掌握金银投资的四个关键因素

克里萨达的个人危机是困扰泰国经济的更广泛问题的一部分

文章来源：半岛电视台

市场疑虑难消

文章来源：路透

长期利率上涨的原因

文章来源：“美投investing”微信公众号

我们获悉，日本政府部门批准向有着“日版台积电”称号的日本芯片制造商Rapidus Corp.提供高达5900亿日元(大约39亿美元)的巨额补贴，为其赶超台积电、三星电子等芯片制造领域领导者的雄心提供更多资金。据了解，来自日本的造芯新势力Rapidus成立于2022年，该芯片制造商的成立得到了日本政府的高额财政支持，同时该新锐芯片制造商也得到了一些日本大型公司的鼎力支持，这些公司包括丰田、索尼、NEC、NTT、软银以及电装等日本顶级公司。

日本经济产业大臣斋藤健(Ken Saito)接受媒体采访时表示，这笔额外的资金援助将帮助Rapidus购买更加先进的芯片制造以及先进封装设备，并开发先进的后端芯片制造与封装工艺。在此之前，这家成立仅仅19个月的芯片制造新势力已经获得了高达3300亿日元的日本政府资金支持，希望未来在位于日本最北部的北海道地区大规模生产2nm级别的先进制程芯片，并且在其他先进制程领域与有着“芯片代工之王”称号的台积电(TSM.US)，以及韩国的芯片制造巨头三星电子(Samsung Electronics Co.)在芯片制造领域进行竞争。

斋藤周二在东京举行的例行新闻发布会上强调:“Rapidus正在加速研发的下一代半导体先进制程是该行业重要的前沿技术，将决定日本工业和经济增长的未来前景。”“因此本财年对Rapidus来说极为重要。”

在日本政府拨款39亿美元大力支持Rapidus发展的这一消息传出后，日本的众多半导体设备供应商纷纷上涨，其中东京电子(Tokyo Electron Ltd.)早盘上涨3.2%，朝着历史最高点位奔去。相比于应用材料和泛林这两大来自美国的半导体设备巨头，东京电子在涂覆机以及显影机(Coater/Developer)领域具有非常高市占率。东京电子在ALD、CVD、PVD、RTP、CMP、刻蚀和离子注入设备等领域则为应用材料最强竞争对手。

日本“梭哈”芯片制造领域，向全球展现“芯片强国战略”

在不到三年的时间里，日本首相岸田文雄领导的政府已经雄心勃勃地制定高达4万亿日元(大约 270 亿美元)的援助计划，来振兴日本国内芯片制造行业，同时也旨在帮助日本经济重新回到政府和央行所寻求的正增长周期。此次拨出的对于Rapidus的额外资金支持乃4万亿日元的一部分，目的是通过大力扶持Rapidus来全面恢复日本昔日的芯片制造领军者地位。

日本首相岸田文雄计划向芯片制造商和私营部门提供大约10万亿日元的财政支持。除了扶持来自日本的造芯新势力Rapidus，日本政府还向台积电在日本南部熊本的第一家工厂投资数十亿美元。据悉，日本政府还将向台积电位于熊本的第二家大型芯片工厂提供至多7320亿日元(约48.6亿美元)补贴，该工厂拟于2024年底开始建设，聚焦于5nm等高端制程。

日本政府还计划向美国存储巨头美光科技(MU.US)在日本广岛工厂的扩建项目投资了数十亿美元，以生产先进DRAM。

日益紧张的全球地缘政治局势正促使世界各国政府建立或者扩大国内的芯片制造规模，尤其是制造AI芯片等高性能计算芯片的能力。芯片制造领域对于一个国家的AI级数据中心汽车、发电厂、武器系统以及消费电子产品的运行至关重要。除了日本，美国和欧盟等发达地区同样承诺向芯片制造商提供数十亿美元补贴，但在许可和补贴分配方面的过于拖延阻碍了芯片工厂建设计划。

对于在日本国内芯片制造领域的重磅投资项目，日本政府能够迅速发放最高达50%的建设成本补贴，因此，这一高效率的巨额补贴比例吸引台积电、美光和三星电子等行业领导者赴日建厂，加之日本在半导体设备和半导体高端原材料领域堪称全球领导者，在该领域坐拥东京电子、东京应化工业以及信越化学等巨头，芯片制造巨头更愿意前往日本建设工厂。

日本北部的北海道岛和南部的熊本已经有不少信息表明，新建成的芯片制造工厂开始影响当地经济，并阻止人们涌向东京寻求更好的工作和教育。岸田文雄还计划在日本私营部门的支持下，将芯片产业的财政支持提高到10万亿日元(约670亿美元)。

日本政府倾尽全力扶持“日版台积电”Rapidus，力争未来斩获2nm制程的领军地位

日本政府此前雄心勃勃地在北海道启动Rapidus 2nm级别先进制程项目，计划在2027年大规模量产最先进的2nm芯片，寻求日本在高端芯片市场领跑全球。

据媒体报道，Rapidus正在与日本顶级的纳米技术和材料领域的研究人员进行合作，以缩小与台积电在最尖端芯片制造技术方面的差距。台积电多年来在全球芯片代工领域中占据着最大份额，仅次于其份额的竞争对手三星电子多年来一直难以赶上，尤其是在5nm以下的先进制程领域份额与台积电差距非常大。

