜在客户是IBM，而美国今后也将生产2nm的芯片，日后是否会用日本芯片还未知，而台积电生产2nm芯片的设备已经完成折旧，成本会相对较低。”陈言表示，可以预见的是，未来日本在高端芯片领域的竞争力将不如中国台湾和韩国，也不具备和美国企业竞争的能力。

回顾日本的半导体发展史，项立刚认为，导致日本半导体产业衰落最核心的原因是其制造业的衰落。他向记者分析称，以前像电视机、手机、电脑等主要电子产品主要产自日本，因此日本芯片能够形成配套能力，对日本芯片的销售起到很大的推动作用。但现在，电子产品市场基本被中国占据，日本自然失去了一个很大的市场，即便未来能够生产出2nm芯片，缺乏大市场将很难有发展机会。

与中美以市场先导型的方式发展半导体不同，日本是先制造出产品再去寻找市场。然而，市场需求不足始终是日本半导体行业绕不过的一道难题。

对此，陈言认为，日本芯片业的发展，很大程度还要看日本政府在外交关系上保持怎样的态度。“若日本愿意与中国合作，就有望拥有一个巨大的市场，反之若石破茂政府继续延续岸田政府的经济政策和外交政策，与中国对立，那日本芯片业将丧失一个巨大的市场。”

谈及日本半导体未来的发展，陈言直言并不是太乐观，“接下来Rapidus很可能会缺乏资金进行下一步的研发，导致日本半导体市场份额再陷入萎缩。”

来源: 21经济网