据日本经济产业省最新披露的数据，日本政府新批准的补贴中有5,365亿日元将用于为Rapidus Chitose大型工厂的试验生产线安装高端半导体设备、招募来自IBM的顶尖芯片研究人员、缩短周转时间和建立庞大的生产控制系统。

进军2nm这一当前最前沿制程领域，意味着需要大批量采购所需的高端半导体设备，比如造芯必须具备的光刻机、刻蚀设备以及薄膜沉积等高端半导体设备，并且2nm制程对于设备有着更高的功率和精准度要求，可能导致在光刻、刻蚀、薄膜沉积、多层互连以及热管理等环节有更高的技术要求，因此有可能需要比常规制程高端得多的制造和测试设备来满足这些要求。

比如，对于台积电以及Rapidus正在研发的2nm及以下节点技术而言，阿斯麦high-NA EUV光刻机至关重要。相比于阿斯麦当前生产的标准EUV光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，High-NA EUV技术采用0.55 NA镜头，能够实现8nm级别的分辨率，而标准的EUV技术使用0.33 NA的镜头。因此，这种新NA技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于2nm及以下芯片的制程技术研发至关重要。

剩余的大约535亿日元，Rapidus则计划用于开发媲美台积电的chiplet先进封装技术。随着在硅片上压缩更多晶体管的成本越来越高，chiplet先进封装是一个吸引全球芯片公司关注的领域。在我们所处的“后摩尔时代”(Post-Moore Era)，芯片先进制程突破面临极大难度(如量子隧穿效应以及开发成本指数级增长)，加之逐渐迈入AI时代以及万物互联趋势愈发明显，多种任务带来的算力需求可能激增，比如深度学习任务、训练/推理、AI驱动的图像渲染、识别等。这些任务对硬件性能要求都非常高，这意味着像PC那样单独集成的CPU或GPU已经无法满足算力需求。

因此，Chiplet先进封装应运而生。Chiplet封装技术可以使不同的GPU模块，或者CPU、FPGA、ASIC芯片等在同一个系统中协同工作，最大化地高效调度各类型芯片算力，以提供更大规模的并行计算能力。台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100供不应求正是受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。

IDC预计至2024下半年，台积电CoWoS产能有望大幅增加约130% 。另一研究机构Markets And Markets最新研究显示，覆盖GPU、CPU、FPGA等芯片的Chiplet先进封装成品、先进封装技术(2.5D/3D、SiP、WLCSP、FCBGA和Fan-Out等)的Chiplet市场总额有望于2028年达到约1480亿美元，年复合增速(CAGR)高达惊人的86.7%。根据该机构测算，2023年Chiplet市场总额可能仅为65亿美元。

日本经济产业大臣斋藤健表示，日本三十多年来的经济停滞和国际竞争力逐渐丧失，部分原因是缺乏对芯片在全球科技产业、数字化、脱碳和经济安全领域的重要理解。他强调:“我们可以毫不夸张地说，芯片是这个国家和世界工业的最核心基础。”

据了解，日本政府“芯片强国战略”的主要目标是力争到2030年将日本国内的国产芯片销售额增加两倍，达到15万亿日元左右。日本政府力争在2027年，推动政府支持的这家有着“日版台积电”称号的芯片制造商Rapidus能够量产2nm芯片，应用于人工智能、自动驾驶以及量子计算等最前沿领域。此前在东京举行的联合发布会上，AI初创企业Tenstorrent宣布将其AI芯片的部分设计授权给日本政府支持的Rapidus，并将共同设计芯片。Tenstorrent CEO则是大名鼎鼎的硅谷传奇人物、Zen架构之父Jim Keller。

文章来源：智通财经

2024年第一季度，港股市场虽然经历了IPO数量和募资额大约三成左右的双重下滑，但打新收益却成为不容忽视的亮点。

记者统计数据显示，今年12家港股新股中，有8家实现上市首日正收益，1家持平，只有3家收益率为负。个别新股如果持有至今，则账面收益更为可观，比如乐思集团上市以来涨幅已经高达526.36%。

有中资券商分析师向记者表示，“虽然一季度IPO数据不甚理想，但新股仍有较大收益机会，因为很多公司上市时定价较低，所以上市后会存在跟市场博弈的机会。目前低迷的市场里面，打新是一个不错的选择。”

港股一季度IPO打新收益可观

记者统计数据显示，今年一季度港股一共迎来12家新股上市，IPO数量同比去年下滑33%，合计募资额（含股东售股）47.32亿港元，同比下降29%。从募资规模来看，整体偏小，超过10亿港元的只有一家——速腾聚创，募资额10.59亿港元。大部分都在1亿—5亿港元之间。

募资额低，就会造成另外一种现象，即公司上市给投行打工。从发行费用占募资额比例来看，募资额越低性价比也越低，有的甚至发行费用占募资额的50%以上，简单理解，上市募资的过半费用都给了中介（包含承销商、律所、会计师事务所、公关团队等）。比如富景中国控股，募资额为1.08亿港元，发行费用就达到6000万港元，发行费用占募资额55.36%。

虽然IPO数量和募资额双双走低，但是港股打新收益却成为一季度的一抹亮色。记者统计数据显示，今年一季度参与港股IPO的打新投资者普遍获得不错收益。有8只新股上市首日为投资人赢得不错账面收益，其中经纬天地上市首日打新收益每手约赚6560港元，其次为泓基集团，每手约赚3400港元，乐思集团每手约赚1000港元。

如果投资人上市首日未抛且持仓至今，截至3月31日，这12只新股股价上涨的有8只，占比67%，尤其是乐思集团股价相对发行价涨幅高达526.36%，涨了5倍。而长久股份上市以来至3月31日，股价累计涨幅已经达到356.3%，经纬天地累计涨幅200%，泓基集团、百乐皇宫累计涨幅均超100%。

香港某中资券商分析师向记者表示，基于当下疲软的市况背景下，不少上市公司在一季度募资额有所折让，定价偏低，因此上市后有较好的溢价。投资者投资港股不能过度悲观，也不能带有情绪，而是应该多研究交易机会。

赴港上市热情不减

对于香港新股市场冷清，募资金额大减，港交所CEO陈翊庭日前出席论坛活动时表示，乃宏观经济、高息环境及地缘政治局势所致，但实际上很多公司仍希望上市，只是不想在当前市况下以低价出售公司股份，目前仍有许多人非常热衷进行IPO。不过由于目前港股估值较低，相信在合适条件出现后，这些公司会在香港上市。

Wind数据显示，截至4月1日，一共有124家公司递交了赴港上市招股书，正在处理中的有90家，通过聆讯的有2家，分别是圆心科技、茶百道。值得一提的是，备受市场关注的菜鸟日前撤销了港股IPO申请。

对此，中信里昂董事长及首席执行官李春波在中信证券全年业绩发布会后对菜鸟（中信证券为其上市联席保荐人之一）撤回上市等情况作出回应，他认为菜鸟撤回港股上市申请有其自身战略考量，一来可能被母公司购回有更好发展，二来亦可能反映现时市场融资难以定价。

李春波继续表示，今年以来，香港股市的交易量逐渐恢复，市场有所稳定，但整体融资方面依旧偏弱，期待未来随着经济发展，香港市场有好的表现，中长线而言对香港的市场有信心。

港股高胜率资产赚钱效应开始扩散

兴业证券首席策略分析师张忆东表示，港股经历了信心回落的“最冷寒冬”，高胜率资产或将引领“春回港股”。

数据显示，港股自2021年以来的调整已经持续超过700天，回调幅度最深达到52%，回调时间超过了1998年以来的历次调整，回调幅度超过了2000年互联网泡沫破灭，接近1998年亚洲金融危机和2018年金融危机时期。

因此，张忆东认为，持续的调整之后，港股的估值已经反映了非常高的风险溢价。截至2024年3月20日，恒生指数相对于中国10年期国债收益率计算的风险溢价为9.48%，处于2008年以来的高点附近，恒生指数相对于美国10年期国债收益率计算的风险溢价为7.50%。而对比全球其他主要股市，截至2024年3月20日，美股的风险溢价甚至是负的，日股的风险溢价仅2.76%，欧洲股市的风险溢价仅4.34%。

而对比港股代表性股票与美股同类个股的估值，港股具有明显折价。以互联网龙头为例，腾讯、阿里、京东、网易、百度的估值在8—16倍左右，而美股谷歌、微软、脸书、亚马逊的PE估值都在20—40倍之间。

在不断下探的估值面前，“低波红利”的优质资产相对稀缺，因此，港股市场股息率8%甚至更高的优质国企价值股获得南下资金青睐。除了优质的央国企标的，港股高息股标的池的另一重要组织部分是香港本地股，如香港本地公用事业、金融、地产、综合行业等领域的优质高息股公司。

张忆东认为，从2022年初以来，港股高股息资产稳步上涨，配置高估息红利资产成为港股市场过去几年少见的具有赚钱效应的高胜率投资，特别是内地险资逐步成为港股高股息资产的主心骨。2024年初以来，高胜率投资的范畴开始从高股息红利资产向盈利修复能力较强的各行业龙头扩散。港股市场经历超长时间深度调整之后，各行业最具竞争力的龙头们的估值均出现充分调整，成为港股高胜率投资的新主线，开始出现赚钱效应，有利于阶段性提升港股吸引力。

以恒生指数成份股为例，记者统计数据显示，今年前两个月，携程、网易、中海油、理想汽车、等涨幅均在20%以上，尤其携程集团累计涨幅达到28.53%。3月份，中国宏桥、信义光能、创科实业、紫金矿业、海底捞等高股息资产也均录得不错涨幅。

恒生指数成份股2024年首2个月涨幅前十和3月涨幅前十对比：

文章来源：中证网

文章来源：金融时报（中国）